指纹模组及智能门锁制造技术

本申请公开一种指纹模组及包括该指纹模组的智能门锁，智能门锁还包括门锁模组。指纹模组用于采集用户的指纹，并根据获取的指纹对用户的身份进行认证，当用户身份认证成功时打开所述门锁模组。指纹模组包括有电路基板、金属壳及指纹芯片。金属壳设于电路基板的第一表面上，且包括基体以及金属环，基体上开设有通孔，金属环从基体的第一表面凸起并环绕在通孔周围。基体的第二表面与电路基板的第一表面紧密贴合并通过密封胶连接。电路基板的第一表面、通孔内壁和金属环内壁共同围设形成一收容腔，指纹芯片设置于收容腔中。指纹芯片与金属环之间注有防水密封胶。本申请通过金属壳将指纹芯片密封在电路基板上，从而使外界的水分无法进入指纹模组内部。法进入指纹模组内部。法进入指纹模组内部。

【技术实现步骤摘要】
指纹模组及智能门锁


[0001]本申请涉及指纹识别
，尤其涉及一种指纹模组及智能门锁。

技术介绍

[0002]指纹模组一般由外壳、指纹识别芯片和电路基板等构成，多个元器件组装后，元器件之间有间隙，在使用时，外界的水分容易沿着间隙进入指纹模组内部，导致指纹模组功能故障或者失效。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种指纹模组及智能门锁，以期达到防止外界水分进入指纹模组内部。
[0004]第一方面，本申请提供了一种指纹模组，包括电路基板、指纹芯片及金属壳。所述电路基板设置有第一表面和第二表面。指纹芯片与所述电路基板电连接，所述指纹芯片用于采集指纹并将所述指纹发送到所述电路基板上进行指纹识别。金属壳设置于所述电路基板上。所述金属壳包括基体以及金属环。所述基体上开设有通孔，所述金属环从所述基体的第一表面凸起并环绕在所述通孔的周围。所述基体的第二表面与所述电路基板的第一表面紧密贴合并通过导电密封胶连接，以防止外界水分进入所述指纹模组。所述电路基板的第一表面、所述通孔的内壁、所述金属环的内壁共同围设形成一收容腔，所述指纹芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：电路基板；包括相背的第一表面和第二表面；指纹芯片，与所述电路基板电连接，所述指纹芯片用于采集指纹并将所述指纹发送到所述电路基板上进行指纹识别；以及金属壳，设置于所述电路基板的第一表面上，所述金属壳包括基体以及金属环，所述基体包括相背的第一表面和第二表面，所述基体上开设有通孔，所述金属环从所述基体的第一表面凸起并环绕在所述通孔的周围；所述基体的第二表面与所述电路基板的第一表面紧密贴合并通过密封胶连接，以防止外界水分进入所述指纹模组；所述电路基板的第一表面、所述通孔的内壁、所述金属环的内壁共同围设形成一收容腔，所述指纹芯片设置于所述收容腔中，所述指纹芯片与所述金属环之间注有防水密封胶，以防止外界水分进入所述指纹模组。2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述金属环的内壁在远离所述电路基板的一端朝所述收容腔的中轴线的方向凸设有凸起部，所述凸起部靠近所述电路基板的一侧表面抵接于所述指纹芯片远离所述电路基板一侧的边缘，且所述凸起部与所述指纹芯片之间通过所述防水密封胶密封。3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述凸起部远离所述电路基板一侧的表面向所述金属环内倾斜。4.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述密封胶具有导电性，所述密封胶的接地电阻小于或等于5欧姆。5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述基体的第二表面设置有用于容...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏祺云，
申请(专利权)人：深圳市凯迪仕智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：