半导体器件加工用点锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了半导体器件加工用点锡装置，包括固定机构、点锡机构和风箱机构，固定结构包括定位架和固定架，定位架设于固定架的下方，定位架设有定位孔和风管孔，固定架设有固定槽和风箱插槽，风箱结构贯穿插设于风管孔和风箱插槽内，点锡机构包括通过锡线连接的送锡单元和点锡筒，点锡筒贯穿插设于定位孔和固定槽中。本实用新型专利技术具有可调整的安装结构，稳定且方便安装，还具有良好的点锡筒降温结构和锡烟抽吸结构，保证点锡工作的顺利开展和工作环境的健康。环境的健康。环境的健康。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件加工用点锡装置


[0001]本技术涉及半导体器件加工设备
，具体讲是半导体器件加工用点锡装置。

技术介绍

[0002]目前的半导体分立器件封装制造中的点锡工艺，其利用到的点锡筒，大多数在安装上结构不够稳定且不能够随着环境的改变而调整固定位置，不方便安装和调节。且在长时间的工作下，随着点锡筒的整体温度升高，容易在接近锡线熔点的时候，导致点锡筒内的锡线软化，不能顺利的进行送线，导致点锡筒堵塞。除此以外，锡线的焊接容易产生大量的锡烟，容易飘散到机器环境中，导致锡烟蔓延，影响工作环境的健康。

