一种功率二极管封装件制造技术

技术编号:33570985 阅读:37 留言:0更新日期:2022-05-26 23:17
本实用新型专利技术公开了一种功率二极管封装件,属于电子器件封装技术领域,现有的功率二极管封装件密封性不佳,不利于进行散热,且容易在使用时因碰撞而受损,包括壳体,所述壳体的一面设置有第一引线,所述壳体的另一面设置有第二引线,所述第一引线与第二引线之间设置有晶片,所述晶片位于壳体的内部,所述壳体的内弧面固定连接有绝缘层,所述壳体的外弧面设置有散热鳞片,所述壳体的两侧面均固定连接有连接盖,所述连接盖背向壳体的一面固定连接有套筒,所述套筒的内部可拆卸设置有密封圈。本实用新型专利技术中,密封性好,利于对壳体内部区域进行散热,且可以对壳体进行保护,避免壳体因碰撞而受损。而受损。而受损。

【技术实现步骤摘要】
一种功率二极管封装件


[0001]本技术涉及电子器件封装
,具体为一种功率二极管封装件。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,我们的生活中随处可见各种各样的电子类产品,这些产品给我们的生活、工作、学习带来了极大的便利。其中,二极管是十分常见的电子元器件之一。二极管封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,在进行封装时需把控好密封性,从而以防空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而现有的功率二极管封装件密封性不佳,不利于进行散热,且容易在使用时因碰撞而受损,为此我们提出一种功率二极管封装件用于解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种功率二极管封装件,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种功率二极管封装件,包括壳体,所述壳体的一面设置有第一引线,所述壳体的另一面设置有第二引线,所述第一引线与第二引线之间设置有晶片,所述晶片位于壳体的内部;
[0005]所述壳体的内弧面固定连接有绝缘层,所述壳体的外弧面设置有散热鳞片,所述壳体的两侧面均固定连接有连接盖,所述连接盖背向壳体的一面固定连接有套筒,所述套筒的内部可拆卸设置有密封圈。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案,所述第一引线的一端固定连接有第一连接板,所述第二引线的一端固定连接有第二连接板,所述晶片的两侧面均设置有焊片,所述第一连接板和第二连接板均通过焊片与晶片相连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,所述散热鳞片的数量有若干个且呈阵列分布,所述散热鳞片的侧壁设置有密封胶且密封胶置于散热鳞片与壳体的连接处。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述壳体的外弧面固定连接有弹性环,所述弹性环位于散热鳞片的一侧。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,所述套筒的侧面贯穿设置有筒口,所述密封圈与筒口相配合。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,所述套筒的外弧面贯穿设置有注胶口,所述注胶口的一端延伸至筒口内,所述注胶口的内部可拆卸设置有堵头。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案,所述第一引线和第二引线的直径相同,所述密封圈的侧面贯穿设置有槽口,所述槽口与第一引线和第二引线均相密封配合。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案,所述壳体由塑料材质制成。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果在于:
[0014]1.本技术,通过壳体的外弧面贯穿设置有散热鳞片,通过散热鳞片可以对壳
体内部区域进行散热,从而避免元件因温度过高而受损,且散热鳞片与壳体的连接处设置有密封胶,从而增强密封性,避免潮气经过连接处而进入到壳体内,进而避免电器元件受损;
[0015]2.本技术,通过设置的弹性环可以对壳体进行保护,避免壳体因碰撞而受损,通过密封圈可以对第一引线以及第二引线的连接处进行密封,且通过向注胶口内注射胶水,从而可以使得密封圈与套筒进行粘合固定,避免了在长期使用时,因密封圈发生滑动而降低密封性。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构示意图,
[0017]图2为本技术壳体内部结构示意图,
[0018]图3为本技术壳体结构示意图,
[0019]图4为本技术壳体爆炸图。
[0020]图中:1、壳体;2、第一引线;3、第一连接板;4、第二引线;5、第二连接板;6、晶片;7、焊片;8、弹性环;9、散热鳞片;10、绝缘层;11、连接盖;12、套筒;13、筒口;14、注胶口;15、堵头;16、密封圈;17、槽口。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例:如图1

4所示,本技术提供了一种功率二极管封装件,包括壳体1,壳体1由塑料材质制成,壳体1的一面设置有第一引线2,壳体1的另一面设置有第二引线4,第一引线2与第二引线4之间设置有晶片6,晶片6位于壳体1的内部,第一引线2的一端固定连接有第一连接板3,第二引线4的一端固定连接有第二连接板5,晶片6的两侧面均设置有焊片7,第一连接板3和第二连接板5均通过焊片7与晶片6相连接;
[0024]壳体1的内弧面固定连接有绝缘层10,通过绝缘层10可以对电器元件进行防护,壳体1的外弧面设置有散热鳞片9,散热鳞片9的数量有若干个且呈阵列分布,通过散热鳞片9可以对壳体1内部区域进行散热,从而避免元件因温度过高而受损,散热鳞片9的侧壁设置
有密封胶且密封胶置于散热鳞片9与壳体1的连接处,从而增强密封性,避免潮气经过连接处而进入到壳体1内,进而避免电器元件受损,壳体1的外弧面固定连接有弹性环8,弹性环8位于散热鳞片9的一侧,设置的弹性环8可以对壳体1进行保护,避免壳体1因碰撞而受损;
[0025]壳体1的两侧面均固定连接有连接盖11,连接盖11背向壳体1的一面固定连接有套筒12,套筒12的内部可拆卸设置有密封圈16,第一引线2和第二引线4的直径相同,密封圈16的侧面贯穿设置有槽口17,槽口17与第一引线2和第二引线4均相密封配合,套筒12的侧面贯穿设置有筒口13,密封圈16与筒口13相配合,套筒12的外弧面贯穿设置有注胶口14,注胶口14的一端延伸至筒口13内,注胶口14的内部可拆卸设置有堵头15,堵头15用于避免灰尘落进注胶口14内。
[0026]工作原理:本技术在使用时,在壳体1内弧面固定连接有绝缘层10,通过绝缘层10可以对电器元件进行防护,在壳体1的外弧面贯穿设置有散热鳞片9,通过散热鳞片9可以对壳体1内部区域进行散热,从而避免元件因温度过高而受损,且散热鳞片9与壳体1的连接处设置有密封胶,从而增强密封性,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率二极管封装件,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的一面设置有第一引线(2),所述壳体(1)的另一面设置有第二引线(4),所述第一引线(2)与第二引线(4)之间设置有晶片(6),所述晶片(6)位于壳体(1)的内部;所述壳体(1)的内弧面固定连接有绝缘层(10),所述壳体(1)的外弧面设置有散热鳞片(9),所述壳体(1)的两侧面均固定连接有连接盖(11),所述连接盖(11)背向壳体(1)的一面固定连接有套筒(12),所述套筒(12)的内部可拆卸设置有密封圈(16)。2.根据权利要求1所述的一种功率二极管封装件,其特征在于:所述第一引线(2)的一端固定连接有第一连接板(3),所述第二引线(4)的一端固定连接有第二连接板(5),所述晶片(6)的两侧面均设置有焊片(7),所述第一连接板(3)和第二连接板(5)均通过焊片(7)与晶片(6)相连接。3.根据权利要求1所述的一种功率二极管封装件,其特征在于:所述散热鳞片(9)的数量有若干个且呈阵列分布,所述散热鳞片...

【专利技术属性】
技术研发人员:周钰
申请(专利权)人:金寨县周钰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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