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本实用新型提供了一种晶圆厚度测量系统，包括测量平台、固定于测量平台上的支架和安装在支架上的千分表，测量平台上活动安装有测量盘，测量盘远离测量平台的一侧开设有十字形吸附槽和多个环形吸附槽，多个环形吸附槽呈同心圆设置且与十字形吸附槽连通，测量盘...
该专利属于威科赛乐微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威科赛乐微电子股份有限公司授权不得商用。

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