一种集成成像电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了集成成像电路板技术领域的一种集成成像电路板，所述电路板本体的底部固定装配有导热铝基板，所述导热层顶部开设有和导热铝基板连通的散热槽，所述散热槽底部连通设置有开设在导热层内的散热通道，所述安装底板上开设有和散热通道连通的导风通道，所述导风通道内固定装配有防护滤网，所述防护滤网内侧壁上固定装配有滤水棉板，所述导风通道内固定装配有散热扇，所述散热槽内设置有固定在导热铝基板底部的导热凸条，所述散热槽内侧壁上固定有导热环，所述导热环的内侧壁上均匀固定设置有扰流板，提高了电路板本体的散热能力，保证了电热板本体工作运行的稳定性与可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成成像电路板


[0001]本技术涉及集成成像电路板
，具体为一种集成成像电路板。

技术介绍

[0002]现有的电路板制造工艺中，都是在一块较大的基板上同时制作出多块电路板，该多块电路板无论是在包装、运输还在后续的装配工艺中都是以集成板的方式同时进行，并且电路板的散热效果已成为决定电子器件稳定性和可靠度的重要因素，双层电路板因为其表面的连接线路较单层电路板更多导致其作业时热量产生的更多，现有市场上的集成电路板组件不具备散热效果好的功能，在长时间使用时表面热量堆积无法散去易造成电路板作业电阻过大，影响电路板的正常使用，同时高温条件下工作易造成电子元件加速老化，不利于电路板的长期使用，并且散热效果有限，为此，我们提出一种集成成像电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成成像电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成成像电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部固定装配有导热铝基板，所述导热铝基板的底部固定装配有导热层，所述导热层的底部固定装配有安装底板，所述导热层顶部开设有和导热铝基板连通的散热槽，所述散热槽底部连通设置有开设在导热层内的散热通道，所述安装底板上开设有和散热通道连通的导风通道，所述导风通道内固定装配有防护滤网，所述防护滤网内侧壁上固定装配有滤水棉板，所述导风通道内固定装配有散热扇，所述散热槽内设置有固定在导热铝基板底部的导热凸条，所述散热槽内侧壁上固定有导热环，所述导热环的内侧壁上均匀固定设置有扰流板。
[0005]优选的，所述导热铝基板包括固定在电路板本体底部的外绝缘壳，所述外绝缘壳的内壁左右两侧固定有若干组结构相同的横向导热铝条，所述外绝缘壳的内壁前后两侧固定有若干组结构相同的纵向导热铝条，且所述横向导热铝条和纵向导热铝条交错设置，所述横向导热铝条和纵向导热铝条之间的空腔设置为导热通孔。
[0006]优选的，所述散热槽和导热通孔连通，且所述散热槽的底部为锥形斗，且所述散热槽、散热通道和导风通道连通。
[0007]优选的，所述扰流板沿着导热环的高度方向均匀设置，且所述扰流板设置为倾斜30度的斜板。
[0008]优选的，所述扰流板和导热凸条相对应，且所述扰流板长度和导热凸条的高度相适配，且所述导热环的长度和导热凸条的长度相同。
[0009]优选的，所述导风通道内侧壁底部开设有卡合槽，且所述防护滤网的外侧壁上固定有和卡合槽相适配的卡块。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本技术结构设计合理，安装底板固定在基板上，能够实现对电路板本体的安装保护，导热铝基板能够快速将电路板本体上的热量进行传递，同时导热层能够加速热量传导，同时导热铝基板上的热量能够通过散热槽内的导热凸条进行传导，导热环能够对热量进行快速传导，增加热量的传导面积，提高散热效果，并且散热扇工作时，能够带动散热通道、散热槽内的空气流动，能够实现热量的快速传导，便于热量通过扰流板的扰流作用后从散热槽、散热通道、导风通道排出，防护滤网能够实现空气的过滤，同时滤水棉板能够对空气中的水分进行过滤，提高空气的干燥性，提高了热量的外散效率，从而提高了电路板本体的散热能力，保证了电热板本体工作运行的稳定性与可靠性。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构示意图；
[0013]图2为本技术导热铝基板结构示意图。
