一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统，该方法包括：获得用于组装摄像模组的感光芯片和电路板；利用焊丝将感光芯片的焊盘和印制电路板的焊盘进行焊接，获得焊接件；利用清洗气体对焊接件进行第一等离子清洗；将焊接件和其他器件进行组装，获得摄像模组。该方法通过取消水洗工艺来消除焊接件产生腐蚀的诱因，使焊接件表面干燥不具备反应条件，即便焊接件由于转运不当进入错误的工艺流程，例如再次进入等离子清洗工艺，也不会产生腐蚀，进而保证了摄像模组的使用寿命。进而保证了摄像模组的使用寿命。进而保证了摄像模组的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统


[0001]本申请涉及生产制造领域，尤其涉及一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统。

技术介绍

[0002]目前，市面上的智能设备普遍配备有摄像模组，用于实现拍照或摄像等功能，极大地丰富了用户生活。
[0003]摄像模组具有多种类型，例如按照变焦能力分为MF(Manual Focus，手动对焦)模组、FF(Fixed Focus，固定对焦)模组、AF(Auto Focus，自动对焦)模组等等。但摄像模组的结构大同小异，例如具有镜头，传感器，红外滤光片，感光芯片，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，底座，连接器等等，上述各部件经过焊接、组装等方式制备出摄像模组，投入实际使用。
[0004]而在实际使用中发现，摄像模组中的部分焊接件具有腐蚀现象，此腐蚀现象的产生是由于部分焊接件的生产工艺流程出错导致，严重影响了摄像模组的使用寿命。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统，以解决摄像模组中的焊接件产生的腐蚀现象，以保证摄像模组的使用寿命。
[0006]为解决上述技术问题，第一方面，本专利技术提供了一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法，所述方法包括：
[0007]获得用于组装摄像模组的感光芯片和电路板；
[0008]利用焊丝将所述感光芯片的焊盘和所述印制电路板的焊盘进行焊接，获得焊接件；
[0009]利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗；
[0010]将所述焊接件和其他器件进行组装，获得所述摄像模组。
[0011]优选的，所述利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗，包括：
[0012]利用混合气体对所述焊接件进行所述第一等离子清洗；或者
[0013]利用非氧化性气体对所述焊接件进行所述第一等离子清洗。
[0014]优选的，所述利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗之后，所述方法还包括：
[0015]利用清洗液对所述焊接件进行清洗。
[0016]优选的，所述利用清洗液对所述焊接件进行清洗之后，并在所述焊接件和其他器件进行组装之前，所述方法还包括：
[0017]利用非氧化性气体对所述焊接件进行第二等离子清洗。
[0018]优选的，所述利用非氧化性气体对所述焊接件进行第二等离子清洗之前，所述方法还包括：
[0019]检测所述焊接件是否残留所述清洗液；
[0020]若是，执行利用利用非氧化性气体对所述焊接件进行第二等离子清洗的步骤。
[0021]优选的，所述非氧化性气体包括：单一惰性气体，非氧化性混合气体。
[0022]优选的，所述单一惰性气体包括：氩气。
[0023]第二方面，本专利技术提供了一种摄像模组的焊接件防腐蚀系统，包括：
[0024]焊接装置，用于获得用于组装摄像模组的感光芯片和电路板；利用焊丝将所述感光芯片的焊盘和所述印制电路板的焊盘进行焊接，获得焊接件；
[0025]清洗装置，用于利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗；
[0026]组装装置，用于将所述焊接件和其他器件进行组装，获得所述摄像模组。
[0027]优选的，所述清洗装置，具体用于：
[0028]利用混合气体对所述焊接件进行所述第一等离子清洗；或者
[0029]利用非氧化性气体对所述焊接件进行所述第一等离子清洗。
[0030]优选的，所述系统还包括：
[0031]水洗装置，用于利用清洗液对所述焊接件进行清洗。
[0032]优选的，所述清洗装置，具体用于：
[0033]利用非氧化性气体对所述焊接件进行第二等离子清洗。
[0034]优选的，所述清洗装置，具体用于：
[0035]检测所述焊接件是否残留所述清洗液；
[0036]若是，执行利用利用非氧化性气体对所述焊接件进行第二等离子清洗的步骤。
[0037]优选的，所述非氧化性气体包括：单一惰性气体，非氧化性混合气体。
[0038]优选的，所述单一惰性气体包括：氩气。
[0039]第三方面，本专利技术提供了一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组利用上述任一技术方案中的摄像模组的焊接件防腐蚀方法进行制备。
[0040]第四方面，本专利技术提供了一种电子设备，包括上述技术方案中的摄像模组。
[0041]通过本专利技术的一个或者多个技术方案，本专利技术具有以下有益效果或者优点：
[0042]本专利技术公开了一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统，获得感光芯片和印制电路板以制备成焊接件，并在利用气体对焊接件进行第一等离子清洗后直接和其他部件进行组装，以避免焊接件进入水洗工艺，使焊接件在保持干燥的情况下进行组装工艺。本方案通过取消水洗工艺来消除焊接件产生腐蚀的诱因，使焊接件表面干燥不具备反应条件，即便焊接件由于转运不当进入错误的工艺流程，例如在等离子清洗工艺后未进入组装，而是再次进入等离子清洗工艺，也不会产生腐蚀，进而保证了摄像模组的使用寿命。
[0043]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0044]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0045]图1示出了根据本专利技术一个实施例的摄像模组的焊接件防腐蚀方法的流程图；
[0046]图2示出了根据本专利技术一个实施例的AF模组的结构示意图；
[0047]图3
‑
图4示出了根据本专利技术一个实施例的感光芯片和印制电路板的焊盘示意图；
[0048]图5示出了根据本专利技术一个实施例的摄像模组的焊接件防腐蚀系统的示意图。
具体实施方式
[0049]为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细的说明，而不是对本说明书技术方案的限定，在不冲突的情况下，本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0050]申请人在摄像模组成品的实际应用中发现，摄像模组成品在使用中出现点不亮、花屏、出现线条纹等不良现象，而摄像模组成品在拆卸后，内部呈现腐蚀现象。在对摄像模组成品中的腐蚀位置、腐蚀状态、腐蚀成分等数据进行研究后发现，摄像模组成品的腐蚀位置在于感光芯片的焊盘和印制电路板的焊盘的焊接位置，摄像模组成品的腐蚀状态为片状腐蚀，摄像模组成品的腐蚀成分为：AL铝腐蚀。因此，为了明确焊接件的腐蚀现象产生的原因，本专利技术复验了焊接件在WB(Die bond，丝线接合)至组装工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法，其特征在于，所述方法包括：获得用于组装摄像模组的感光芯片和电路板；利用焊丝将所述感光芯片的焊盘和所述印制电路板的焊盘进行焊接，获得焊接件；利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗；将所述焊接件和其他器件进行组装，获得所述摄像模组。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗，包括：利用混合气体对所述焊接件进行所述第一等离子清洗；或者利用非氧化性气体对所述焊接件进行所述第一等离子清洗。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗之后，所述方法还包括：利用清洗液对所述焊接件进行清洗。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用清洗液对所述焊接件进行清洗之后，并在所述焊接件和其他器件进行组装之前，所述方法还包括：利用非氧化性气体对所述焊接件进行第二等离子清洗。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王中华，树林，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：