弹性波滤波器以及通信装置制造方法及图纸

弹性波滤波器具有第1芯片和与第1芯片电连接的第2芯片。这些芯片分别具有依次层叠配置的支撑基板、多个声膜、压电膜和激励电极。多个声膜依次层叠在支撑基板上，在相互重叠的彼此之间材料彼此不同。此之间材料彼此不同。此之间材料彼此不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性波滤波器以及通信装置


[0001]本公开涉及利用弹性波的弹性波滤波器、以及包含该弹性波滤波器的通信装置。

技术介绍

[0002]已知有对压电体上的激振电极施加电压而产生在压电体传播的弹性波的弹性波滤波器(例如专利文献1)。在专利文献1中，公开了双工器，该双工器将构成第1弹性波滤波器的第1激振电极，和构成第2弹性波滤波器的第2激振电极设置在同一压电膜上。压电膜在第1弹性波滤波器中的部分和第2弹性波滤波器中的部分的厚度不同。由此，能够容易地调整第1以及第2弹性波滤波器的相对带宽。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
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072808号公报

技术实现思路

[0006]本公开的一种实施方式的弹性波滤波器，具有：第1芯片；第2芯片，所述第2芯片与所述第1芯片电连接。所述第1芯片以及所述第2芯片分别具有：支撑基板；多个声膜，所述多个声膜依次层叠在所述支撑基板上，且相互重叠的彼此之间材料互不相同；压电膜，所述压电膜位于所述多个声膜上；激励电极，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.弹性波滤波器，具有：第1芯片；第2芯片，所述第2芯片与所述第1芯片电连接；所述第1芯片以及所述第2芯片分别具有：支撑基板；多个声膜，所述多个声膜依次层叠在所述支撑基板上，且相互重叠的彼此之间材料互不相同；压电膜，所述压电膜位于所述多个声膜上；激励电极，所述激励电极位于所述压电膜上。2.根据权利要求1所述的弹性波滤波器，所述第1芯片或者所述第2芯片中的至少一个，具有分别包含所述激励电极的多个串联谐振器；这些多个串联谐振器电串联连接，且沿着一个方向依次配置。3.根据权利要求1所述的弹性波滤波器，所述第1芯片以及所述第2芯片中，所述多个声膜以及所述压电膜的合计的层叠数、层叠方向的材料的排列顺序彼此相同，并且膜彼此的厚度的比的差异为5％以内；所述多个声膜以及所述压电膜的合计厚度彼此不同。4.根据权利要求3所述的弹性波滤波器，所述第1芯片具有分别包含所述激励电极的多个串联谐振器；所述第2芯片具有分别包含所述激励电极的多个并联谐振器；所述多个串联谐振器的谐振频率比所述多个并联谐振器的谐振频率高；所述多个串联谐振器以及所述多个并联谐振器相互电连接而构成梯型的带通滤波器；所述第1芯片中的所述多个声膜以及所述压电膜的所述合计厚度比所述第2芯片中的所述多个声膜以及所述压电膜的所述合计厚度薄。5.根据权利要求3所述的弹性波滤波器，所述第1芯片具有分别包含所述激励电极的多个并联谐振器；所述第2芯片具有分别包含所述激励电极的多个串联谐振器；所述多个串联谐振器的谐振频率比所述多个并联谐振器的谐振频率低；...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤干，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：