一种SMP连接器放焊锡污染工装制造技术

本发明专利技术公开了一种SMP连接器放焊锡污染工装，包括套管和膨胀销，所述套管为一端开口另一端封闭的中空结构，所述膨胀销套合在套管中空结构内部；所述套管与膨胀销相套合的端面上均开设有用于保护SMP连接器杯口内短针的圆孔；其中，套管由耐高温弹性材质制成，使用时：先将套管插入SMP连接器杯口，再将膨胀销插入端经套管开口端插入套管，使套管受膨胀销挤压膨胀，套管外周面将SMP连接器杯口密封，有效防止焊料污染；同时，套管端部的圆孔能够有效保护SMP连接器杯口内短针不受力变形。护SMP连接器杯口内短针不受力变形。护SMP连接器杯口内短针不受力变形。

【技术实现步骤摘要】
一种SMP连接器放焊锡污染工装


[0001]本专利技术涉及SMP系列杯形同轴连接器的焊接辅助工具
，具体涉及一种SMP连接器放焊锡污染工装。

技术介绍

[0002]SMP系列连接器是一种小型推入式射频同轴连接器，具有体积小，重量轻，抗震性好，工作频段宽等特点，因而广泛应用于人造卫星，航空等的通讯设备。
[0003]其中杯形SMP连接器在装配时需要进行焊接，操作过程中常出现焊锡溢出(如图5)，进入SMP连接器杯口内部，造成焊料污染，影响SMP连接器性能的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种SMP连接器放焊锡污染工装，包括套管和膨胀销，装配时，先将套管插入SMP连接器杯口，再将膨胀销插入端经套管开口端插入套管，使套管受膨胀销挤压膨胀，套管外周面将SMP连接器杯口密封，有效防止焊料污染。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种SMP连接器放焊锡污染工装，包括套管和膨胀销，所述套管为一端开口另一端封闭的中空结构，所述膨胀销套合在套管中空结构内部；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMP连接器放焊锡污染工装，其特征在于，包括套管(1)和膨胀销(2)，所述套管(1)为一端开口另一端封闭的中空结构，所述膨胀销(2)套合在套管(1)中空结构内部；所述套管(1)与膨胀销(2)相套合的端面上均开设有用于保护SMP连接器杯口内短针的圆孔；其中，套管(1)由耐高温弹性材质制成。2.根据权利要求1所述的一种SMP连接器放焊锡污染工装,其特征在于，所述套管(1)的封闭端倒圆角，且套管(1)的内部也是相应的半球状结构。3.根据权利要求2所述的一种SMP连接器放焊锡污染工装,其特征在于，所述套管(1)倒圆角的端面上开...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵炜，李龙，张雨，王世浩，
申请(专利权)人：四创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：