半导体智能仓储存取晶圆片的方法技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体智能仓储存取晶圆片的方法，包括存储单元，用于存储晶圆片；进料单元，用于输送半导体晶圆盒；出料单元，用于输出晶圆盒；所述存储单元包括有移位机构和存储机构；所述移位机构用于抓取晶圆片移送至存储机构的存储空间内。该半导体晶圆智能仓储及使用方法，通过设置的三个立柱，将晶圆从三个立柱的开口位置放入立柱的卡槽位置进行批量存储，用户可以控制旋转模块对存储模块转动一定的角度，再从另一开口处对晶圆进行同步存储，从而可以有效的节约空间，使得晶圆的存储量得以有效提高，晶圆片在存取过程中更加的方便。存取过程中更加的方便。存取过程中更加的方便。

【技术实现步骤摘要】
半导体智能仓储存取晶圆片的方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体晶圆智能仓储及使用方法。

技术介绍

[0002]晶圆片的由来，是先将二氧化矽经过纯化，融解，蒸馏之后，制成矽晶棒，晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨，抛光和切片成为晶圆母片；由于圆形的晶圆片本身没有方向性，不适合电子的传输，因此这些晶圆还必须切出一个边，当做类似三角形的“底”，所以晶圆长得并不像家里的DVD是标准的圆，而是被切掉一个边，成为有“底”的圆。
[0003]智能仓储是将仓储结构、送料机构、贴标机等装置结合为整体，实现物料自动分拣、信息管理、入库、存储和送出的物料设备。智能仓储在电子元器件领域内被广泛使用，能够有效提升物料存储的效率、节约成本。
[0004]在半导体晶圆存储中，也使用到智能仓储。半导体晶圆的特点是存储过程中要保证无尘、防震，否则容易对脆弱的晶圆片造成损害。故此，现有技术中在通常是人工搬运存放晶圆片的晶圆盒至仓储边，再由机械手将晶圆盒存放至仓储内货架格中存放。而取料时也是用机械手将晶圆盒取出后，再将晶圆片由晶圆盒中取出。如在公告号为CN110884813A的中国专利技术专利中公开了一种晶圆盒仓储系统。该系统中提出了将晶圆片存储于晶圆盒中，存放于设置有多层存储格的架体中。并通过对各个存储格的坐标定位应用机械手将晶圆盒存放于对应的存储格中以进行晶圆存储。这样的存放方式有两个问题，晶圆盒在仓储中用空间，减少了晶圆片的存储数量，其次晶圆片时在存取的过程中极为不便，当需要取出哪一批次的晶圆片，在取出的过程非常复杂。鉴于此，我们提出一种应用智能仓储存取半导体晶圆片的方法，以实现对提升晶圆片的存储数量提升取料和送料的效率。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体智能仓储存取晶圆片的方法，解决了现有技术中晶圆片的存储工艺复杂，存储量较少，空间利用率有限的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0009]一种半导体智能仓储存取晶圆片的方法，包括，
[0010]存储单元，用于存储晶圆片；
[0011]进料单元，用于输送半导体晶圆盒；
[0012]出料单元，用于输出晶圆盒；
[0013]晶圆盒，用于放置晶圆片；
[0014]所述存储单元包括有移位机构和存储机构；
[0015]所述移位机构用于抓取晶圆片移送至存储机构的存储空间内，
[0016]所述移位机构包括有
[0017]取料模块，用于抓取晶圆片；
[0018]移动模块，用于控制取料模块的位置。
[0019]通过以下步骤实现进料：
[0020]步骤S1：操作人员将存放有晶圆片的晶圆盒放置于进料单元上进行流转；
[0021]步骤S2：进料单元将流转中的晶圆盒输送至存储单元的进料口；
[0022]步骤S3：存储单元的取料模块对晶圆盒中的晶圆片进行夹取，并通过移动模块将物料移送至存储机构空余的存储空间内；
[0023]步骤S4：存料完成后取料模块复位；
[0024]通过以下步骤实现出料：
[0025]步骤S5：操作人员将需要提取的晶圆片信息上传系统；
[0026]步骤S6：系统根据接收提取信息后，将会控制取料模块进行运转，取料模块将需要出料的晶圆片夹取并通过移动模块将物料移送至出料模块上，由出料模块对提取的物料进行流转运输；
[0027]步骤S7：出料完成后，取料模块进行复位。
[0028]优选的，所述存储机构包括有第一立柱、第二立柱和第三立柱，所述第一立柱、第二立柱和第三立柱呈三角形排布，所述第一立柱、第二立柱和第三立柱的表面均设置有多个放置晶圆的卡槽。
[0029]优选的，所述存储机构还包括有旋转电机；
[0030]所述第一立柱、第二立柱和第三立柱的两端均连接有底板，所述底板与旋转电机连接，所述旋转电机转动带动存储机构转动。
[0031]优选的，所述取料模块为机械手；
[0032]所述移动模块包括有控制电机，所述控制电机的输出端连接有驱动齿轮，所述齿轮一的表面啮合有齿轮二，所述齿轮二的轴心处连接有传动丝杆，所述传动丝杆的表面螺纹连接有移动块，所述移动块上连接有支板，所述支板上连接有直线电机。
