本实用新型专利技术提供一种真空贴附治具，包括：第一基板，第一基板中具有若干个吸附孔；与第一基板相对设置的第二基板，第二基板的边缘与第一基板固定连接，第二基板中具有第一开口，第一开口和若干个吸附孔连通；第一磁力件，第一磁力件位于第二基板中且围绕第一开口；接头体，接头体中具有第二开口，第二开口周围的接头体中嵌设有第二磁力件，第二开口适于与第一开口连通且适于插入抽气管，第二磁力件适于从第二基板背离第一基板的一侧与第一磁力件吸附。第一基板和第二基板的更换无需进行抽气管的插拔，从而避免了由于抽气管的插入端发生形变导致的贴附过程中漏气，进而保证了薄膜材料能够准确贴附在工件上。能够准确贴附在工件上。能够准确贴附在工件上。
【技术实现步骤摘要】
一种真空贴附治具及真空贴附系统
[0001]本技术涉及真空贴附
，具体涉及一种真空贴附治具及真空贴附系统。
技术介绍
[0002]在电子产品等工件的制备过程中，经常需要进行薄膜材料的贴附。薄膜材料的一侧表面通常覆盖有离型纸。通常采用真空吸附治具将薄膜材料贴附在工件表面。常规的真空吸附治具具有相互连通的吸附通道和限位槽，限位槽用以放置薄膜材料和待贴附的工件。真空吸附治具通过抽气管与真空设备连接，其中，抽气管的一端连接真空设备，抽气管的相对端插入吸附通道内。在贴附时，通常先将薄膜材料置于限位槽中，随后开启真空设备以使薄膜材料被牢牢吸附在限位槽内，随后撕除离型纸，再将工件置于薄膜材料上，以实现薄膜材料的贴附。
[0003]为了保证薄膜材料准确贴附在工件上，限位槽的尺寸与薄膜材料的尺寸相适应，也与工件的尺寸相适应。而每个真空吸附治具的限位槽的形状和尺寸是一定的，因此每个真空吸附治具所适用的薄膜材料和工件的形状和尺寸也是一定的。当待贴附的工件的尺寸发生变化时，就需要更换真空吸附治具。即，将抽气管从一真空吸附治具的吸附通道拔出，再插入到另一真空吸附治具的吸附通道中。
[0004]然而，重复进行抽气管的插拔容易导致抽气管的插入端发生形变，导致抽气管与吸附通道的接触位置产生空隙，在进行真空贴附时上述空隙发生漏气，影响吸附效果，从而使薄膜材料难以准确贴附在工件上。
技术实现思路
[0005]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有真空贴附治多次更换后难以保证薄膜材料准确贴附在工件上的缺陷，从而提供一种真空贴附治具及真空贴附系统。
[0006]本实施例提供一种真空贴附治具，包括：第一基板，所述第一基板中具有若干个吸附孔；与所述第一基板相对设置的第二基板，所述第二基板的边缘与所述第一基板固定连接，所述第二基板中具有第一开口，所述第一开口和所述若干个吸附孔连通；第一磁力件，所述第一磁力件位于所述第二基板中且围绕所述第一开口；接头体，所述接头体中具有第二开口，所述第二开口周围的所述接头体中嵌设有第二磁力件，所述第二开口适于与所述第一开口连通且适于插入抽气管，所述第二磁力件适于从所述第二基板背离所述第一基板的一侧与所述第一磁力件吸附。
[0007]可选的，所述第二基板背离所述第一基板的一侧表面暴露出所述第一磁力件；所述接头体至少一侧表面暴露出所述第二磁力件；所述第二磁力件还适于与所述第一磁力件接触。
[0008]可选的，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面设置有沉槽，所述第一开口贯穿部分所述沉槽底部的第一基板，所述沉槽与所述若干个吸附孔相对设置。
[0009]可选的，所述第一磁力件的形状呈环形，所述第一磁力件环绕所述第一开口；或者，所述第一磁力件的数量为若干个，若干个第一磁力件围绕所述第一开口分立设置。
[0010]可选的，所述第二磁力件的形状呈环形，所述第二磁力件环绕所述第二开口；或者，所述第二磁力件的数量为若干个，若干个第二磁力件围绕所述第二开口分离设置。
[0011]可选的，所述第二基板背离所述第一基板的一侧还具有贯穿所述第二基板的部分厚度的第二限位槽，所述第一磁力件位于所述第二限位槽的底部；所述接头体的至少部分厚度适于嵌入所述第二限位槽。
[0012]可选的，所述接头体中嵌设有环形的密封件，所述密封件位于所述第二磁力件和所述第二开口之间且环绕所述第二开口设置，所述接头体暴露出所述密封件的接触面，所述接触面适于与所述第二基板背离所述第一基板的一侧表面接触。
[0013]可选的，所述第二开口包括依次连通的第一子开口和第二子开口，所述第一子开口的孔径小于所述第二子开口的孔径，所述第二子开口适于插入所述抽气管，所述第一子开口适于位于所述第二子开口和所述第一开口之间。
