一种高韧高流平性的聚脲涂层制造技术

本发明专利技术涉及一种高韧高流平性的聚脲涂层，包括以下组成A组分：异氰酸酯50

【技术实现步骤摘要】
一种高韧高流平性的聚脲涂层


[0001]本专利技术涉及一种聚脲涂层，具体涉及一种高韧高流平性的聚脲涂层。

技术介绍

[0002]聚脲作为一种具有高防护性能的新兴材料，目前正被广泛地应用于各个防护、防腐领域，聚脲使用了端胺基聚醚和胺扩链剂作为活性氢组分，与异氰酸酯组分的反应活性极高，无须任何催化剂，即可在室温瞬间完成反应。
[0003]专利技术专利CN101818019A公开了一种喷涂聚脲高性能防水涂料，其特征在于：该防水涂料包括A、B组份，其中A组份是由多异氰酸酯与聚醚多元醇反应形成的半预聚物和稀释剂组成，其中质量份数计含有30～50份聚醚多元醇，70～35份多异氰酸酯，0～15份稀释剂；B组份是由端氨基聚醚、胺类扩链剂和填料组成，其中端氨基聚醚占50～70份，胺类扩链剂占20～40份，填料占5～10份。
[0004]但目前的聚脲涂层一般组成复杂，而且韧性仍有改善空间，尤其在低温性能上性能存在不足。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种高韧高流平性的聚脲涂层，其原料包括以下组成：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高韧高流平性的聚脲涂层，其技术特征在于，聚脲涂层原料包括以下组成：A组分：异氰酸酯
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50
‑
60份聚醚多元醇
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
35
‑
40份降粘剂
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10份；所述A组分含量共100份；R组分：所述R组分含量共100份；其中，A组分和R组分的质量比为1:1
‑
1:3；所述改性端氨基POSS组成如下：端氨基POSS
ꢀꢀꢀꢀꢀ
10份；环氧基硅烷偶联剂8
‑
13份；所述端氨基POSS的改性过程如下：将端氨基POSS溶于甲苯中，加热至60
‑
100℃，搅拌下分批少量多次加入环氧基硅烷偶联剂，环氧基硅烷偶联剂加完后反应8
‑
12h，真空脱除反应溶剂，得到改性的端氨基POSS。2.根据权利要求1所述的高韧高流平性的聚脲涂层，其技术特征在于，所述的异氰酸酯为4,4'
‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4'
‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4
‑
甲苯二异氰酸酯、2,6
‑
甲苯二异氰酸酯中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的高韧高流平性的聚脲涂层，其技术特征在于，所述的聚醚多元醇包括聚氧化丙烯二元醇、聚氧化丙烯三元醇和聚四氢呋喃多元醇中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的高韧高流平性的聚脲涂层，其技术特征在于，所述的降粘剂包括碳酸丙烯酯、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或两种；5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李跃辉，李伟，林志斌，
申请(专利权)人：上海涓微新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：