【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种可简化制程、降低成本或减小体积的电子装置。
技术介绍
[0002]电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于行动电话、电视、监视器、平板电脑、车用显示器、穿戴装置以及台式电脑中。随电子装置蓬勃发展，对于电子装置的品质要求越高。
技术实现思路
[0003]本揭露是提供一种电子装置，其具有可简化制程、降低成本或减小体积的效果。
[0004]根据本揭露的实施例，电子装置包括基板、晶体管以及可变电容器。晶体管设置于基板上。可变电容器设置于基板上且相邻于晶体管。晶体管的材料与可变电容器的材料皆包括III
‑
V族半导体材料。
附图说明
[0005]包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0006]图1A为本揭露一实施例的电子装置的剖面示意图；
[0007]图1B为图1A的电子装置的电路示意图；
[0008]图2...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板；晶体管，设置于所述基板上；以及可变电容器，设置于所述基板上且相邻于所述晶体管，其中所述晶体管的材料与所述可变电容器的材料皆包括III
‑
V族半导体材料。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述晶体管为高电子迁移率晶体管且所述可变电容器为可变电容二极管。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述可变电容器包括：第一型半导体层，设置于所述基板上；第二型半导体层的第一部分，设置于所述第一型半导体层上；第一型接垫，设置于所述第一型半导体层上，并电性连接至所述第一型半导体层；以及第二型接垫，设置于所述第二型半导体层的所述第一部分上，并电性连接至所述第二型半导体层的所述第一部分。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第一型半导体层的导电类型不同于所述第二型半导体层的导电类型。5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述晶体管包括：所述第二型半导体层的第二部分，设置于所述第一型半导体层上；半导体材料层，设置于所述第二型半导体层的所述第二部分上；栅极，设置于所述半导体材料层上...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁景隆，纪仁海，曾嘉平，叶承霖，韦忠光，周政旭，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。