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本实用新型提供一种扩散硅充油差压芯体。所述扩散硅充油差压芯体包括陶瓷板，开设有通孔；芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及第二基座，所述第二基座的侧壁开...
该专利属于中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司授权不得商用。

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