微机械构件制造技术

一种微机械构件(100)，其具有：

【技术实现步骤摘要】
微机械构件


[0001]本专利技术涉及一种微机械构件。本专利技术还涉及一种用于制造微机械构件的方法。

技术介绍

[0002]在制造表面微机械传感器、例如惯性传感器或压力传感器时，存在以下必要性：必须借助蚀刻通路从腔体区域中去除牺牲层，以便能够制造可自由运动的结构，例如可运动的材料或膜。通常必须在进行去除之后将这些蚀刻通路再次封闭，以便能够实现所定义的腔体内压。
[0003]然而，例如在压力传感器的情况下，从层系统的上侧直接通向腔体区域中的蚀刻通路可能导致膜稳定性降低。在具有至少一个腔体区域之外的蚀刻通路的变型中，则必须为此确保横向的蚀刻通道横截面足够大，否则现存足够大量的蚀刻通道以便能够保证迅速、均匀和完全地去除功能层系统内的牺牲层。然而在制造功能层系统内的较大蚀刻通道横截面中，经常存在由于实现传感器元件所需的现存层厚度和横向的层尺寸所造成的限制。
[0004]但由于持续进展的小型化，在功能层系统中可供制造蚀刻通道使用的几何尺寸正在降低。为了在牺牲层蚀刻中避免例如多晶硅印制导线的底切理想地将牺牲层印制导线和功能层系统的其他层沉积本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机械构件(100)，所述微机械构件具有：
‑
覆盖元件(10)；
‑
布置在所述覆盖元件(10)的下方的腔体(20)；
‑
至少一个垂直蚀刻通道(11)，其布置在所述覆盖元件(10)的锚固结构之外；
‑
至少一个横向蚀刻通道(12a...12n)，其从所述至少一个垂直蚀刻通道(11)出发设置在蚀刻停止层(3)的下方和所述腔体(20)的下方并布置在所述蚀刻停止层(3)与硅衬底(1)之间；和
‑
至少一个通路蚀刻通道(3a1...3an)，其构造在所述至少一个横向蚀刻通道(12a...12n)与所述腔体(20)之间。2.根据权利要求1所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述至少一个垂直蚀刻通道(11)构造为缝隙形的或管形的。3.根据权利要求1或2所述的微机械构件(100)，其特征在于，在第一二氧化硅层(2)中构造有在横向上对所述至少一个横向蚀刻通道(12a...12n)限界的至少一个能够导电的限界元件(13a...13n)和/或电绝缘的限界元件(13a...13n)。4.根据前述权利要求中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述至少一个垂直蚀刻通道(11)构造为与所述覆盖元件(10)导电连接或与所述覆盖元件(10)电绝缘。5.根据前述权利要求中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述至少一个垂直蚀刻通道(11)构造为与所述至少一个能够导电的限界元件(13a...13n)导电连接或与所述至少一个能够导电的限界元件(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：H，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：