技术实现思路

[0003]针对
技术介绍
中存在的技术缺陷，本技术提出半导体器件加工用点锡装置，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具体的技术方案如下所示：
[0004]半导体器件加工用点锡装置，包括固定机构、点锡机构和风箱机构，所述固定结构包括定位架和固定架，所述定位架通过与定位架一体的连接臂设于固定架的下方，所述定位架设有定位孔和风管孔，所述固定架设有固定槽和风箱插槽，所述风箱结构贯穿插设于风管孔和风箱插槽内，所述点锡机构包括通过锡线连接的送锡单元和点锡筒，所述点锡筒贯穿插设于定位孔和固定槽中，所述点锡筒包括筒体、筒盖、插设于筒体内的针筒，所述针筒通过螺纹与筒体连接，所述筒体的侧面设有进气孔和出气孔，所述进气孔和出气孔旋接有气嘴，所述气嘴的另一端套设有气管。
[0005]作为本技术的进一步技术方案，所述固定槽远离风箱机构的一端设有锁紧块，所述锁紧块设有贯通外部和固定槽的开槽，所述锁紧块垂直开槽方向设有至少一个贯穿设置的螺栓，所述定位孔整体截面呈倒置圆台状，所述定位孔内对称设有至少一组的对称定位槽，所述定位孔内设有与外部贯通的固定螺丝。
[0006]作为本技术的进一步技术方案，所述筒盖竖直方向设有贯穿的锡线通道，所述锡线通道和针筒内插设有贯穿点锡筒上下两端的针管，所述筒盖与筒体和针筒通过焊接连接，所述桶盖与筒体连接处设有第一气腔，所述第一气腔与进气孔连通。
[0007]作为本技术的进一步技术方案，所述筒体的下端部设有与定位孔轮廓一致的针嘴，所述针嘴下端部设有与对称定位槽对应的定位凸起，所述针嘴与第一气腔之间设有第二气腔，所述第二气腔与出气孔连通，所述针嘴的底端和锡线通道的顶端均与针管均通过焊接连接，所述针筒于第一气腔位置设有连通第一气腔和针筒内的气孔，所述第一气腔和第二气腔通过针筒连通。
[0008]作为本技术的进一步技术方案，所述送锡单元包括锡线盘、压轮和导轮，所述压轮和导轮并排设于锡线盘下端面，所述锡线盘的锡线穿过导轮和压之间的间隙延伸至针管内。
[0009]作为本技术的进一步技术方案，所述风箱机构包括风箱和风管，所述风箱插设于风箱插槽内，所述风箱通过贯穿风箱插槽外部的旋拧螺栓进行固定，所述风箱远离风管的一端设有风扇，所述风管连接风箱的底部插设于风管孔。
[0010]作为本技术的进一步技术方案，所述固定架朝上设有一体成型的安装格栅，所述连接臂整体呈L形且其上端部设有竖条形的安装孔。
[0011]本技术具有的有益效果在于：通过固定架和定位架对点锡结构和风箱结构进行固定和定位，方便安装和调节安装位置，能够适用不同的环境实用性高，同时本技术点锡筒具有良好的散热效果，能够保证点锡筒的整体温度，确保锡线的顺畅输送，除此以外，通过风箱机构能够对针嘴位置的锡烟进行抽吸，保证工作环境的健康，防止锡烟飘散。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图。
[0013]图2为本技术的固定机构截面结构示意图。
[0014]图3为本技术固定架的俯视结构示意图。
[0015]图4为本技术定位架的俯视结构示意图。
[0016]其中：固定机构1、定位架10、连接臂100、定位孔101、风管孔102、对称定位槽103、固定螺丝104、安装孔105、固定架11、固定槽110、风箱插槽111、锁紧块112、开槽113、螺栓114、安装格栅115、点锡机构2、风箱机构3、风箱30、风管31、风扇32、送锡单元4、锡线40、锡线盘41、压轮42、导轮43、点锡筒5、筒体50、进气孔500、出气孔501、气嘴502、气管503、第一气腔504、针嘴505、定位凸起506、第二气腔507、筒盖51、锡线通道510、针筒52、气孔520、针管53。
具体实施方式
[0017]下面结合附图与相关实施例对本技术的实施方式进行说明，需要指出的是，以下相关实施例仅是为了更好说明本技术本身而举的优选实施例，而本技术的实施方式不局限于如下的实施例中，并且本技术涉及本
的相关必要部件，应当视为本
内的公知技术，是本
所属的技术人员所能知道并掌握的。
[0018]请参阅图1至图4所示，半导体器件加工用点锡装置，包括固定机构1、点锡机构2和风箱机构3，所述固定结构包括定位架10和固定架11，所述定位架10通过与定位架10一体的连接臂100设于固定架11的下方，所述定位架10设有定位孔101和风管孔102，所述固定架11设有固定槽110和风箱插槽111，所述风箱30结构贯穿插设于风管孔102和风箱插槽111内，所述点锡机构2包括通过锡线40连接的送锡单元4和点锡筒5，所述点锡筒5贯穿插设于定位孔101和固定槽110中，所述点锡筒5包括筒体50、筒盖51、插设于筒体50内的针筒52，所述针筒52通过螺纹与筒体50连接，所述筒体50的侧面设有进气孔500和出气孔501，所述进气孔500和出气孔501旋接有气嘴502，所述气嘴502的另一端套设有气管503。
[0019]需要说明的是，本技术所述点锡机构2和所述风箱机构3通过所述固定结构进行安装固定，安装方式简单方便，所述点锡机构2的所述点锡筒5通过所述固定槽110进行固定，通过所述定位孔101进行定位，能够保证所述点锡筒5的固定和点锡位置的精准，同时将所述风箱机构3设于所述点锡筒5的一侧，能够通过所述风箱机构3在点锡期间，快速的将锡
烟通过所述风箱机构3将其吸走，保证生产环境的环境健康，保证工作人员的健康安全。同时所述点锡筒5设有所述进气孔500和所述出气孔501，本技术通过所述进气孔500和所述出气孔501在所述点锡筒5内形成气体流动，在点锡期间保证所述点锡筒5内的锡线40送线稳定且所述点锡筒5保持相对的低温，确保点锡工作的顺利。
[0020]请参阅图1至图4所示，作为本技术的进一步技术方案，所述固定槽110远离风箱机构3的一端设有锁紧块112，所述锁紧块112设有贯通外部和固定槽110的开槽113，所述锁紧块112垂直开槽113方向设有至少一个贯穿设置的螺栓114，所述定位孔101整体截面呈倒置圆台状，所述定位孔101内对称设有至少一组的对称定位槽103，所述定位孔101内设有与外部贯通的固定螺丝104。
[0021]需要说明的是，本技术所述点锡筒5插设于所述固定槽11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体器件加工用点锡装置，其特征在于，包括固定机构（1）、点锡机构（2）和风箱机构（3），所述固定机构包括定位架（10）和固定架（11），所述定位架（10）通过与定位架（10）一体的连接臂（100）设于固定架（11）的下方，所述定位架（10）设有定位孔（101）和风管孔（102），所述固定架（11）设有固定槽（110）和风箱插槽（111），所述风箱（30）结构贯穿插设于风管孔（102）和风箱插槽（111）内，所述点锡机构（2）包括通过锡线（40）连接的送锡单元（4）和点锡筒（5），所述点锡筒（5）贯穿插设于定位孔（101）和固定槽（110）中，所述点锡筒（5）包括筒体（50）、筒盖（51）、插设于筒体（50）内的针筒（52），所述针筒（52）通过螺纹与筒体（50）连接，所述筒体（50）的侧面设有进气孔（500）和出气孔（501），所述进气孔（500）和出气孔（501）旋接有气嘴（502），所述气嘴（502）的另一端套设有气管（503）。2.根据权利要求1所述的半导体器件加工用点锡装置，其特征在于，所述固定槽（110）远离风箱机构（3）的一端设有锁紧块（112），所述锁紧块（112）设有贯通外部和固定槽（110）的开槽（113），所述锁紧块（112）垂直开槽（113）方向设有至少一个贯穿设置的螺栓（114），所述定位孔（101）整体截面呈倒置圆台状，所述定位孔（101）内对称设有至少一组的对称定位槽（103），所述定位孔（101）内设有与外部贯通的固定螺丝（104）。3.根据权利要求1所述的半导体器件加工用点锡装置，其特征在于，所述筒盖（51）竖直方向设有贯穿的锡线通道（510），所述锡线通道（510）和针筒（52）内插设有贯穿点锡筒（5）上下两端的针管（53），所述筒盖（51）与筒体（50...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄日成，
申请(专利权)人：佛山市佳丽美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：