一种扩散硅充油差压芯体制造技术

本实用新型专利技术提供一种扩散硅充油差压芯体。所述扩散硅充油差压芯体包括陶瓷板，开设有通孔；芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及第二基座，所述第二基座的侧壁开设有充油孔，所述第二基座安装在所述陶瓷板的背对所述第一基座的一侧。根据本实用新型专利技术的扩散硅充油差压芯体，通过将扩散硅充油差压芯体设计为组装式的封装结构，使得物料和封装成本降低、尺寸和重量减小、补偿成本降低和工作效率增加。补偿成本降低和工作效率增加。补偿成本降低和工作效率增加。

【技术实现步骤摘要】
一种扩散硅充油差压芯体


[0001]本申请涉及压力敏感元件
，尤其是涉及一种扩散硅充油差压芯体。

技术介绍

[0002]差压芯体(Differential Pressure Sensor)是一种用来测量两个压力之间差值的压力敏感元件，被广泛应用于各类压力传感器和变送器。扩散硅充油差压芯体，采用先进的MEMS技术的芯片，具有体积小、重量轻、成本低和高灵敏度等特点，适合批量生产，应用十分广泛。
[0003]目前差压芯体主要为一体式烧结基座的封装结构，物料和封装成本高，尺寸大(约φ19x20mm)，重量大(约45g)，而且外加补偿成本高，效率低，阻碍了充油差压芯体应用的进一步推广，尤其是对价格敏感、尺寸和重量要求高、介质兼容性强、需求量大的等的应用场景产生了阻碍。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种扩散硅充油差压芯体，有效地解决了由于目前差压芯体主要为一体式烧结基座的封装结构，导致的物料和封装成本高、尺寸和重量大、补偿成本高、效率低的问题。
[0005]根据本技术提供的一种扩散硅充油差压芯体，其中，所述扩散硅充油差压芯体包括陶瓷板，开设有通孔；芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及第二基座，所述第二基座的侧壁开设有充油孔，所述第二基座安装在所述陶瓷板的背对所述第一基座的一侧。
[0006]优选地，所述扩散硅充油差压芯体还包括第一陶瓷环，设置在所述第一基座的内部，与所述第一基座的充油孔油路连通，所述芯片位于所述第一陶瓷环的内部；以及第二陶瓷环，设置在所述第二基座的内部，与所述第二基座的充油孔油路连通。
[0007]优选地，所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环中的每个陶瓷环均包括凹槽，所述每个陶瓷环与所述陶瓷板连接的一端均形成有所述凹槽，所述芯片位于所述凹槽内；压力通道，开设于所述每个陶瓷环内，所述压力通道连通所述凹槽与所述每个陶瓷环的另一端；注油通道，所述每个陶瓷环的外表面分别对应所述第一基座的充油孔和所述第二基座的充油孔的位置处形成有环形的注油通道；以及注油孔，连通所述注油通道与所述凹槽。
[0008]优选地，所述扩散硅充油差压芯体还包括波纹膜片，所述第一基座背对所述陶瓷板的一端和所述第二基座背对所述陶瓷板的一端均设置有所述波纹膜片；焊环，所述波纹膜片通过所述焊环安装在所述第一基座和所述第二基座；O型圈，所述第一基座和所述第二基座的外表面均套设有所述O型圈；以及封油件，所述第一基座和所述第二基座的所述充油孔均安装有所述封油件。
[0009]优选地，所述芯片、所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环通过贴片胶与所述陶瓷板
连接。
[0010]优选地，所述陶瓷板为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环为氧化铝陶瓷，所述贴片胶为有机硅胶。
[0011]优选地，所述陶瓷板设置有厚膜电路，所述厚膜电路设置有厚膜电阻，所述芯片通过键合线与所述厚膜电路电连接。
[0012]优选地，所述键合线为键合金丝或键合铝线。
[0013]优选地，所述焊环、所述第一基座、所述第二基座、所述封油件和所述波纹膜片均采用316L不锈钢制成。
[0014]优选地，所述第一基座和所述第二基座与所述陶瓷板连接的一端形成有环形的容胶槽，所述第一基座和所述第二基座与所述陶瓷板通过位于所述容胶槽内的高温胶连接。
[0015]根据本技术的扩散硅充油差压芯体，通过将扩散硅充油差压芯体设计为组装式的封装结构，使得物料和封装成本降低、尺寸和重量减小、补偿成本降低和工作效率增加。
[0016]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1示出根据本技术的扩散硅充油差压芯体的结构示意图；
[0019]图2示出根据本技术的扩散硅充油差压芯体的第一基座的结构示意图；
[0020]图3示出根据本技术的扩散硅充油差压芯体的第一陶瓷环的剖面示意图；
[0021]图4示出根据本技术的扩散硅充油差压芯体的陶瓷板的结构示意图；
[0022]图5示出根据本技术的扩散硅充油差压芯体的陶瓷板的又一结构示意图。
[0023]附图标记：1
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陶瓷板；101
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圆形板；102
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矩形板；2
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芯片；3
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第一基座；301
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充油孔；302
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环形槽；4
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第二基座；5
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第一陶瓷环；501
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凹槽；502
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压力通道；503
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注油通道；504
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注油孔；6
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第二陶瓷环；7
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波纹膜片；8
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O型圈；9
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封油球；10
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厚膜电阻；11
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键合线；12
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贴片胶；13
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焊环；14
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容胶槽；15
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通孔；16
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焊位。
具体实施方式
[0024]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
[0025]这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述
的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。
[0026]在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述扩散硅充油差压芯体包括：陶瓷板，开设有通孔；芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及第二基座，所述第二基座的侧壁开设有充油孔，所述第二基座安装在所述陶瓷板的背对所述第一基座的一侧。2.根据权利要求1所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述扩散硅充油差压芯体还包括：第一陶瓷环，设置在所述第一基座的内部，与所述第一基座的充油孔油路连通，所述芯片位于所述第一陶瓷环的内部；以及第二陶瓷环，设置在所述第二基座的内部，与所述第二基座的充油孔油路连通。3.根据权利要求2所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环中的每个陶瓷环均包括：凹槽，所述每个陶瓷环与所述陶瓷板连接的一端均形成有所述凹槽，所述芯片位于所述凹槽内；压力通道，开设于所述每个陶瓷环内，所述压力通道连通所述凹槽与所述每个陶瓷环的另一端；注油通道，所述每个陶瓷环的外表面分别对应所述第一基座的充油孔和所述第二基座的充油孔的位置处形成有环形的注油通道；以及注油孔，连通所述注油通道与所述凹槽。4.根据权利要求2所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述扩散硅充油差压芯体还包括：波纹膜片，所述第一基座背对所述陶瓷板的一端和所述第二基...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭佳欢，赵颖，孙鹏，高航，
申请(专利权)人：中航光电华亿沈阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：