一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器制造技术

本发明专利技术公开一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器，该复合式导电支撑片包括由下至上依次设置的MYLAR胶带、PC膜、双面胶层、导电布胶带和PET，MYLAR胶带和导电布胶带的结构和尺寸均相同，PC膜和双面胶层的结构和尺寸均相同，PET呈镂空结构，PET的长度和宽度分别与PC膜和双面胶层的长度和宽度相同。本发明专利技术的便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器，通过设MYLAR胶带实现与计算机等产品相同的表面效果，提高美观性，兼具良好的绝缘性，通过设导电布胶带实现导电性，通过在MYLAR胶带和导电布胶带之间设具有一定厚度的PC膜实现支撑保护支撑片的作用，结构简单，适合工业化推广使用。业化推广使用。业化推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器


[0001]本专利技术属于导电支撑片
，具体涉及一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器。

技术介绍

[0002]导电胶带在贴装时，通常除了满足所要求的导电性外，还应考虑其与整体部件的视觉效果的一致性以及与其他部件配合是否存在被破坏的风险，避免使用时不能起到应有的作用。因此，设计一种兼具导电、不易被破坏和整体视觉效果一致的导电片具有重要的现实意义。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器。
[0004]为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
[0005]一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，包括由下至上依次设置的MYLAR胶带、PC膜、双面胶层、导电布胶带和PET，所述MYLAR胶带和导电布胶带的结构和尺寸均相同，PC膜和双面胶层的结构和尺寸均相同，MYLAR胶带背向PC膜的一面无粘性，PC膜和双面胶层的尺寸小于MYLAR胶带和导电布胶带的尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，其特征在于，包括由下至上依次设置的MYLAR胶带、PC膜、双面胶层、导电布胶带和PET，所述MYLAR胶带和导电布胶带的结构和尺寸均相同，MYLAR胶带背向PC膜的一面无粘性，PC膜和双面胶层的结构和尺寸均相同，PC膜和双面胶层的尺寸小于MYLAR胶带和导电布胶带的尺寸，PET呈镂空结构，不完全遮盖导电布胶带带有粘性的一面，PET的长度和宽度分别与PC膜和双面胶层的长度和宽度相同。2.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，其特征在于，所述MYLAR胶带和导电布胶带相对的两侧顶部分别部分向外凸起，形成凸耳，所述PC膜和双面胶层被夹在MYLAR胶带和导电布胶带之间且位于远离凸耳的一侧，所述PET粘结于导电布胶带上远离凸耳的一侧，PC膜、双面胶层和PET的位置相适配。3.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：许星浩，
申请(专利权)人：苏州益邦电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：