【技术实现步骤摘要】
一种叠层式板体结构
[0001]本技术涉及电路板封装
,特别涉及一种叠层式板体结构。
技术介绍
[0002]现有的智能功率模块(IPM,Intelligent Power Module)在传统功率模块的基础上集成了功能电路单元,因其高集成度、高可靠性以及简易外置配套电路,被广泛应用在家电、工业传动等领域。
[0003]现有一种内置功能单元以PCB的形式存在(简称为功能电路板),该功能电路板叠放置在功率电路板上方,并且通过焊接在功率电路板的多个pin针引脚上,从而与功率电路板实现连接以及实现信号传输,具体连接方式如说明书附图1所示。在现有技术中,功率电路板与散热器连接后,功率电路板最终形成有一定的弧度(如说明书附图2),在功率电路板与散热器进行锁附后,功率电路板将被强制压平,功能电路板会随之被拉扯并带来一定的弧度(如说明书附图3),继而带来功能电路板和功率电路板之间的连接引脚拉扯受力,且由于引脚与功率电路板相连的焊点较为薄弱,极易因为拉扯力而脱焊,导致引脚脱落,产品过早失效。
技术实现思路
[0004 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种叠层式板体结构,其特征在于,包括:第一板体,所述第一板体呈曲面状,所述第一板体上设有引脚;散热器,所述散热器与所述第一板体贴合;第二板体,所述第二板体与所述引脚连接,所述第二板体设有形变槽;其中,所述第一板体与所述散热器贴合后,所述第一板体由曲面状形变为平面状,所述第二板体的形变槽基于所述第一板体上的引脚传导的形变力产生形变。2.如权利要求1所述的叠层式板体结构,其特征在于,所述形变槽的长度方向垂直于所述第二板体的长度方向。3.如权利要求1所述的叠层式板体结构,其特征在于,所述形变槽设置于所述第二板体远离第一板体的一侧面。4.如权利要求1所述的叠层式板体结构,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王文佳,张绍波,胡渊,
申请(专利权)人:苏州汇川控制技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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