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本实用新型公开了一种升压低功耗电子组件的保护机构，包括底板，所述底板的顶部正中处焊接安装有支撑块，底板两侧外壁均焊接安装有安装板，安装板的数量为若干组且呈等距排列设置，底板的顶部放置有升压低功耗电子芯片，升压低功耗电子芯片的地步与支撑块的顶...
该专利属于天津来阳新能源科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津来阳新能源科技发展有限公司授权不得商用。

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