【技术实现步骤摘要】
晶圆掩膜版自动中心系统
[0001]本技术主要涉及半导体芯片领域,尤其涉及一种晶圆掩膜版自动中心系统。
技术介绍
[0002]在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到晶圆 (wafer)制造中间的一个过程,即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分,是流程中造价最高的一部分。现有机型为手动调节对位系统,不方便调节,对员工安装掩膜版要求较高,安装之后员工要手动调节各个方向,更换掩膜版时间长。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的上述缺陷,本技术提供一种晶圆掩膜版自动中心系统,包括底座1、X轴顶杆气缸3、第一Y轴顶杆气缸4、移动板9,移动板9固定在底座1上并在底座1上滑动,所述移动板9上固定有掩膜版固定板2,所述X轴顶杆气缸3、第一Y轴顶杆气缸4 分别固定在底座1上且位于移动板9相邻的两侧面,X轴顶杆气缸3、第一Y轴顶杆气缸4的工作端靠近移动板9设置并且作用方向相互垂直,底座1上位于移动板9的另外两个侧面分别固定有X轴对位马达 6和第一Y轴对位马达7,且X轴对位马达6与X轴顶杆气缸3作 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶圆掩膜版自动中心系统,其特征在于,包括底座(1)、X轴顶杆气缸(3)、第一Y轴顶杆气缸(4)、移动板(9),移动板(9)固定在底座(1)上并在底座(1)上滑动,所述移动板(9)上固定有掩膜版固定板(2),所述X轴顶杆气缸(3)、第一Y轴顶杆气缸(4)分别固定在底座(1)上且位于移动板(9)相邻的两侧面,X轴顶杆气缸(3)、第一Y轴顶杆气缸(4)的工作端靠近移动板(9)设置并且作用方向相互垂直,底座(1)上位于移动板(9)的另外两个侧面分别固定有X轴对位马达(6)和第一Y轴对位马达(7),且X轴对位马达(6)与X轴顶杆气缸(3)作用方向相反,第一Y轴对位马达(7)与第一Y轴顶杆气缸(4)作用方向相反;所述第一Y轴对位马达(7)、第一Y轴顶杆气缸(4)、X轴顶杆气缸(3)、X轴对位马达(6)的作用端都设有一个顶端结构,所述顶端结构包括滚轮(603),所述滚轮(603)通过支撑板(604)固定在马达或者气缸的前端用于作用在掩膜版固定板(2)上,所述移动板(9)与滚轮(603)的对应处设有凹槽(901),支撑板(604)可以在凹槽(901)内前后左右移动,滚轮(603)固定掩膜版固定板(2)。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:石利,
申请(专利权)人:无锡旭电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。