【技术实现步骤摘要】
一种探针组件控温装置
[0001]本技术应用于控温装置的
,特别涉及一种探针组件控温装置。
技术介绍
[0002]芯片是电子产品的核心，芯片在出厂前需经过老化测试，通过芯片与探针组件导通，模拟芯片在现实环境中受到外部环境的干扰，温度是影响芯片性能的重要因素，目前市面上的探针组件控温方式普遍存在两种：热氛围封测方式和直接热交换方式，热氛围封测方式是将待测芯片置于相对封闭的控温箱体或控温环境中，测试模块集成在控温腔体内，当腔体温度主动控制在测试温度点时，对芯片进行测试；直接热交换方式是指待测芯片放置在液冷板模块上，液冷板内部循环连通外部的循环液体，对板面整体进行温度控制，对直接接触或者间接接触的芯片传导热进行主动控温。
[0003]热氛围控温测试方式是将测试腔体内部的气体介质进行温控，然后通过腔体内的气体介质将热传导至待测试芯片上，芯片温度控制过程受气体介质的热传导系数影响，并且受限于间接热传导，整体温度调控存在滞后性，造成测试时间增加，不利于大批量测试场景，并且温度梯度较大，控温能耗效率低；而直接热交换方式是直接...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探针组件控温装置，其特征在于：它包括底板（1）、半导体制冷器（2）、导热板（3）以及安装板（4），所述半导体制冷器（2）设置在所述底板（1）上，所述导热板（3）设置在所述半导体制冷器（2）的散热块上，所述导热板（3）上设置有陶瓷基板（5），所述陶瓷基板（5）上设置有与外部测试机连接的探针座（6），所述安装板（4）穿过所述探针座（6）且同通过若干根定位销（7）与所述陶瓷基板（5）连接。2.根据权利要求1所述的一种探针组件控温装置，其特征在于：所述探针组件控温装置还包括若干根压缩弹簧（8），若干根所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦凯，
申请(专利权)人：优值科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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