【技术实现步骤摘要】
免焊接的卡扣式半高型预制桥面板接缝构造
[0001]本技术涉及桥梁工程
,具体是一种免焊接的卡扣式半高型预制桥面板接缝构造。
技术介绍
[0002]传统预制桥面板若采用湿接缝连接,存在着刚度不足等问题;而若采用干接缝连接,
[0003]存在着密封性不好,易受水汽影响引发锈蚀等问题,最终导致桥梁整体承载能力的下降;现有钢筋网施工需预先放置钢筋垫块,降低了施工效率。
技术实现思路
[0004]本技术为了解决现有技术的问题,提供了一种免焊接的卡扣式半高型预制桥面板接缝构造, 易于施工,整体性更好,提高了结构的承载能力。
[0005]本技术包括两个预制桥面板,其中一个预制桥面板内预埋有T形预埋钢构件,T形预埋钢构件的尖端插入预制桥面板内;另一个预制桥面板内预埋有L形预埋钢构件,预制桥面板外设置有L形后安装钢构件,L形预埋钢构件与L形后安装钢构件组成半封闭结构,T形预埋钢构件的翼缘伸入半封闭结构内通过螺栓固定;两个预制桥面板之间的间隙及两个预制桥面板上方后浇筑有混凝土,混凝土内铺设有钢筋网。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种免焊接的卡扣式半高型预制桥面板接缝构造,其特征在于:包括两个预制桥面板,其中一个预制桥面板内预埋有T形预埋钢构件,T形预埋钢构件的尖端插入预制桥面板内;另一个预制桥面板内预埋有L形预埋钢构件,预制桥面板外设置有L形后安装钢构件,L形预埋钢构件与L形后安装钢构件组成半封闭结构,T形预埋钢构件的翼缘伸入半封闭结构内通过螺栓固定;两个预制桥面板之间的间隙及两个预制桥面板上方后浇筑有混凝土...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴浩,陈娟,胡顺杰,张仁杰,韩太轩,
申请(专利权)人:南京航空航天大学,
类型:新型
国别省市:
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