[0014]可选的，所述第一基板背离所述第二基板的一侧还具有贯穿所述第一基板的部分厚度的第一限位槽；所述若干个吸附孔贯穿所述第一限位槽底部的第一基板。
[0015]本实施例还提供一种真空贴附系统，包括所述真空贴附治具。
[0016]本技术技术方案，具有如下优点：
[0017]1.本技术提供的真空贴附治具，通过将所述第二磁力件与所述第一磁力件吸附在一起，实现了第二基板与接头体的连接，使第一开口、第二开口和吸附孔依次连通，以进行贴附操作；通过外力将所述第二磁力件与所述第一磁力件分离，实现了第二基板和接头体的分离，以更换固定连接为一个整体的第一基板和第二基板。由此可见，抽气管的一端始终位于第二开口中，第一基板和第二基板的更换无需进行抽气管的插拔，从而避免了由于抽气管的插入端发生形变导致的贴附过程中漏气，进而保证了薄膜材料能够准确贴附在工件上。
[0018]2.本技术提供的真空贴附治具，在所述第二基板背离所述第一基板的一侧具有贯穿所述第二基板的部分厚度的第二限位槽，所述第一磁力件位于所述第二限位槽的底部，所述接头体的至少部分厚度适于嵌入所述第二限位槽。所述第二限位槽不仅便于将所述第二磁力件与所述第一磁力件对准以使第二基板与接头体连接，还提高了第二基板与接头体连接的稳定性。
[0019]3.本技术提供的真空贴附治具，所述接头体还包括嵌入所述接头体的环形的密封件，所述密封件环绕所述第二开口设置，所述第二磁力件位于所述密封件背离所述第二开口的一侧，所述接头体暴露出所述密封件的接触面。当所述第二磁力件与所述第一磁力件吸附后，所述接触面与所述第二基板背离所述第一基板的一侧表面接触，从而对第一开口和第二开口的连接处进行密封，避免在吸附过程中所述连接处发生漏气，进而保证了薄膜材料能够准确贴附在工件上。
[0020]4.本技术提供的真空贴附系统，在进行真空吸附治具的更换时无需进行抽气管的插拔，从而避免了由于抽气管的插入端发生形变导致的贴附过程中漏气，进而保证了薄膜材料能够准确贴附在工件上。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术提供的真空贴附治具的结构示意图；
[0023]图2为图1所示的第一基板的俯视图；
[0024]图3为图1所示的第一基板的截面图；
[0025]图4为图1所示的第二基板的截面图；
[0026]图5为图1所示的接头体的截面图；
[0027]图6为图1所示的接头体的俯视图；
[0028]附图标记说明：
[0029]1‑
第一基板；11－吸附孔；12
‑
第一限位槽；2－第二基板；21－第一开口；22－第一磁力件；23－沉槽；24
‑
第二限位槽；3
‑
接头体；31
‑
第二开口；311
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空贴附治具，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板中具有若干个吸附孔；与所述第一基板相对设置的第二基板，所述第二基板的边缘与所述第一基板固定连接，所述第二基板中具有第一开口，所述第一开口和所述若干个吸附孔连通；第一磁力件，所述第一磁力件位于所述第二基板中且围绕所述第一开口；接头体，所述接头体中具有第二开口，所述第二开口周围的所述接头体中嵌设有第二磁力件，所述第二开口适于与所述第一开口连通且适于插入抽气管，所述第二磁力件适于从所述第二基板背离所述第一基板的一侧与所述第一磁力件吸附。2.根据权利要求1所述的真空贴附治具，其特征在于，所述第二基板背离所述第一基板的一侧表面暴露出所述第一磁力件；所述接头体至少一侧表面暴露出所述第二磁力件；所述第二磁力件还适于与所述第一磁力件接触。3.根据权利要求1所述的真空贴附治具，其特征在于，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面设置有沉槽，所述第一开口贯穿部分所述沉槽底部的第一基板，所述沉槽与所述若干个吸附孔相对设置。4.根据权利要求1所述的真空贴附治具，其特征在于，所述第一磁力件的形状呈环形，所述第一磁力件环绕所述第一开口；或者，所述第一磁力件的数量为若干个，若干个第一磁力件围绕所述第一开口分立设置。5.根据权利要求1所述的真空贴附治具，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志成，
申请(专利权)人：青岛维信诺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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