[0033]优选的，所述进料单元包括有移位装置、输送带和机架，所述输送带设置在机架上，所述移位装置设置在机架的底部，且移位装置位于输送带的下方。
[0034]优选的，所述移位装置包括有顶升装置和流转装置，所述顶升装置用于抬升物料的高度，所述流转装置用于移动晶圆盒的位置。
[0035]优选的，所述顶升装置包括有气缸，所述气缸的输出端连接有连接板，所述连接板上连接有支架，所述支架的底部连接有滑动杆，所述滑动杆的表面滑动连接有固定板，所述流转装置设置在支架上。
[0036]优选的，所述流转装置包括有电机，所述电机的输出轴上连接有驱动轮，所述驱动轮的表面通过链条与传动轮传动连接，所述传动轮的轴心处连接有传动轴，所述传动轴的两端连接有主动链轮，所述主动链轮的表面通过皮带与从动链轮的表面传动连接。
[0037](三)有益效果
[0038]与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体晶圆智能仓储及使用方法，具备以下有益效果：
[0039]1、通过设置的三个立柱，将晶圆从三个立柱的开口位置放入立柱的卡槽位置进行批量存储，利用上下排列的方式使得存储更加的方便，并且存储量也会更高。同时设置有三
组当一组立柱存储完后，用户可以控制旋转模块对存储模块转动一定的角度，再从另一开口处对晶圆进行同步存储，从而可以有效的节约空间，使得晶圆的存储量得以有效提高。使得整体晶圆在存取过程中更加的方便。
[0040]2、通过设置的机械手将晶圆物料抓取后，由移位机构来大范围的控制取料模块的位置，实现高度横向位置的调节，将晶圆输送到对应的存储装置内，在应对大批量的仓储存储是来方便将晶圆物料放置在不同的高度位置，从而来适应晶圆大批量的存储。
[0041]3、该通过进料模块对放置晶圆片的盒体进行转运缓存，将盒体转运至整个智能仓储的进料口位置，由机械手将盒体内的晶圆片夹取后存储，而空的盒体将会由输送装置继续流转至出口从而实现自动化的流转作业，无需人工进行操控，来提高晶圆片的上下料效率，同时也提高了晶圆片的转存效率。
[0042]4、通过设置的移位装置将放置在输送带上的半导体料盒先顶起，之后再经过皮带进行输送，来实现对晶圆片输送方向的改变，从而来应对不同环境下的输送物料的要求。同时也可以满足不同输送位置的进出料口，使得物料的输送和转运更加的方便快捷。
附图说明
[0043]图1为本专利技术提出的一种半导体晶圆智能仓储的整体示意图；
[0044]图2为本专利技术提出的一种半导体晶圆智能仓储的存储单元的内部示意图；
[0045]图3为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体智能仓储存取晶圆片的方法，所述半导体智能仓储包括，晶圆盒(4)，用于放置晶圆片；存储单元(1)，用于存储晶圆片；进料单元(2)，用于输送半导体晶圆盒(4)；出料单元(3)，用于输出晶圆盒(4)；所述存储单元(1)包括有移位机构(102)和存储机构(103)；所述移位机构(102)用于抓取晶圆盒(4)中存储的晶圆片移送至存储机构(103)的存储空间内，其特征在于：所述移位机构(102)包括有，取料模块，用于抓取晶圆盒(4)中晶圆片；移动模块，用于控制取料模块的位置；通过以下步骤实现进料：步骤S1:操作人员将存放有晶圆片的晶圆盒(4)放置于进料单元(2)上进行流转；步骤S2：进料单元(2)将流转中的晶圆盒(4)输送至存储单元(1)的进料口；步骤S3：存储单元(1)的取料模块对晶圆盒(4)中的晶圆片进行夹取，并通过移动模块将物料移送至存储机构(103)空余的存储空间内；步骤S4:存料完成后取料模块复位；通过以下步骤实现出料：步骤S5:操作人员将需要提取的晶圆片信息上传系统；步骤S6：系统根据接收提取信息后，将会控制取料模块进行运转，取料模块将需要出料的晶圆片夹取并通过移动模块将物料移送至出料模块(3)上，由出料模块(3)对提取的物料进行流转运输；步骤S7:出料完成后，取料模块进行复位。2.根据权利要求1所述的一种半导体智能仓储存取晶圆片的方法，其特征在于：所述存储机构(103)包括有第一立柱(1032)、第二立柱(1033)和第三立柱(1034)，所述第一立柱(1032)、第二立柱(1033)和第三立柱(1034)呈三角形排布，所述第一立柱(1032)、第二立柱(1033)和第三立柱(1034)的表面均设置有多个放置晶圆的卡槽。3.根据权利要求2所述的一种半导体智能仓储存取晶圆片的方法，其特征在于：所述存储机构(103)还包括有旋转电机；所述第一立柱(1032)、第二立柱(1033)和第三立柱(1034)的两端均连接有底板(1031)，所述底板(1031)与旋转电机(1035)连接，所述旋转电机(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙伟中，
申请(专利权)人：苏州艾斯达克智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：