一种扩散硅充油差压芯体制造技术

本实用新型专利技术提供一种扩散硅充油差压芯体。所述扩散硅充油差压芯体包括陶瓷板，开设有通孔；芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及第二基座，所述第二基座的侧壁开设有充油孔，所述第二基座安装在所述陶瓷板的背对所述第一基座的一侧。根据本实用新型专利技术的扩散硅充油差压芯体，通过将扩散硅充油差压芯体设计为组装式的封装结构，使得物料和封装成本降低、尺寸和重量减小、补偿成本降低和工作效率增加。补偿成本降低和工作效率增加。补偿成本降低和工作效率增加。

【技术实现步骤摘要】
一种扩散硅充油差压芯体


[0001]本申请涉及压力敏感元件
，尤其是涉及一种扩散硅充油差压芯体。

技术介绍

[0002]差压芯体(Differential Pressure Sensor)是一种用来测量两个压力之间差值的压力敏感元件，被广泛应用于各类压力传感器和变送器。扩散硅充油差压芯体，采用先进的MEMS技术的芯片，具有体积小、重量轻、成本低和高灵敏度等特点，适合批量生产，应用十分广泛。
[0003]目前差压芯体主要为一体式烧结基座的封装结构，物料和封装成本高，尺寸大(约φ19x20mm)，重量大(约45g)，而且外加补偿成本高，效率低，阻碍了充油差压芯体应用的进一步推广，尤其是对价格敏感、尺寸和重量要求高、介质兼容性强、需求量大的等的应用场景产生了阻碍。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种扩散硅充油差压芯体，有效地解决了由于目前差压芯体主要为一体式烧结基座的封装结构，导致的物料和封装成本高、尺寸和重量大、补偿成本高、效率低的问题。
[0005]根据本技术提供的一种扩散硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述扩散硅充油差压芯体包括：陶瓷板，开设有通孔；芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及第二基座，所述第二基座的侧壁开设有充油孔，所述第二基座安装在所述陶瓷板的背对所述第一基座的一侧。2.根据权利要求1所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述扩散硅充油差压芯体还包括：第一陶瓷环，设置在所述第一基座的内部，与所述第一基座的充油孔油路连通，所述芯片位于所述第一陶瓷环的内部；以及第二陶瓷环，设置在所述第二基座的内部，与所述第二基座的充油孔油路连通。3.根据权利要求2所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述第一陶瓷环和所述第二陶瓷环中的每个陶瓷环均包括：凹槽，所述每个陶瓷环与所述陶瓷板连接的一端均形成有所述凹槽，所述芯片位于所述凹槽内；压力通道，开设于所述每个陶瓷环内，所述压力通道连通所述凹槽与所述每个陶瓷环的另一端；注油通道，所述每个陶瓷环的外表面分别对应所述第一基座的充油孔和所述第二基座的充油孔的位置处形成有环形的注油通道；以及注油孔，连通所述注油通道与所述凹槽。4.根据权利要求2所述的扩散硅充油差压芯体，其特征在于，所述扩散硅充油差压芯体还包括：波纹膜片，所述第一基座背对所述陶瓷板的一端和所述第二基...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭佳欢，赵颖，孙鹏，高航，
申请(专利权)人：中航光电华亿沈阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：