本实用新型专利技术公开了一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路，它涉及绝缘阻抗测试技术领域。它包括绝缘阻抗测试机、第一点触复位开关、第二点触复位开关和负载电阻，绝缘阻抗测试机的L端依次连接第一点触复位开关、阻焊层、线路层、绝缘介质层、金属层、第二点触复位开关至绝缘阻抗测试机的E端，第一点触复位开关与负载电阻的一端相连，负载电阻的另一端连接氧化层G2、G3、G4至金属层。本实用新型专利技术能够对产品绝缘性能进行更好的测试，测试时间短，测试效率高，测试安全性好，有效解决误判、漏测问题，能更好把控产品安全性能，且测试成本低，应用前景广阔。阔。阔。
【技术实现步骤摘要】
一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路
[0001]本技术涉及的是绝缘阻抗测试
，具体涉及一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路。
技术介绍
[0002]目前，现有的DOB高压模组的绝缘阻抗测试有很多种，其中常用的为以下两种：一种是在金属铝基板没有做成DOB高压模组前，使用高压测试仪器用固定的电流、固定的电压测试金属铝基板是否超漏，通过固定测试金属铝基板铜箔层对金属氧化层间的电压和漏电流，可通过R=U/I算出绝缘电阻值；另一种是做DOB高压模组后，使用缘缘阻抗机设定固定电压值，测试DOB高压模组的铜箔层(线路层)对金属氧化层间的阻抗值，即DOB高压模组的绝缘阻抗值。具体地：
[0003](1)使用高压测试仪测试绝缘阻抗方式：通过设定高压测试仪器的电压和电流，在一定的时间内金属铝基板铜箔层(线路层)与铝板(金属层)所能承受的电压值，设定完成后高压测试按下启动按钮后，电压通过测试仪器作用于铜箔(线路层)与氧化层之间，测出漏电流，使用欧母定律R=U/I即可得出绝缘阻抗。
[0004]该方案存在以下缺点：
①
只能测试金属铝板，测试后产品无法使用生产；
②
测试后的产品存在损坏风险；
③
无法做到整批量全部测试；
④
测试人员不安全，存在触电风险；
⑤
测试的产品不能使用，浪费成本；
⑥
接触不良，会出现漏测的风险；
⑦
结果算法复杂。
[0005](2)绝缘阻抗机直接测试方式：设定绝缘阻抗仪器电压，时间测试DOB高压模组的绝缘阻抗，通过设定绝缘阻抗仪器两端的电压，测试时间，启动设备后，绝缘阻抗仪器两端的电压直接作用于铜箔层对氧化层之间，得出绝缘阻抗。
[0006]该方案存在以下缺点：
①
测试人员安全无法保障，存在触电风险；
②
接触不良，会出现漏测的风险；
③
产品安全性能不法把控；
④
操作方式复杂，需手动锁铝片且需焊线后测试；
⑤
测试时间久；
⑥
氧化层是不导电的，作用氧化层会有很大机率测不到金属层，有误判风险。
[0007]为了解决上述问题，开发一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路尤为必要。
技术实现思路
[0008]针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路，结构简单，设计合理，制作方便，能够对产品绝缘性能进行更好的测试，提高测试效率，安全性高，且成本低，实用性强，易于推广使用。
[0009]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路，包括绝缘阻抗测试机、第一点触复位开关、第二点触复位开关和负载电阻，绝缘阻抗测试机的L 端依次连接第一点触复位开关、阻焊层、线路层、绝缘介质层、金属层、第二点触复位开关至绝缘阻抗测试机的E端，第一点触复位开关与负载电阻的一端相连，负载电阻的另一端连接氧化层G2、G3、G4至金属层。
[0010]作为优选，所述的负载电阻的电阻值在50
‑
1000MΩ之间。
[0011]本技术的有益效果：本线路制作方便，能够对产品绝缘性能进行更好的测试，测试时间短，提高测试效率，测试安全性高，同时也能保护被测产品不被损伤，同时解决误判、漏测问题，且测试成本低，应用前景广阔。
附图说明
