一种阻焊塞孔透白光率检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种阻焊塞孔透白光率检测装置，所述检测装置电性连接于阻焊塞孔设备，包括有依次设置的压力检测部件、速度检测部件、温度检测部件；所述压力检测部件用于检测塞孔压力是否在设定压力范围值；所述速度检测部件用于检测塞孔速度是否在设定速度范围值；所述温度检测部件用于检测塞孔固化温度是否在设定温度范围值，通过检测装置的设置，解决了阻焊塞孔过程中难以对塞孔形成的条件进行检测而造成影响产品质量的问题，实现了阻焊塞孔制程中有效满足塞孔饱满度，孔口无收缩、开裂，大大减少塞孔透白光率，减少不良返工及报废率，有效提高产品品质。有效提高产品品质。有效提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种阻焊塞孔透白光率检测装置


[0001]本技术属于PCB板制造辅助设备
，具体涉及一种阻焊塞孔透白光率检测装置。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的不断小型化、轻便化、多功能化，电路板的尺寸也越来越小、布线密度越来越高，且电路板的形状也多种多样，异形电路板常被应用在各个领域。相应的，具有盲钻沉孔设计的多层高密度互连印刷电路板板会逐渐成为各种高科技电子产品的重要部分。
[0003]现有技术中，印制电路板制作过程中，当阻焊完成塞孔后出现不同程度的透光不良，半成品板透光不良比例达20
‑
30%，严重影响工序计划及品质，大大降低产品质量，增大产品报废率。

技术实现思路

[0004]本申请实施例通过提供一种阻焊塞孔透白光率检测装置，通过检测装置的设置，解决了阻焊塞孔过程中难以对塞孔形成的条件进行检测而造成影响产品质量的问题，实现了阻焊塞孔制程中有效满足塞孔饱满度，孔口无收缩、开裂，大大减少塞孔透白光率，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻焊塞孔透白光率检测装置，其特征在于，所述检测装置电性连接于阻焊塞孔设备，包括有依次设置的压力检测部件、速度检测部件、温度检测部件；所述压力检测部件用于检测塞孔压力是否在设定压力范围值；所述速度检测部件用于检测塞孔速度是否在设定速度范围值；所述温度检测部件用于检测塞孔固化温度是否在设定温度范围值。2.根据权利要求1所述的一种阻焊塞孔透白光率检测装置，其特征在于，所述压力检测部件连接有第一指示灯，所述速度检测部件连接有第二指示灯，所述温度检测部件连接有第三指示灯。3.根据权利要求1所述的一种阻焊塞孔透白光率检测装置，其特征在于，所述设定压力范围值为6
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7kg/cm2。4.根据权利要求3所述的一种阻焊塞孔透白光率检测装置，其特征在于，所述设定速度范围值为4
‑
6...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈剑芳，康雄雄，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：