一种应用于超声波焊接的端子定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为一种应用于超声波焊接的端子定位装置，包括2个定位块和一个架设在2个定位块之间的呈长条状的定位板，定位板上设置有若干个端子压紧装置，端子压紧装置包括压块、凸轮手柄、一对压缩弹簧、一对定位销、固定块、一对销轴定位座和铰链销，固定块固定安装在定位板上，固定块呈底部开口且中空的矩形，固定块的顶面的中部也开设有通槽，一对销轴定位座固定安装在通槽的两侧，凸轮手柄通过铰链销可转动的安装在销轴定位座上，压块设置在固定块内且压块的顶面穿过通槽与凸轮手柄的底面紧贴。本实用新型专利技术可以使企业实现3600A/1600V以上的大功率IGBT模块的超声波焊接，增加企业差异化竞争力，提升产品良率，节省成本，增加企业的竞争优势。的竞争优势。的竞争优势。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于超声波焊接的端子定位装置


[0001]本技术涉及焊接定位设备领域，具体为一种应用于超声波焊接的端子定位装置。

技术介绍

[0002]IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为新型电力半导体场控自关断器件，集功率MOSFET的高速性能与双极性器件的低电阻于一体，具有输进阻抗高，电压控制功耗低，控制电路简单，耐高压，承受电流大等特性，在各种电力变换中获得极广泛的应用。
[0003]IGBT功率模块采用IC驱动，各种驱动保护电路，高性能IGBT芯片，新型封装技术，从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。PIM向高压大电流发展，其产品水平为1200—1800A/1800—3300V，IPM除用于变频调速外，600A/2000V的IPM已用于电力机车VVVF逆变器。平面低电感封装技术是大电流IGBT模块为有源器件的PEBB。IPEM采用共烧瓷片多芯片模块技术组装PEBB，大大降低电路接线电感，进步系统效率，现已开发成功第二代IPEM，其中所有的无源元件以埋层方式掩埋在衬底中。智能化、模块化成为IGBT本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于超声波焊接的端子定位装置，包括2个定位块和一个架设在2个定位块之间的呈长条状的定位板，其特征在于：所述定位板上设置有若干个端子压紧装置，所述端子压紧装置包括压块、凸轮手柄、一对压缩弹簧、一对定位销、固定块、一对销轴定位座和铰链销，所述固定块固定安装在定位板上，所述固定块为呈底部开口且中空的矩形，所述固定块的顶面的中部也开设有通槽，所述一对销轴定位座固定安装在通槽的两侧，所述凸轮手柄通过铰链销可转动的安装在销轴定位座上，所述压块设置在固定块内且压块的顶面穿过通槽与凸轮手柄的底面紧贴，所述压块沿定位板长度方向的两侧还分别成型有一个竖直的弹簧槽，所述定位销穿过弹簧槽且定位销的一端固定在定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：石新华，毛东东，
申请(专利权)人：无锡骄成智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：