气体量传感器及具备气体量传感器的气体继电器制造技术

气体量传感器及具备气体量传感器的气体继电器属于气体检测技术领域，尤其涉及一种气体量传感器及具备气体量传感器的气体继电器。本发明专利技术提供一种测量效果好的气体量传感器及具备气体量传感器的气体继电器。本发明专利技术包括气体量传感器顶部引压管和液面引压管，其特征在于顶部引压管置于液面引压管的上方，顶部引压管的引压口处的压力值P1为封闭环境的压力值，液面引压管的引压口处的压力值P2为环境压力和液面压力的和，液面产生的压力为P，P=P2

【技术实现步骤摘要】
气体量传感器及具备气体量传感器的气体继电器


[0001]本专利技术属于气体检测
，尤其涉及一种气体量传感器及具备气体量传感器的气体继电器。

技术介绍

[0002]用于变压器气体继电器对气体量的精确检测，气体继电器气体量检测的特点是小量程、高精度。目前现有技术对气体继电器气体量的检测没有技术能达到以上要求，针对这些要求专利技术了新型的气体量传感器。

技术实现思路

[0003]本专利技术就是针对上述问题，提供一种测量效果好的气体量传感器及具备气体量传感器的气体继电器。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案，本专利技术包括气体量传感器顶部引压管和液面引压管，其特征在于顶部引压管置于液面引压管的上方，顶部引压管的引压口处的压力值P1为封闭环境的压力值，液面引压管的引压口处的压力值P2为环境压力和液面压力的和，液面产生的压力为P，P=P2
‑
P1；顶部引压管与传感器感应传输部件的第一压力感应端口相连，液面引压管与传感器感应传输部件的第二压力感应端口相连。
[0005]作为一种优选方案，本专利技术所述顶部引压管和液面引压管均采用L形管，顶部引压管的前竖管上端为顶部引压口，液面引压管的前竖管上端为液面引压口。
[0006]作为另一种优选方案，本专利技术所述传感器感应传输部件包括传感器感应元件、传感器电路板和电源模块，顶部引压管与传感器感应元件的第一压力感应端口相连，液面引压管与传感器感应元件的第二压力感应端口相连；传感器电路板的信号输入端口与传感器感应元件的压力感应部件相连；电源模块的电能输出端口与传感器电路板的电源输出端口相连。
[0007]作为另一种优选方案，本专利技术所述传感器感应元件4包括第一单晶硅压力传感器和第二单晶硅压力传感器，第一单晶硅压力传感器膜片与顶部引压管2相连，第二单晶硅压力传感器膜片与液面引压管18相连。
[0008]作为另一种优选方案，本专利技术所述传感器感应传输部件设置在传感器壳体内，顶部引压管和液面引压管设置在传感器壳体前端。
[0009]作为另一种优选方案，本专利技术所述传感器壳体上设置有接线板，传感器感应传输部件的检测信号输出端口和电源端口与接线板相连。
[0010]作为另一种优选方案，本专利技术所述接线板上设置有市电接线端子和信号输出端子。
[0011]作为另一种优选方案，本专利技术所述传感器壳体包括传感器前壳体和传感器后壳体，传感器感应元件的前部设置在传感器前壳体的开口内，开口的前端设置有封板，顶部引
压管和液面引压管穿过封板与传感器感应元件相连；传感器后壳体中部设置有开口，接线板周边通过紧固件与开口前端传感器后壳体周边相连；传感器电路板下端设置有横条状开口，传感器前壳体的开口侧方的传感器前壳体上相应于横条状开口设置有螺纹孔。
[0012]作为另一种优选方案，本专利技术所述传感器感应元件上与引压管连接位置设置有沉头槽，封板处相应于沉头槽设置有凸台，沉头槽与凸台之间设置有O型圈。
[0013]作为另一种优选方案，本专利技术所述传感器后壳体中部开口的后端设置有接线盒盖，接线盒盖外周与开口后端周边外侧的传感器后壳体通过紧固件相连，开口后端周边设置有密封圈放置槽，密封圈放置槽内设置有密封圈。
[0014]作为另一种优选方案，本专利技术所述传感器前壳体周边设置有连接孔，传感器后壳体的外轮廓四角为缺角结构，缺角结构与连接孔相对应。
[0015]本专利技术具备气体量传感器的气体继电器包括气体继电器本体，其特征在于气体继电器本体上设置有检测气体继电器内部气体量的气体量传感器。
[0016]作为另一种优选方案，本专利技术所述气体量传感器设置在气体继电器本体的视窗处。
[0017]作为另一种优选方案，本专利技术所述传感器电路板包括单片机、信号转换电路、通讯接口和电流控制电路，单片机的信息传输端口分别与信号转换电路、通讯接口、电流控制电路、线性常数测量范围常数变送器组态、测量标定设备或按钮相连。
[0018]作为另一种优选方案，本专利技术所述传感器感应元件采用单晶硅传感器。
[0019]作为另一种优选方案，本专利技术所述单片机采用STC8H1K28芯片U1，U1的31脚与接插件J12相连；U1的32脚与接插件J13相连。
