印制电路板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种印制电路板和电子设备。其中，该印制电路板包括包括第一刚性区域、第二刚性区域和至少一个柔性区域，第一刚性区域设有安装孔；第二刚性区域设有安装凸起；柔性区域的两端分别与第一刚性区域和第二刚性区域连接；其中，第二刚性区域可转动至安装凸起插入或退出安装孔，并使柔性区域产生形变。本实用新型专利技术通过可产生形变的柔性区域连接第一刚性区域和第二刚性区域，在装配时，只需要转动第二刚性区域，使得安装凸起插入安装孔内，即可实现第一刚性区域和第二刚性区域的连接。本实用新型专利技术无需依赖连接器、结构件或点胶固定，节省了成本，也降低了生产制造难度和加工费用。工费用。工费用。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板和电子设备


[0001]本技术涉及印制电路板设计
，特别涉及一种印制电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]传统的印制电路板是刚性的平板状，无法弯折。为获得弯折状态的印制电路板，相关技术中，将印制电路板分为刚性PCB板，然后两板之间需借助连接器进行板间互连，同时辅助补焊、点胶和结构件中的一种或几种，实现印制电路板的弯折，这种印制电路板装配复杂，连接器成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种印制电路板，旨在降低生产制造难度和成本。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的印制电路板包括：
[0005]第一刚性区域，所述第一刚性区域设有安装孔；
[0006]第二刚性区域，所述第二刚性区域设有安装凸起；
[0007]至少一个柔性区域，所述柔性区域的两端分别与所述第一刚性区域和所述第二刚性区域连接；
[0008]其中，所述第二刚性区域可转动至所述安装凸起插入或退出所述安装孔，并使所述柔性区域产生形变。
[0009]在本技术的一实施例中，所述柔性区域设有连接电路，所述连接电路连接所述第一刚性区域和所述第二刚性区域，以使所述第一刚性区域和所述第二刚性区域呈电性连接。
[0010]在本技术的一实施例中，所述印制电路板由一体刚性结构通过减薄形成所述柔性区域后制成。
[0011]在本技术的一实施例中，所述柔性区域的数量为一个，所述柔性区域两端连接于所述第一刚性区域的端部和所述第二刚性区域的端部；
[0012]在所述安装凸起退出所述安装孔时，所述第一刚性区域和所述第二刚性区域间隔设置，且所述安装凸起设于所述第二刚性区域靠近所述第一刚性区域的一侧。
[0013]在本技术的一实施例中，所述安装凸起的数量为多个，多个所述安装凸起呈并排设置；所述安装孔的数量为多个，多个所述安装孔呈并排设置；所述安装凸起与所述安装孔一一对应设置；
[0014]定义所述安装凸起退出所述安装孔，且所述第一刚性区域和所述第二刚性区域共面的状态为第一状态，多个所述安装孔的连线与第一状态时多个所述安装凸起的连线的夹角范围为0
°
至90
°
。
[0015]在本技术的一实施例中，所述柔性区域的数量为两个，两个所述柔性区域连接于所述第二刚性区域的两个相对的侧边；
[0016]在所述安装凸起退出所述安装孔时，所述第一刚性区域和所述第二刚性区域间隔设置，所述安装凸起设于所述第二刚性区域远离所述第一刚性区域的一侧，所述安装凸起位于两个所述柔性区域之间。
[0017]在本技术的一实施例中，在所述安装凸起退出所述安装孔时，所述柔性区域对应所述第一刚性区域和所述第二刚性区域之间间隙的部分设有缝隙，所述缝隙从所述柔性区域的边缘朝向背离所述第一刚性区域的方向延伸；且所述缝隙的缝宽范围为0
‑
0.5mm；
[0018]在本技术的一实施例中，所述柔性区域与所述第一刚性区域的连接处至所述安装孔的距离大于3mm；
[0019]且/或，所述柔性区域与所述第二刚性区域的连接处至所述安装凸起的距离大于3mm。
[0020]在本技术的一实施例中，所述第一刚性区域设有至少两个第一通孔，所述第一通孔分布于所述柔性区域与所述第一刚性区域连接处的两侧，所述第一通孔的内壁设有第一镀铜层；
[0021]且/或，所述第二刚性区域设有至少两个第二通孔，所述第二通孔分布于所述柔性区域与所述第二刚性区域连接处的两侧，所述第二通孔的内壁设有第二镀铜层。
[0022]本技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的印制电路板。
[0023]本技术技术方案通过可产生形变的柔性区域连接两个第一刚性区域和第二刚性区域，实现第一刚性区域和第二刚性区域的可相对转动。在装配时，只需要转动第二刚性区域，使得安装凸起插入安装孔内，即可实现第一刚性区域和第二刚性区域的连接。本技术无需依赖连接器、结构件或点胶固定，节省了成本，也降低了生产制造难度和加工费用。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术印制电路板第一实施例处于第一状态时的结构示意图；
[0026]图2为图1的印制电路板装配时的结构示意图；
[0027]图3为图2另一角度的结构示意图；
[0028]图4为本技术印制电路板第二实施例处于第一状态时的结构示意图；
[0029]图5为本技术印制电路板第三实施例处于第一状态时的结构示意图；
[0030]图6为图5的印制电路板装配时的结构示意图；
[0031]图7为本技术印制电路板第四实施例处于第一状态时的结构示意图。
[0032]附图标号说明：
[0033]标号名称标号名称1a第一刚性区域1b第二刚性区域13a第一通孔13b第二通孔11安装孔2柔性区域
12安装凸起21缝隙
[0034]本技术的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0038]本技术提出一种印制电路板。
[0039]在本技术实施例中，如图1至图7所示，该印制电路板包括两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：第一刚性区域，所述第一刚性区域设有安装孔；第二刚性区域，所述第二刚性区域设有安装凸起；至少一个柔性区域，所述柔性区域的两端分别与所述第一刚性区域和所述第二刚性区域连接；其中，所述第二刚性区域可转动至所述安装凸起插入或退出所述安装孔，并使所述柔性区域产生形变。2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述柔性区域设有连接电路，所述连接电路连接所述第一刚性区域和所述第二刚性区域，以使所述第一刚性区域和所述第二刚性区域呈电性连接。3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由一体刚性结构通过减薄形成所述柔性区域后制成。4.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述柔性区域的数量为一个，所述柔性区域两端连接于所述第一刚性区域的端部和所述第二刚性区域的端部；在所述安装凸起退出所述安装孔时，所述第一刚性区域和所述第二刚性区域间隔设置，且所述安装凸起设于所述第二刚性区域靠近所述第一刚性区域的一侧。5.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述安装凸起的数量为多个，多个所述安装凸起呈并排设置；所述安装孔的数量为多个，多个所述安装孔呈并排设置；所述安装凸起与所述安装孔一一对应设置；定义所述安装凸起退出所述安装孔，且所述第一刚性区域和所述第二刚性区域共面的状态为第一状态，多个所述安装孔的连线与第一状态时多个所述安装凸起的连线的夹角范围为0
°
至90
°...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘元帅，赵国源，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：