[0014]图中：1、电路板本体；2、导热铝基板、21、外绝缘壳；22、横向导热铝条；23、纵向导热铝条；24、导热通孔；3、导热层；4、安装底板；5、散热槽；6、散热通道；7、导风通道；8、防护滤网；9、散热扇；10、导热凸条；11、导热环；12、扰流板；13、滤水棉板。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种集成成像电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的底部固定装配有导热铝基板2，导热铝基板2的底部固定装配有导热层3，导热层3的底部固定装配有安装底板4，导热层3顶部开设有和导热铝基板2连通的散热槽5，散热槽5底部连通设置有开设在导热层3内的散热通道6，安装底板4上开设有和散热通道6连通的导风通道7，导风通道7内固定装配有防护滤网8，防护滤网8内侧壁上固定装配有滤水棉板13，导风通道7内固定装配有散热扇9，散热槽5内设置有固定在导热铝基板2底部的导热凸条10，散热槽5内侧壁上固定有导热环11，导热环11的内侧壁上均匀固定设置有扰流板12。
[0017]请参阅图2，导热铝基板2包括固定在电路板本体1底部的外绝缘壳21，外绝缘壳21的内壁左右两侧固定有若干组结构相同的横向导热铝条22，外绝缘壳21的内壁前后两侧固定有若干组结构相同的纵向导热铝条23，且横向导热铝条22和纵向导热铝条23交错设置，横向导热铝条22和纵向导热铝条23之间的空腔设置为导热通孔24，通过横向导热铝条22和纵向导热铝条23能够加快对变频器本体1的导热效率，并且通过导热通孔24可以提高热量的散失效果；
[0018]请参阅图1，散热槽5和导热通孔24连通，且散热槽5的底部为锥形斗，且散热槽5、散热通道6和导风通道7连通；
[0019]请参阅图1，扰流板12沿着导热环11的高度方向均匀设置，且扰流板12设置为倾斜30度的斜板，扰流板12能够对散热槽5内的空气进行扰流，提高热量的传导面积，热量通过
扰流板12的扰流作用后从散热槽2、散热通道6、导风通道7排出；
[0020]请参阅图1，扰流板12和导热凸条10相对应，且扰流板12长度和导热凸条10的高度相适配，且导热环11的长度和导热凸条10的长度相同；
[0021]导风通道7内侧壁底部开设有卡合槽，且防护滤网8的外侧壁上固定有和卡合槽相适配的卡块，便于将防护滤网8实现快速拆装，提高安装便利度。
[0022]工作原理：安装底板4固定在基板上，能够实现对电路板本体1的安装保护，导热铝基板2能够快速将电路板本体1上的热量进行传递，同时导热层3能够加速热量传导，同时导热铝基板2上的热量能够通过散热槽5内的导热凸条10进行传导，导热环11能够对热量进行快速传导，增加热量的传导面积，提高散热效果，并且散热扇9工作时，能够带动散热通道6、散热槽5内的空气流动，能够实现热量的快速传导，便于热量通过扰流板12的扰流作用后从散热槽2、散热通道6、导风通道7排出，防护滤网8能够实现空气的过滤，同时滤水棉板13能够对空气中的水分进行过滤，提高空气的干燥性，提高了热量的外散效率，从而提高了电路板本体1的散热能力，保证了电热板本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成成像电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的底部固定装配有导热铝基板（2），所述导热铝基板（2）的底部固定装配有导热层（3），所述导热层（3）的底部固定装配有安装底板（4），所述导热层（3）顶部开设有和导热铝基板（2）连通的散热槽（5），所述散热槽（5）底部连通设置有开设在导热层（3）内的散热通道（6），所述安装底板（4）上开设有和散热通道（6）连通的导风通道（7），所述导风通道（7）内固定装配有防护滤网（8），所述防护滤网（8）内侧壁上固定装配有滤水棉板（13），所述导风通道（7）内固定装配有散热扇（9），所述散热槽（5）内设置有固定在导热铝基板（2）底部的导热凸条（10），所述散热槽（5）内侧壁上固定有导热环（11），所述导热环（11）的内侧壁上均匀固定设置有扰流板（12）。2.根据权利要求1所述的一种集成成像电路板，其特征在于：所述导热铝基板（2）包括固定在电路板本体（1）底部的外绝缘壳（21），所述外绝缘壳（21）的内壁左右两侧固定有若干组结构相同的横向导热铝条（22），所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾仁武，董钱花，张宇恒，
申请(专利权)人：昆明天博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：