摄像头模组芯片封装底座及其组合制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像头模组芯片封装底座，用于承载滤光片，摄像头模组芯片封装底座包括塑胶件和嵌设于所述塑胶件的金属件，塑胶件设置有中空的框口，金属件设有与塑胶件相配合的配合部以及暴露于框口内以承载所述滤光片的承载部，承载部与滤光片之间通过胶水粘贴固定，从而组成摄像头模组芯片封装底座组合，金属件的配合部上设置有阻胶部，阻胶部位于塑胶件内部并与塑胶件结合。本实用新型专利技术通过在金属件上增设阻胶部，起到防止用于粘贴滤光片的胶水渗入金属件与塑胶件结合的缝隙处并进一步溢出的作用，解决漏胶导致的影响与芯片封装底座紧密配合的图像传感器的感光性能的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组芯片封装底座及其组合


[0001]本技术涉及摄像头模组领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座及其组合。

技术介绍

[0002]现有的摄像头模组芯片封装底座，通常包括塑胶底座和滤光片，滤光片通常是通过在塑胶底座上涂覆胶水的方式来将其粘贴在塑胶底座上，而现今的移动设备逐渐趋向于轻薄化，这也要求摄像头模组的小型化。
[0003]因此，为降低摄像头模组芯片封装底座的厚度而保证其具有一定的强度。如公开号为CN107591421A的专利技术专利申请，通过注塑成型的方式在塑胶底座中增设金属加强件，同时将滤光片粘贴在金属加强件上。由于金属加强件具有一定的韧性和弹性，因此在提升芯片封装底座结构强度的同时，还能为粘贴在其表面的滤光片提供缓冲作用而避免其发生碎裂。但注塑成型以后，金属加强件和塑胶底座的结合处存在细微的缝隙，凝固前的液态胶水存在流淌的现象，难免会存在胶水渗入金属件与塑胶底座结合的缝隙中并从塑胶底座的底部溢出的问题。此时，溢出的胶水会与芯片封装底座的底部紧密配合的图像传感器发生干涉，影响图像传感器的感光性能；溢出的胶水还可能会流淌至滤光片处，影响滤光片的透光性。
[0004]因此，确有必要提供一种新的摄像头模组芯片封装底座及其组合，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种摄像头模组芯片封装底座及其组合,以解决摄像头模组芯片封装底座中用于增加芯片封装底座强度的金属件与塑胶底座结合的缝隙处容易渗透胶水并溢出从而导致影响与芯片封装底座紧密配合的图像传感器的感光性能。
[0006]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种摄像头模组芯片封装底座，用于承载滤光片，所述摄像头模组芯片封装底座包括塑胶件和嵌设于所述塑胶件的金属件，所述塑胶件设置有中空的框口，所述金属件设有与所述塑胶件相配合的配合部以及暴露于所述框口内以承载所述滤光片的承载部，所述承载部与滤光片之间通过胶水粘贴固定，所述金属件的配合部上设置有阻胶部，所述阻胶部位于所述塑胶件内部并与所述塑胶件结合。
[0007]优选的，所述塑胶件通过注塑成型的方式与所述金属件一体成型。
[0008]优选的，所述胶水粘贴在所述承载部的上表面与所述滤光片的下表面之间，所述阻胶部是通过对所述金属件的上表面进行一体冲压的方式形成。
[0009]优选的，所述阻胶部为自所述配合部的上表面向下凹陷形成的开槽。
[0010]优选的，所述开槽呈V型槽并位于所述配合部的周缘处同时围设形成一封闭的环形。
[0011]优选的，所述阻胶部为自所述配合部的下表面向上凸起形成的台阶。
[0012]优选的，所述台阶位于所述配合部的周缘处同时围设形成一封闭的环形。
[0013]优选的，所述阻胶部是在金属件的下表面周缘处切割或冲压而形成的倒角。
[0014]优选的，所述塑胶件的周缘处设有若干缺口，所述金属件的配合部设置有若干固持部，若干所述固持部弯折延伸入所述缺口，以及若干所述固持部嵌设于所述塑胶件内。
[0015]优选的，所述金属件的下表面与所述塑胶件的下表面位于同一平面，且所述金属件的下表面暴露于所述塑胶件外。
[0016]另外，本技术还提供一种摄像头模组芯片封装底座组合，所述摄像头模组芯片封装底座组合包括滤光片和如上所述的摄像头模组芯片封装底座。
[0017]本技术中的摄像头模组芯片封装底座及其组合，通过在芯片封装底座中增设金属件并在金属件上设置阻胶部，在提升芯片封装底座强度的同时，防止用于粘贴滤光片的胶水渗入金属件与塑胶件结合的缝隙处并进一步溢出，进而提升摄像头模组芯片封装底座的生产良率；同时，由于阻胶部被包覆于塑胶件内部，在粘贴滤光片时无需涂覆更多的胶水也能保证粘贴质量。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本申请进一步说明。
