自动组装机制造技术

技术编号:33595019 阅读:10 留言:0更新日期:2022-06-01 23:13
本实用新型专利技术公开了一种自动组装机包括机架、上料机构、旋转机构、点胶建模机构、芯片抓取机构及配件抓取机构;所述上料机构装于所述机架旁,其包括升降结构及两个上料箱,所述两个上料箱呈上下分布并由升降结构驱动进行升降位移,实现两个上料箱的交替作业;所述旋转机构包括旋转组装板及滑轨架,所述滑轨架安装于所述机架上,该滑轨架上滑动连接有滑动座;所述旋转组装板具有两个相对设置的加工工位,该旋转组装板可旋转的装于所述滑动座之上,所述两个加工工位进行交替作业。本实用新型专利技术能够高效上料,交替加工,从而提高产品组装效率,降低产品加工成本。低产品加工成本。低产品加工成本。

【技术实现步骤摘要】
自动组装机


[0001]本技术涉及产品组装用设备领域,具体而言,涉及一种能够高效上料,交替加工,从而提高产品组装效率的自动组装机。

技术介绍

[0002]电子产品的加工领域中,装配是产品加工中极为重要的步骤。现有的产品大多采用多个部件现行组装为一个组件或机构,在将组件或机构进行高效组装从而获得成品。当着需要针对所述组件或机构进行组装设备的单独设计并制造,致使产品加工成本增高,也影响的产品的加工效率。
[0003]因此,如何能够高效的实现多个部件的一次性组装是电子产品加工中需要解决的技术问题之一。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的技术问题,本技术的目的在于提供一种能够高效上料、交替加工、一次性组装且提高产品组装效率的自动组装机。
[0005]为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种自动组装机,其包括机架及装配于机架的上料机构、旋转机构、点胶建模机构、芯片抓取机构及配件抓取机构,其中:
[0007]所述上料机构装于所述机架旁,其包括升降结构及两个上料箱,所述两个上料箱呈上下分布并由升降结构驱动进行升降位移,实现两个上料箱的交替作业;
[0008]所述旋转机构包括旋转组装板及滑轨架,所述滑轨架安装于所述机架上,该滑轨架上滑动连接有滑动座;所述旋转组装板具有两个相对设置的加工工位,该旋转组装板可旋转的装于所述滑动座之上,形成所述两个加工工位进行交替作业的结构;
[0009]所述点胶建模机构对应一个所述加工工位设置,所述芯片抓取机构及配件抓取机构对应另一所述加工工位设置。
[0010]进一步优选的:所述点胶建模机构包括三轴调节架、点胶嘴及建模相机,其中:
[0011]所述三轴调节架固定于所述机架上;
[0012]所述点胶嘴安装在点胶架上,所述点胶架装于所述三轴调节架上,形成三轴向位移调节机构;
[0013]所述建模相机固定于所述点胶架上,并靠近所述点胶嘴设置。
[0014]进一步优选的:所述芯片抓取机构包括旋转料盘、取料组件及吸附组件,其中:
[0015]所述旋转料盘上矩阵分布有四个工位,其由旋转电机驱动旋转;
[0016]所述机架安装有固定板,所述旋转料盘位于所述固定板的下方,所述固定板上开设有两个通孔,两个通孔对应所述旋转料盘上的两个工位设置;
[0017]所述取料组件的数量为两个,且分别装于所述固定板的两个通孔处;
[0018]所述吸气组件装于所述固定板上,并对应所述旋转料盘上的一个工位设置。
[0019]进一步优选的:所述取料组件包括升降料架、定位牙及顶板,其中:
[0020]所述升降料架包括呈矩阵分布的四个导轨架;
[0021]所述顶板位于所述升降料架中,并由顶起气缸驱动进行上升顶起;
[0022]所述定位牙铰接于所述导轨架上,其数量为多个,形成芯片上升抓取结构。
[0023]进一步优选的:所述定位牙为倾斜设置的杆体,其朝向升降料架内的一端为顶起端,该顶起端为尖端。
[0024]进一步优选的:所述吸附组件包括吸盘及双轴位移架,其中:
[0025]所述双轴位移架固定于所述固定板上;
[0026]所述吸盘通过吸盘架吊装于所述双轴位移架上,并由双轴位移架驱动进行吸附抓取位移。
[0027]进一步优选的:所述配件抓取机构包括抓取机械臂及配件料盘,其中:
[0028]所述配件料盘的数量与产品所需配件数量相适配,所述配件料盘均装于所述机架上;
[0029]所述抓取机械臂固装于所述机架上,所述配件料盘位于该抓取机械臂的抓取半径之内。
[0030]进一步优选的:所述配件料盘包括振动料盘,所述振动料盘的数量为三个,分成两组,两组所述振动料盘置于所述抓取机械臂的两侧;
[0031]所述振动料盘一端连通配件料仓,形成振动式的供料结构。
[0032]进一步优选的:所述配件料盘包括顶出料盘,所述顶出料盘的数量为两个,并列设置;
