一种晶圆厚度测量系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种晶圆厚度测量系统，包括测量平台、固定于测量平台上的支架和安装在支架上的千分表，测量平台上活动安装有测量盘，测量盘远离测量平台的一侧开设有十字形吸附槽和多个环形吸附槽，多个环形吸附槽呈同心圆设置且与十字形吸附槽连通，测量盘于十字形吸附槽的交叉点开设有吸附孔，吸附孔连通有真空吸附管，真空吸附管远离吸附孔的一端连通有真空发生器。当技术人员使用该系统测量晶圆的厚度时，能够有效降低测量时的人为误差，同时也能够提高测量晶圆的工作效率。也能够提高测量晶圆的工作效率。也能够提高测量晶圆的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆厚度测量系统


[0001]本技术属于晶圆厚度测量
，具体涉及一种晶圆厚度测量系统。

技术介绍

[0002]在半导体的生产过程中，通常需要测量晶圆的厚度，目前传统的测量方式是在大理石平台上安装一块千分表，使得千分表的测量杆与大理石平台接触，此时按下表面板上“归零”键，数显为“0”，然后抬起千分表的测量杆，将晶圆推到千分表测量杆的下侧，然后放开千分表的测量杆，千分表显示的读数即是晶圆的厚度，最后再将数据录入电脑中存档。
[0003]使用该方式测量晶圆的厚度虽然简单便捷，但是大多数晶圆本身或多或少存在翘曲的问题，在测量晶圆的厚度时，需要其他人员辅助操作，使得晶圆保持平整，以此保证测量的准确性，但是人为辅助通常也存在较多的不可控因素，导致实际测量出来的晶圆厚度误差较大，并且这种操作方式也十分浪费人力。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是：旨在提供一种晶圆厚度测量系统，用来解决
技术介绍
中指出的人为辅助晶圆保持平整，导致晶圆厚度的测量误差较大的问题。
[0005]为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆厚度测量系统，包括测量平台、固定于测量平台上的支架和安装在支架上的千分表，其特征在于：所述测量平台上活动安装有测量盘，所述测量盘远离测量平台的一侧开设有十字形吸附槽和多个环形吸附槽，多个所述环形吸附槽呈同心圆设置且与十字形吸附槽连通，所述测量盘于十字形吸附槽的交叉点开设有吸附孔，所述吸附孔连通有真空吸附管，所述真空吸附管远离吸附孔的一端连通有真空发生器。2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度测量系统，其特征在于：所述支架包括壳体、螺纹杆、滑块和用于安装千分表的表架，所述壳体的一端固定于测量平台上，所述壳体上开设有竖向设置的滑槽，所述螺纹杆转动安装于滑槽内并垂直于测量平台设置，所述螺纹杆远离测量平台的一端延伸至壳体外并固定有旋钮，所述滑块滑动安装于滑槽内并与螺纹杆螺纹连接，所述表架固定于滑块上。3.根据权利要求2所述的一种晶圆厚度测量系统，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：简益升，娄中华，王丹，李洋，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：