一种低密度聚酰胺组合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种低密度聚酰胺组合物及其应用，属于LAP技术领域。该低密度聚酰胺组合物包括如下重量份的组分：聚酰胺43～80份、激光引发剂0.5～2份、激光保护剂1～5份、空心玻璃微珠10～30份和热塑性弹性体10～20份；所述激光引发剂为由金属氧化物溶剂和金属氧化物溶质形成的固溶体；所述激光保护剂为异氰酸酯类化合物。本发明专利技术提供的低密度聚酰胺组合物具有高韧性和低密度的特性，在使用LAP工艺镭雕化镀的过程中，该组合物可以有效改善溢镀、漏镀的问题，显著提高了产品良率。显著提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种低密度聚酰胺组合物及其应用


[0001]本专利技术属于LAP
，具体涉及一种低密度聚酰胺组合物及其应用。

技术介绍

[0002]激光化学活化金属镀(Laser Activating Plating，LAP)是一种以激光诱导普通塑料基材后选择性金属镀的技术，其能够在任意成型面上制作具有电气功能的电器及互联器件，因此在智能手机、可穿戴设备、LED等领域都具备广泛的应用前景。
[0003]常规LAP工艺中，由于普通塑胶基材的材质柔软脆弱，激光镭雕过程中产品易被烧焦，导致线路的轮廓粗糙，使镭雕层的线路不稳定，因此在化镀前处理过程中各种酸碱药水在线路的轮廓粗糙处的残留量较大，造成产品的线路轮廓被腐蚀，产生斑点及微孔，影响镀层在产品上的附着，最终导致产品出现溢镀、漏镀等不良现象。现有技术CN 111805091 A和CN 112739024 A均分别针对LAP工艺的这一问题提出了工艺改善方法，但是目前尚没有报道用于LAP工艺的聚合物材料可以改善溢镀、漏镀等不良问题。
[0004]随着5G信息时代的到来，塑料天线由于具备低介电损耗的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低密度聚酰胺组合物，其特征在于，包括如下重量份的组分：聚酰胺43～80份、激光引发剂0.5～2份、激光保护剂1～5份、空心玻璃微珠10～30份和热塑性弹性体10～20份；所述激光引发剂为由金属氧化物溶剂和金属氧化物溶质形成的固溶体，所述金属氧化物溶剂中含有金属元素Ti、Sn、Nb、W、Mn、Ta中的至少一种，所述金属氧化物溶质中含有金属元素Mg、Al、Ca、Fe、Ti、Ni、Cu、Sn、Sb中的至少一种；所述激光保护剂为异氰酸酯类化合物。2.如权利要求1所述的低密度聚酰胺组合物，其特征在于，所述空心玻璃微珠与热塑性弹性体的质量比值为1～1.5。3.如权利要求1所述的低密度聚酰胺组合物，其特征在于，所述激光保护剂与激光引发剂的质量比值为2～3。4.如权利要求1所述的低密度聚酰胺组合物，其特征在于，所述激光保护剂选自三甲代烯丙基异氰酸酯、三烯丙基异氰脲酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨硕，龙杰明，麦杰鸿，姜苏俊，曹民，徐显骏，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：