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本实用新型公开了集成成像电路板技术领域的一种集成成像电路板，所述电路板本体的底部固定装配有导热铝基板，所述导热层顶部开设有和导热铝基板连通的散热槽，所述散热槽底部连通设置有开设在导热层内的散热通道，所述安装底板上开设有和散热通道连通的导风通...
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