[0020]作为另一种优选方案，本专利技术所述电流控制电路采用XTR111芯片U2, U2的2脚分别与PNP三极管Q1的发射极、电阻R25一端相连，R25另一端分别与P沟道MOS管Q2的漏极、Q1的基极相连，Q2的栅极分别与Q1的集电极、U2的3脚相连，Q2的源极分别与电容C4一端、电阻R28一端相连，C4另一端接地，R28另一端接二极管D2的阳极，D2的阴极接接插件J11；U2的7脚通过电阻R29接地，U2的10、11脚接地，U2的6脚分别与电容C2一端、电阻R26一端相连，C2另一端接地，R26另一端分别与电容C3一端、电阻R27一端相连，C3另一端接地，R27另一端接U1的7脚。
[0021]其次，本专利技术所述通讯接口采用485芯片，485芯片的1脚分别与U1的19脚、U1的1脚相连，485芯片的2、3脚分别与U1的18脚、电阻R33一端相连，R33另一端接地；485芯片的5脚接GND，485芯片的6脚分别与电阻R34一端、电阻R32一端相连，R34另一端接+5V，R32另一端分别与稳压管D5阴极、稳压管D4阴极、接插件J1的1脚相连，485芯片的7脚分别与电阻R30一端、电阻R31一端相连，R31另一端分别与稳压管D3阴极、J1的2脚相连，R30另一端分别与D3阳极、GND、D4阳极相连。
[0022]另外，本专利技术所述电源模块采用7805芯片VR1，VR1的Vin端口分别与接插件J5的5脚、+24V、电容C6正极、电容C7正极、电容C10一端相连，C6负极分别与GND、C7负极、C10另一端、VR1的GND端口、电容C8负极、电容C9一端相连，C9另一端分别与+5V、C8正极、VR1的Vout端口相连。
[0023]本专利技术有益效果。
[0024]本专利技术气体量传感器用液面高度不同产生的压力来实现液面的检测；从而得出液面以上气体量的数值；利于小量程、高精度的液位测量。
[0025]本专利技术压力测量由顶部引压口（压力值用P1表示）和液面引压口（压力值用P2表示）来检测，P1是封闭环境的压力值，P2是环境压力和液面压力的和，液面产生的压力（压力值用P表示）。公式表达为：P=P2
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P1 ；这时的P值不受封闭环境压力影响；使测量更精确。有了P值就可以知道当前液面的高度是多少，从而知道气体继电器内的气体量是多少。
附图说明
[0026]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明。本专利技术保护范围不仅局限于以下内容的表述。
[0027]图1是本专利技术气体量传感器分解视图。
[0028]图2是本专利技术气体量传感器结构示意图。
[0029]图3是本专利技术气体量传感器另一角度结构示意图。
[0030]图4是本专利技术气体量传感器剖视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.气体量传感器，包括气体量传感器顶部引压管和液面引压管，其特征在于顶部引压管置于液面引压管的上方，顶部引压管的引压口处的压力值P1为封闭环境的压力值，液面引压管的引压口处的压力值P2为环境压力和液面压力的和，液面产生的压力为P，P=P2
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P1；顶部引压管与传感器感应传输部件的第一压力感应端口相连，液面引压管与传感器感应传输部件的第二压力感应端口相连。2.根据权利要求1所述气体量传感器，其特征在于所述顶部引压管和液面引压管均采用L形管，顶部引压管的前竖管上端为顶部引压口，液面引压管的前竖管上端为液面引压口。3.根据权利要求1所述气体量传感器，其特征在于所述传感器感应传输部件包括传感器感应元件、传感器电路板和电源模块，顶部引压管与传感器感应元件的第一压力感应端口相连，液面引压管与传感器感应元件的第二压力感应端口相连；传感器电路板的信号输入端口与传感器感应元件的压力感应部件相连；电源模块的电能输出端口与传感器电路板的电源输出端口相连。4.根据权利要求3所述气体量传感器，其特征在于所述传感器感应元件包括第一单晶硅压力传感器和第二单晶硅压力传感器，第一单晶硅压力传感器膜片与顶部引压管相连，第二单晶硅压力传感器膜片与液面引压管相连。5.根据权利要求1所述气体量传感器，其特征在于所述传感器感应传输部件设置在传感器壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钦，冯蕊，李浩宇，姜合，
申请(专利权)人：沈阳明远电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：