[0033]所述顶出料盘包括顶出架及顶出块,所述顶出架与待顶出的配件相适配,所述顶出块与顶出架滑动相连,并由顶出驱动件驱动沿所述顶出架方向位移,形成顶出式的供料结构。
[0034]进一步优选的:所述配件料盘包括矩阵摆盘,所述矩阵摆盘通过凸台架设于所述机架之上。
[0035]采用上述技术方案后,本技术与现有技术相比,具有如下优点:
[0036]本技术涉及的交替上料的上料结构,其能够实现高效的上料动作,同时利用旋转组装板的直线位移及旋转,实现其端处的两个工位进行交替作业,并配合芯片抓取机构及配件抓取结构,进行高效的部件组装,在实现一次性组装成型的基础上,提高了产品组装效率,降低产品加工成本,从而解决现有技术中存在的技术问题。
附图说明
[0037]图1是本技术实施例中所述自动组装机的结构立体示意图;
[0038]图2是本技术实施例中所述自动组装机的内部结构立体示意图一;
[0039]图3是本技术实施例中所述自动组装机的内部结构立体示意图二;
[0040]图4是本技术实施例中所述自动组装机的内部结构立体示意图三;
[0041]图5是本技术实施例中所述自动组装机的内部结构立体示意图四;
[0042]图6是图3所示结构中A处结构放大图。
具体实施方式
[0043]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0044]在本技术中需要说明的是,术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系,仅仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示本技术的装置或元件必须具有特定的方位,因此不能理解为对本技术的限制。
[0045]实施例
[0046]如图1至图5所示,一种自动组装机,其包括机架1及装配于机架1的上料机构100、旋转机构200、点胶建模机构300、芯片抓取机构400及配件抓取机构。
[0047]如图1所示,所述机架1为具有安装腔的支撑柜体,其端面为安装面,并罩设一安全罩2,该安全罩2上开设有操作窗口,同时还设置有智能操控板3,所述智能操控板3上设置有控制按钮并设置有显示屏4,进行实时控制;
[0048]所述安装罩2远离机架的端处设置有相机组件,该相机组件为安装有CCD的视觉补偿结构。
[0049]如图2至图5所示,所述上料机构100装于所述机架1旁,其包括升降结构及两个上料箱130;所述升降结构包括升降滑轨110及升降座120,所述升降滑轨110固定于所述机架1侧面,并竖直设置,该升降滑轨110由升降伺服电机驱动,所述升降座120具有上下分布的两个座板;所述两个上料箱130分别置于所述两本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.自动组装机,其特征在于:其包括机架及装配于机架的上料机构、旋转机构、点胶建模机构、芯片抓取机构及配件抓取机构,其中:所述上料机构装于所述机架旁,其包括升降结构及两个上料箱,所述两个上料箱呈上下分布并由升降结构驱动进行升降位移,实现两个上料箱的交替作业;所述旋转机构包括旋转组装板及滑轨架,所述滑轨架安装于所述机架上,该滑轨架上滑动连接有滑动座;所述旋转组装板具有两个相对设置的加工工位,该旋转组装板可旋转的装于所述滑动座之上,形成所述两个加工工位进行交替作业的结构;所述点胶建模机构对应一个所述加工工位设置,所述芯片抓取机构及配件抓取机构对应另一所述加工工位设置。2.根据权利要求1所述的自动组装机,其特征在于:所述点胶建模机构包括三轴调节架、点胶嘴及建模相机,其中:所述三轴调节架固定于所述机架上;所述点胶嘴安装在点胶架上,所述点胶架装于所述三轴调节架上,形成三轴向位移调节机构;所述建模相机固定于所述点胶架上,并靠近所述点胶嘴设置。3.根据权利要求1所述的自动组装机,其特征在于:所述芯片抓取机构包括旋转料盘、取料组件及吸附组件,其中:所述旋转料盘上矩阵分布有四个工位,其由旋转电机驱动旋转;所述机架安装有固定板,所述旋转料盘位于所述固定板的下方,所述固定板上开设有两个通孔,两个通孔对应所述旋转料盘上的两个工位设置;所述取料组件的数量为两个,且分别装于所述固定板的两个通孔处;所述吸附组件装于所述固定板上,并对应所述旋转料盘上的一个工位设置。4.根据权利要求3所述的自动组装机,其特征在于:所述取料组件包括升降料架、定位牙及顶板,其中:...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄清耀马奕苏增朗蒋维军
申请(专利权)人:威准厦门自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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