本实用新型专利技术涉及一种具有散热结构的集成电路板，包括基板，该基板安装在基板支撑框架上，在该基板支撑框架的两侧分别安装有定位单元，两个定位单元沿所述的基板支撑框架对称设置；在所述的基板支撑框架的上部安装有对基板进行支撑的立柱，该立柱使基板支撑框架与基板之间形成通风空间；所述基板支撑框架的上部设置有上部散热孔，下部设置有与上部散热孔对应的下部散热孔。本实用新型专利技术的优点是：结构简单，使用方便，通过设置散热风扇、基板支撑框架和定位单元，基板与基板支撑框架形成散热空间，并通过定位单元进行固定，定位单元亦设置有基板散热片，通过多级散热结构的设置，有效的对基板进行了快速散热。基板进行了快速散热。基板进行了快速散热。
【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的集成电路板
[0001]本技术涉及一种具有散热结构的集成电路板，涉及电路板散热领域。
技术介绍
[0002]电路板的散热成为影响电路板寿命和效率的关键，如何通过散热片将电路板的芯片产生的热量自然散发到空气中，是目前电路板面临的主要问题，现有的散热结构的设计，使得散热效果不理想，散热能力不强，影响散热性能。
技术实现思路
[0003]为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种具有散热结构的集成电路板，本技术的技术方案是：
[0004]一种具有散热结构的集成电路板，包括基板，该基板安装在基板支撑框架上，在该基板支撑框架的两侧分别安装有定位单元，两个定位单元沿所述的基板支撑框架对称设置；在所述的基板支撑框架的上部安装有对基板进行支撑的立柱，该立柱使基板支撑框架与基板之间形成通风空间；所述基板支撑框架的上部设置有上部散热孔，下部设置有与上部散热孔对应的下部散热孔，在所述上部散热孔与下部散热孔之间的基板支撑框架的内壁安装有框架散热翅片；所述基板支撑框架的下部安装有呈锥形设置的风扇支架，在所述风扇支架的下部安装有与下部散热孔对应的散热风扇，所述风扇支架的下部安装有支撑板。
[0005]每一所述的定位单元均包括固定块、推拉垫块、弹簧和螺杆，所述的固定块固定安装在所述的基板支撑框架上，所述的螺杆沿水平方向设置，该螺杆的杆部穿过所述的固定块后安装有推拉垫块，该推拉垫块与基板支撑框架滑动配合；该螺杆的头部位于固定块的外侧，在所述螺杆的头部与固定块之间的杆部上套装有弹簧；该弹簧的一端连接在所述的固定块上，另一端连接在所述的头部，该杆部与所述的固定块滑动配合。
[0006]在所述固定块的内侧设置有基板散热片，该基板散热片与所述的基板相邻设置。
[0007]所述推拉垫块的截面呈阶梯状设置，所述的基板置入所述的推拉垫块上时，被所述的推拉垫块夹紧。
[0008]在所述的风扇支架上设置有导流孔。
[0009]本技术的优点是：结构简单，使用方便，通过设置散热风扇、基板支撑框架和定位单元，基板与基板支撑框架形成散热空间，并通过定位单元进行固定，定位单元亦设置有基板散热片，通过多级散热结构的设置，有效的对基板进行了快速散热。
附图说明
[0010]图1是本技术的主体结构示意图。
具体实施方式
[0011]下面结合具体实施例来进一步描述本技术，本技术的优点和特点将会随
着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本技术的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本技术的精神和范围下可以对本技术技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本技术的保护范围内。
[0012]参见图1，本技术涉及一种具有散热结构的集成电路板，包括基板11，该基板11安装在基板支撑框架7上，在该基板支撑框架 7的两侧分别安装有定位单元，两个定位单元沿所述的基板支撑框架 7对称设置；在所述的基板支撑框架7的上部安装有对基板11进行支撑的立柱9，该立柱9使基板支撑框架7与基板11之间形成通风空间；所述基板支撑框架7的上部设置有上部散热孔10，下部设置有与上部散热孔对应的下部散热孔5，在所述上部散热孔10与下部散热孔5之间的基板支撑框架7的内壁安装有框架散热翅片8；所述基板支撑框架7的下部安装有呈锥形设置的风扇支架2，在所述风扇支架2的下部安装有与下部散热孔5对应的散热风扇3，所述风扇支架2的下部安装有支撑板1。
[0013]每一所述的定位单元均包括固定块13、推拉垫块14、弹簧17和螺杆，所述的固定块13固定安装在所述的基板支撑框架7上，所述的螺杆沿水平方向设置，该螺杆的杆部15穿过所述的固定块13后安装有推拉垫块14，该推拉垫块14与基板支撑框架7滑动配合；该螺杆的头部16位于固定块13的外侧，在所述螺杆的头部16与固定块13 之间的杆部15上套装有弹簧17；该弹簧17的一端连接在所述的固定块13上，另一端连接在所述的头部16，该杆部15与所述的固定块13滑动配合。
[0014]在所述固定块13的内侧设置有基板散热片12，该基板散热片12 与所述的基板11相邻设置。
[0015]所述推拉垫块14的截面呈阶梯状设置，所述的基板11置入所述的推拉垫块14上时，被所述的推拉垫块14夹紧。
[0016]在所述的风扇支架2上设置有导流孔4。
[0017]本技术的工作原理是：将基板安装在两定位单元之间，推拉垫块在弹簧的作用下夹紧基板，基板与基板支撑框架之间形成散热空间，并通过设置在基板散热框架上的上部散热孔10、下部散热孔5以及导流孔4进行热量散失，在散热风扇的作用下，加速气流的流动，使得散热效果更为明显；在基板侧部的固定块13上还设置有基板散热片12，对基板的侧部进行散热。
[0018]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的集成电路板，包括基板，其特征在于，该基板安装在基板支撑框架上，在该基板支撑框架的两侧分别安装有定位单元，两个定位单元沿所述的基板支撑框架对称设置；在所述的基板支撑框架的上部安装有对基板进行支撑的立柱，该立柱使基板支撑框架与基板之间形成通风空间；所述基板支撑框架的上部设置有上部散热孔，下部设置有与上部散热孔对应的下部散热孔，在所述上部散热孔与下部散热孔之间的基板支撑框架的内壁安装有框架散热翅片；所述基板支撑框架的下部安装有呈锥形设置的风扇支架，在所述风扇支架的下部安装有与下部散热孔对应的散热风扇，所述风扇支架的下部安装有支撑板。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的集成电路板，其特征在于，每一所述的定位单元均包括固定块、推拉垫块、弹簧和螺杆，所述的固定块固定安装在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明贵，胡丹龙，
申请(专利权)人：苏州匠致电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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