[0012]下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；
[0013]图1为本技术DOB高压模组测试线路图；
[0014]图2为本技术的电路框图。
具体实施方式
[0015]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0016]参照图1
‑
2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路，包括绝缘阻抗测试机1、第一点触复位开关SW1、第二点触复位开关SW2和负载电阻RL，绝缘阻抗测试机1的L 端依次连接第一点触复位开关SW1、阻焊层2、线路层3、绝缘介质层4、金属层5、第二点触复位开关SW2至绝缘阻抗测试机1的E端，第一点触复位开关SW1与负载电阻RL的一端相连，负载电阻RL的另一端连接氧化层G2、G3、G4至金属层5。当第一点触复位开关SW1、第二点触复位开关SW2导通时，按下绝缘阻抗测试机1的机台启动按键后，绝缘阻抗机台会发生出一个当时设定的电压电流，电压电流通过图2所示的流向测出绝缘阻抗。
[0017]值得注意的是，所述的负载电阻RL的电阻值在50
‑
1000MΩ之间。
[0018]本具体实施方式绝缘阻抗测试机1使用前需进行参数设定方法，其设定方法为：
[0019](1)通过测试机“设定”键选择“测试时间，可设定“测量范围：0.3
‑
999.9s”中任意一值做为测试时间，一般选择3
‑
60S按“确定”键，即可完成测度时间设定；
[0020](2)按“设定”键选择“低分辨率”，设定“低分辨率：100KΩ
‑
9.999GΩ”中任意一值做为下限报警阻抗，一般选择2
‑
10MΩ按“确定”键，即可完成下限报警阻抗的设定；
[0021](3)按设“设定”键选择“自动量程，设定“测量范围：《ON》”，按“确认”键，测试读取参数，打开电脑软件，读取到阻抗仪参数；
[0022](4)按“设定”键，选择“测试电压”，测试电压有100V、250V、500V、1000V四个档柆，可从上述档位电压中选取一档作为测试电压，按“确认”键；
[0023](5)按“退出”键退出，完成参数设置。
[0024]本具体实施方式有效解决了误判问题，第一点触复位开关SW1、第二点触复位开关SW2闭合时，负载电阻RL经氧化层G2、G3、G4，并接于第一点触复位开关SW1与金属层5之间。当DOB高压模组正常没有漏电时，阻焊层2 L1/N到金属层5的阻抗接近无穷大，绝缘阻抗测试机1无法显出其DOB模组的阻抗值，而电路开路或接触不良也是显示出阻抗是无穷大，两者阻抗相近，无法判断DOB高压模组绝缘阻抗是否正常，并且接上负载电阻RL，因负载电阻RL的阻值在50
‑
1000MΩ，其阻值总比DOB高压模组小，所以测出来的DOB绝缘阻抗值总比选取的负载电阻RL的阻值大。当测出高压DOB模组值小于或等于负载电阻RL的阻值，高压DOB
模组漏电流大，可判定产品不合格；当测出高压DOB模组阻抗等于0，可判定高压DOB模组已击穿无法使用；当测出高压DOB模组阻抗无阻值显示，可判定线路接触不良或高压DOB模组没放置好，这样测试出来的产DOB模组就不会有误判风险。
[0025]本具体实施方式的技术优势在于：
[0026]①
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路，其特征在于，包括绝缘阻抗测试机(1)、第一点触复位开关(SW1)、第二点触复位开关(SW2)和负载电阻(RL)，绝缘阻抗测试机(1)的L 端依次连接第一点触复位开关(SW1)、阻焊层(2)、线路层(3)、绝缘介质层(4)、金属层(5)、第二点触复位开关(SW2)至绝缘阻抗...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆鹏军，张路华，蔡广明，李邵军，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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