[0019]图1为本技术的摄像头模组芯片封装底座组合的立体示意图。
[0020]图2为本技术的摄像头模组芯片封装底座的俯视图。
[0021]图3为本技术的摄像头模组芯片封装底座组合的俯视图。
[0022]图4为本技术第一实施方式中金属件的俯视图。
[0023]图5为图4中沿虚线B—B的剖视图。
[0024]图6为本技术第二实施方式中金属件的俯视图。
[0025]图7为图6中沿虚线C—C的剖视图。
[0026]图8为本技术第三实施方式中金属件的仰视图。
[0027]图9为图8中沿虚线D—D的剖视图。
[0028]图10为图3中A—A位置的第一实施方式的剖视图。
[0029]图11为图3中A—A位置的第二实施方式的剖视图。
[0030]图12为图3中A—A位置的第三实施方式的剖视图。
[0031]主要元件符号说明
[0032]请参考如下附图标号说明：10—塑胶件；11—框口；101—塑胶件的上表面；102—塑胶件的下表面；20—金属件；21—镂空区；22/22'/22”—阻胶部；23—固持部；24—承载部；25—配合部；201—金属片的上表面；202—金属片的下表面；30—滤光片；40—胶水；F—溢胶方向。
具体实施方式
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，
因此不能理解为对本技术的限制。
[0034]如图1至图3所示，一种摄像头模组芯片封装底座，用于承载滤光片30，包括塑胶件10和金属件20，所述塑胶件10通过注塑成型的方式形成，使所述金属件20嵌设于所述塑胶件10内，从而在降低芯片封装底座厚度的同时增加芯片封装底座的强度。
[0035]所述金属件20与所述塑胶件10配合的部分为配合部25，所述塑胶件10的中心部设置有一方形框口11，所述金属件20暴露于所述框口11内以承载所述滤光片30的部分为承载部24，在所述金属件20的所述承载部24设置有一与所述框口11相对应的镂空区21从而为所述滤光片30提供光路。所述承载部24的上表面与所述滤光片30的下表面之间通过胶水40粘贴固定，从而组成摄像头模组芯片封装底座组合，由于所述金属件20具有一定的韧性和弹性，故将所述滤光片30粘贴在所述金属件20上可以起到缓冲作用以防止滤光片30碎裂。在注塑包覆成型以后，所述塑胶件10的上表面101与所述金属件20的上表面201相对应；所述塑胶件10的下表面102与所述金属件20的下表面202相对应，所述金属件20的下表面202与所述塑胶件10的下表面102位于同一平面，且所述金属件20的下表面202暴露于所述塑胶件102外，所述金属件20的上表面201位于所述塑胶件10的上表面101下方，且所述塑胶件10的上表面101至所述金属件20的上表面201的距离不小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片封装底座，用于承载滤光片，所述摄像头模组芯片封装底座包括塑胶件和嵌设于所述塑胶件的金属件，所述塑胶件设置有中空的框口，所述金属件设有与所述塑胶件相配合的配合部以及暴露于所述框口内以承载所述滤光片的承载部，其特征在于，所述承载部通过胶水与滤光片粘贴固定，所述金属件的配合部上设置有阻胶部，所述阻胶部位于所述塑胶件内部并与所述塑胶件结合。2.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述塑胶件通过注塑成型的方式与所述金属件一体成型。3.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述胶水粘贴在所述承载部的上表面与所述滤光片的下表面之间，所述阻胶部是通过对所述金属件的上表面进行一体冲压的方式形成。4.如权利要求3所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述阻胶部为自所述配合部的上表面向下凹陷形成的开槽。5.如权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述开槽呈V型槽并位于所述配合部的周缘处同时围设形成一封...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐国炜，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：