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本实用新型涉及治具技术领域，具体涉及一种主板芯片辅助拆除治具，它包括包括承载治具，承载治具表面设有若干个定位孔，定位孔内设有通过紧固螺栓连接的仿形定位承载，仿形定位承载上方设有散热模组承载机构；散热模组承载机构上方与下方还分别设有上层专用散...
该专利属于无锡沃德倍斯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡沃德倍斯科技有限公司授权不得商用。

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