【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面清洁装置
[0001]本技术涉及铜箔生产
,具体为一种铜箔表面清洁装置。
技术介绍
[0002]铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,随着铜箔使用的范围越来越广泛,对生产和包装铜箔的装置要求也越来越高,铜箔在生产过程中,需要对处理后的铜箔进行收卷。
[0003]现有铜箔收卷时需要使用缠绕的方式形成滚卷进行收纳,而滚卷工艺中因其铜箔表面会沾染上些许杂质,导致铜箔卷绕后之间存在颗粒杂质,杂质的挤压会导致铜箔表面坑洼损伤的现象,以致于降低了铜箔的质量。
技术实现思路
[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此,本技术所采用的技术方案为:
[0006]一种铜箔表面清洁装置,包括底座台,所述底座台的顶部固定连接有箱体,所述箱体相互平行的内壁分别固定连接有左罩体和右罩体,所述左罩体和右罩体的内腔分别设有清洁机构;
[0007]清洁机构包括上转轴和下 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面清洁装置,包括底座台(1),其特征在于:所述底座台(1)的顶部固定连接有箱体(2),所述箱体(2)相互平行的内壁分别固定连接有左罩体(3)和右罩体(4),所述左罩体(3)和右罩体(4)的内腔分别设有清洁机构;清洁机构包括上转轴(5)和下转轴(6),所述上转轴(5)和下转轴(6)的两端分别贯穿于罩体组,所述上转轴(5)和下转轴(6)外壁分别固定连接有上清洁辊(7)和下清洁辊(8),所述上清洁辊(7)和下清洁辊(8)均设于罩体组的内腔,所述罩体组的内壁分别固定连接有上刮除件(9)和下刮除件(10),所述上刮除件(9)设于上清洁辊(7)的左侧,所述下刮除件(10)设于下清洁辊(8)的底侧,且所述箱体(2)的后侧设有安装于底座台(1)顶部的吸尘器(11),所述吸尘器(11)的吸气端分别密封连通有上分支管(12)和下分支管(13),所述上分支管(12)连通于上刮除件(9),所述下分支管(13)连通于下刮除件(10);所述箱体(2)的顶部贯穿有吹气机构,所述箱体(2)的一侧设有收卷组件(18),所述箱体(2)的前侧设有安装于底座台(1)顶部的驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面清洁装置,其特征在于,所述吹气机构包括筒体(14),所述筒体(14)的内壁固定安...
【专利技术属性】
技术研发人员:周峰,
申请(专利权)人:苏州牧喆电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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