【技术实现步骤摘要】
牙科用治疗装置及其控制方法
[0001]本专利技术涉及向牙科治疗部位通电高频电流的牙科用治疗装置、以及牙科用治疗装置的控制方法。
技术介绍
[0002]在牙科领域中,为了除去牙髓,或者为了抑制根尖的炎症,有时进行牙齿的根管治疗。在以往的根管治疗中,进行如下治疗:使用铰刀、锉刀对根管进行切削扩大,在除去根管内的污染组织或污染物质之后,向根管内填充药。
[0003]但是,根管的形状复杂,而且形状根据牙齿的种类而不同,也因人而异。因此,在根管治疗中,存在使用铰刀、锉刀的根管扩大困难的部分,在无法进行根管扩大的部分仍然残留有致炎因子,有时会在术后产生炎症。
[0004]因此,在日本专利第4041165号公报中,公开了向根管的内部施加高频电子脉冲的牙科用的医疗设备。在该医疗设备中,将针形的电极(例如锉刀)插入根管,在针的前端到达根尖时施加高频电子脉冲将牙髓等烧灼。
[0005]另外,在国际公开第2008/114244号中,公开了进行用于减少牙齿的根管内的致炎因子、细菌等的根管治疗的牙科用治疗装置。在该牙科用治疗装置中,在与测定根尖的位置的测定器进行通信的牙科器械中包含插入根管的电极。进而,该牙科器械能够与施加电子脉冲的单元进行通信。因此,该牙科用治疗装置能够经由插入根管的电极向根管施加电子脉冲,从而能够通过施加的电子脉冲减少根管内的致炎因子、细菌等。
[0006]但是,插入根管的电极有时会通过通电电流而在电极表面形成绝缘膜。若在电极的表面形成该绝缘膜,则电极的电阻值变大,存在电极中流通的电流值降 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种牙科用治疗装置,向牙科治疗部位通电高频电流,所述牙科用治疗装置具备:保持部,保持配置于所述牙科治疗部位的电极;电源部,向所述电极通电高频电流;检测部,检测从所述电源部向所述电极通电的电流值;以及控制部,根据利用所述检测部检测出的电流值,对所述电源部进行向所述电极通电的高频电流的电流值的控制。2.根据权利要求1所述的牙科用治疗装置,其中,所述控制部根据利用所述检测部检测出的电流值,对所述电源部进行使向所述电极通电的高频电流的电流值收敛于规定范围内的控制。3.根据权利要求2所述的牙科用治疗装置,其中,所述控制部从所述电源部向所述电极通电预备电流,所述控制部根据利用所述检测部检测出的所述预备电流的电流值,对所述电源部进行向所述电极通电的高频电流的电流值的控制。4.根据权利要求2或3所述的牙科用治疗装置,其中,所述控制部从所述电源部向所述电极通电预备电流,所述控制部根据利用所述检测部检测出的所述预备电流的电流值,对所述电源部进行向所述电极通电所述规定范围内的电流值的高频电流的时间的控制。5.根据权利要求3所述的牙科用治疗装置,其中,所述预备电流的电流值小于所述规定范围的最小电流值。6.根据权利要求3所述的牙科用治疗装置,其中,所述控制部在从所述电源部向所述电极通电所述预备电流的第一期间与从所述电源部向所述电极通电高频电流的第二期间之间设置休止期间。7.根据权利要求6所述的牙科用治疗装置,其中,所述控制部使所述第一期间比所述第二期间短。8.根据权利要求6或7所述的牙科用治疗装置,其中,所述控制部对所述电源部进行将包含所述第一期间、所述休止期间以及所述第二期间的期间作为一个组而反复向所述电极通电高频电流的控制。9.根据权利要求3、6、7中任一项所述的牙科用治疗装置,其中,在利用所述检测部检测到与大于所述规定范围的最大电流值的电流值对应的所述预备电流的电流值时,所述控制部对所述电源部进行不开始或者停止向所述电极通电高频电流的控制。10.根据权利要求2、3、6、7中任一项所述的牙科用治疗装置,其中,所述牙科用治疗装置还具备向使用者通知信息的通知部,在利用所述检测部检测出的电流值在所述规定范围以外时,所述控制部使所述通知部通知正在通电的高频电流的电流值在所述规定范围以外的意思的信息。11.根据权利要求10所述的牙科用治疗装置,其中,在利用所述检测部检测到与大于所述规定范围的最大电流值的电流值对应的所述预备电流的电流值,且已停止从所述电源部向所述电极通电高频电流时,所述控制部使所述通知部通知已停止通电高频电流的信息,
在利用所述检测部检测到小于所述规定范围的最小电流值的电流值时,所述控制部使所述通知部通知督促再次进行高频电流的通电的信息。12.根据权利要求10所...
【专利技术属性】
技术研发人员:植田智朗,安达幸一郎,加藤恭平,山下诚一郎,的场一成,
申请(专利权)人:株式会社森田制作所,
类型:发明
国别省市:
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