一种基于柔性基板的三维堆叠封装方法技术

本发明专利技术涉及三维堆叠封装技术领域，提出一种基于柔性基板的三维堆叠封装方法，包括下列步骤：构造多个柔性基板；在所述柔性基板的第一面上布置第一倒装芯片；布置散热构件，其中通过折叠所述柔性基板以便将所述散热构件与所述第一倒装芯片连接；在所述柔性基板的第二面上布置第二倒装芯片；以及折叠所述散热构件以便将所述第二倒装芯片与所述散热构件连接。以便将所述第二倒装芯片与所述散热构件连接。以便将所述第二倒装芯片与所述散热构件连接。

【技术实现步骤摘要】
一种基于柔性基板的三维堆叠封装方法


[0001]本专利技术总的来说涉及三维堆叠封装
具体而言，本专利技术涉及一种基于柔性基板的三维堆叠封装方法。

技术介绍

[0002]传统上倒装(FC，Flip Chip)芯片的三维堆叠通常包括下列技术方案：通过硅通孔(TSV，Through Silicon Via)连接多颗芯片；通过多层基板进行堆叠组装(POP，Package on Package)；以及将柔性基板反复折叠，并且将芯片布置在折叠产生的间隙中。
[0003]然而上述技术方案仍存在下列技术问题：通过硅通孔连接多颗芯片的过程工艺复杂并且成本昂贵；通过多层基板进行堆叠组装的过程中，不同封装(package)材料之间的热膨胀性系数差异较大会产生翘曲，而随着堆叠层数增多翘曲的程度也会增大，这会使得植球焊接缺陷加剧；另外通过柔性基板反复折叠并且将芯片布置在折叠产生的间隙的过程中，通常会使得基板尺寸过长而生产良率不高。

技术实现思路

[0004]为至少部分解决现有技术中的上述问题，本专利技术提出一种基于柔性基板的三维堆叠封装方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于柔性基板的三维堆叠封装方法，其特征在于，包括下列步骤：构造多个柔性基板；在所述柔性基板的第一面上布置第一倒装芯片；布置散热构件，其中通过折叠所述柔性基板以便将所述散热构件与所述第一倒装芯片连接；在所述柔性基板的第二面上布置第二倒装芯片；以及折叠所述散热构件以便将所述第二倒装芯片与所述散热构件连接。2.根据权利要求1所述的基于柔性基板的三维堆叠封装方法，其特征在于，包括构造第一柔性基板和第二柔性基板，其中在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的第一和第二面上设置焊盘开窗，所述焊盘开窗被配置为布置第一和第二倒装芯片。3.根据权利要求2所述的基于柔性基板的三维堆叠封装方法，其特征在于，包括在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板上贴装所述第一倒装芯片并且进行回流焊接，所述第一倒装芯片包括第一至第四芯片；其中在所述第一柔性基板的第一面上布置第一芯片以及第二芯片，其中所述第一芯片和第二芯片通过芯片凸点与所述第一柔性基板连接；在所述第二柔性基板的第一面上布置第三芯片以及第四芯片，所述第三芯片和第四芯片通过芯片凸点与所述第二柔性基板连接；以及通过填充胶填充所述芯片凸点处的间隙。4.根据权利要求3所述的基于柔性基板的三维堆叠封装方法，其特征在于，布置散热构件包括：通过第一固晶用胶膜将所述散热构件与所述第四芯片和第二芯片连接，并且加热固化所述第一固晶用胶膜；在所述第三芯片和第一芯片的表面上布置第二固晶用胶膜；以及折叠所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周澄，曹立强，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：