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本发明涉及三维堆叠封装技术领域，提出一种基于柔性基板的三维堆叠封装方法，包括下列步骤：构造多个柔性基板；在所述柔性基板的第一面上布置第一倒装芯片；布置散热构件，其中通过折叠所述柔性基板以便将所述散热构件与所述第一倒装芯片连接；在所述柔性基板...
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