一种升压低功耗电子组件的保护机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种升压低功耗电子组件的保护机构，包括底板，所述底板的顶部正中处焊接安装有支撑块，底板两侧外壁均焊接安装有安装板，安装板的数量为若干组且呈等距排列设置，底板的顶部放置有升压低功耗电子芯片，升压低功耗电子芯片的地步与支撑块的顶部贴合设置，安装板的顶部开设有滑槽。该升压低功耗电子组件的保护机构，通过设置包覆式结构的防护罩，使得装置能够将升压低功耗芯片进行防护，保证的升压低功耗芯片的使用安全性，同时装置位于底板与顶板上依次设置有支撑块和支撑杆，将其升压低功耗芯片设置为悬空结构，是得升压低功耗芯片能够有效的进行散热，保证了升压低功耗芯片的使用寿命，大大提高了装置的实用性。实用性。实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种升压低功耗电子组件的保护机构


[0001]本技术涉及电子组件
，尤其涉及一种升压低功耗电子组件的保护机构。

技术介绍

[0002]电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。
[0003]但是现有的升压低功耗芯片并不具备外保护机构，使用者一般多采用直接添加的封闭式结构的防护罩，这种防护罩，虽然能够对其升压低功耗芯片进行防护，但是封闭机构并不能够让其进行散热，影响使用者的使用寿命。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种升压低功耗电子组件的保护机构，用于解决上述的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种升压低功耗电子组件的保护机构，包括底板，所述底板的顶部正中处焊接安装有支撑块，底板两侧外壁均焊接安装有安装板，安装板的数量为若干组且呈等距排列设置，底板的顶部放置有升压低功耗电子芯片，升压低功耗电子芯片的地步与支撑块的顶部贴合设置，安装板的顶部开设有滑槽，滑槽内置滑块，滑块与滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种升压低功耗电子组件的保护机构，包括底板(5)，其特征在于，所述底板(5)的顶部正中处焊接安装有支撑块(6)，底板(5)两侧外壁均焊接安装有安装板(3)，安装板(3)的数量为若干组且呈等距排列设置，底板(5)的顶部放置有升压低功耗电子芯片(1)，升压低功耗电子芯片(1)的地步与支撑块(6)的顶部贴合设置，安装板(3)的顶部开设有滑槽(2)，滑槽(2)内置滑块(8)，滑块(8)与滑槽(2)滑动连接设置，滑块(8)的顶部焊接安装有顶板(10)，顶板(10)的底部焊接安装有支撑杆(9)，支撑杆(9)的底部与升压低功耗电子芯片(1)的顶部贴合设置。2.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护机构，其特征在于，所述安装板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春雨，
申请(专利权)人：天津来阳新能源科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：