一种集成成像电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了集成成像电路板技术领域的一种集成成像电路板，所述电路板本体的底部固定装配有导热铝基板，所述导热层顶部开设有和导热铝基板连通的散热槽，所述散热槽底部连通设置有开设在导热层内的散热通道，所述安装底板上开设有和散热通道连通的导风通道，所述导风通道内固定装配有防护滤网，所述防护滤网内侧壁上固定装配有滤水棉板，所述导风通道内固定装配有散热扇，所述散热槽内设置有固定在导热铝基板底部的导热凸条，所述散热槽内侧壁上固定有导热环，所述导热环的内侧壁上均匀固定设置有扰流板，提高了电路板本体的散热能力，保证了电热板本体工作运行的稳定性与可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成成像电路板


[0001]本技术涉及集成成像电路板
，具体为一种集成成像电路板。

技术介绍

[0002]现有的电路板制造工艺中，都是在一块较大的基板上同时制作出多块电路板，该多块电路板无论是在包装、运输还在后续的装配工艺中都是以集成板的方式同时进行，并且电路板的散热效果已成为决定电子器件稳定性和可靠度的重要因素，双层电路板因为其表面的连接线路较单层电路板更多导致其作业时热量产生的更多，现有市场上的集成电路板组件不具备散热效果好的功能，在长时间使用时表面热量堆积无法散去易造成电路板作业电阻过大，影响电路板的正常使用，同时高温条件下工作易造成电子元件加速老化，不利于电路板的长期使用，并且散热效果有限，为此，我们提出一种集成成像电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成成像电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成成像电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部固定装配有导热铝基板，所述导热铝基板的底部固定装配有导热层，所述导热层的底部固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成成像电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的底部固定装配有导热铝基板（2），所述导热铝基板（2）的底部固定装配有导热层（3），所述导热层（3）的底部固定装配有安装底板（4），所述导热层（3）顶部开设有和导热铝基板（2）连通的散热槽（5），所述散热槽（5）底部连通设置有开设在导热层（3）内的散热通道（6），所述安装底板（4）上开设有和散热通道（6）连通的导风通道（7），所述导风通道（7）内固定装配有防护滤网（8），所述防护滤网（8）内侧壁上固定装配有滤水棉板（13），所述导风通道（7）内固定装配有散热扇（9），所述散热槽（5）内设置有固定在导热铝基板（2）底部的导热凸条（10），所述散热槽（5）内侧壁上固定有导热环（11），所述导热环（11）的内侧壁上均匀固定设置有扰流板（12）。2.根据权利要求1所述的一种集成成像电路板，其特征在于：所述导热铝基板（2）包括固定在电路板本体（1）底部的外绝缘壳（21），所述外绝缘壳（21）的内壁左右两侧固定有若干组结构相同的横向导热铝条（22），所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾仁武，董钱花，张宇恒，
申请(专利权)人：昆明天博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：