本实用新型专利技术公开一种半导体功率器件生产用点锡装置，属于点锡装置技术领域，包括外框，所述外框的内顶壁设置有调节机构，所述调节机构的底部设置有固定板，所述固定板的底部对称设置有侧板，所述侧板上皆开设有滑孔，所述侧板之间转动连接有点锡头，所述点锡头的顶侧壁对称设置有螺杆，且螺杆的一端贯穿滑孔并延伸至侧板的外侧，所述螺杆的外侧螺纹连接有套管，所述外框的内部设置有吸附机构，所述外框的内底壁设置有工作台。本实用新型专利技术可以根据具体使用情况以及使用者的习惯调节点锡笔的角度，以便于更好地完成点锡工作，另外任意角度可以调节，使用更加灵活便捷，从而满足了人们的使用需求。的使用需求。的使用需求。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体功率器件生产用点锡装置
[0001]本技术涉及一种点锡装置，特别是涉及一种半导体功率器件生产用点锡装置，属于点锡装置
技术介绍
[0002]焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中；随着社会的发展，科技越来越进步，智能家居、监控行业等各个电子工业发展加速，在电子工业中，电路板使电路迷你化、直观化，起到重要的作用；在实际生产中，电路板等多数电子元件都是经过锡焊技术焊接在其上面；
[0003]现有的半导体功率器件生产用点锡装置存在一定的问题，例如手动操作点锡头容易晃动，长期使用疲乏或新手使用时都会出现类似的情况，不仅会造成点锡精度下降，而且容易疲劳，其次操作台面容易积攒杂物清理较为不便，最后一些点锡装置的点锡头无法根据使用需求调节并固定角度，给人们实际的使用操作带来不便。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的是为了提供一种半导体功率器件生产用点锡装置，以解决现有技术中使用不便的问题。
[0005]本技术的目的可以通过采用如下技术技术方案达到：
[0006]一种半导体功率器件生产用点锡装置，包括外框，所述外框的内顶壁设置有调节机构，所述调节机构的底部设置有固定板，所述固定板的底部对称设置有侧板，所述侧板上皆开设有滑孔，所述侧板之间转动连接有点锡头，所述点锡头的顶侧壁对称设置有螺杆，且螺杆的一端贯穿滑孔并延伸至侧板的外侧，所述螺杆的外侧螺纹连接有套管，所述外框的内部设置有吸附机构，所述外框的内底壁设置有工作台。
[0007]优选的：所述调节机构包括纵向杆和第一滑管，所述纵向杆对称设置在外框的内顶壁，所述纵向杆的外侧皆滑动连接有第一滑管，所述第一滑管的之间固定连接有横向杆，所述横向杆的外侧滑动连接有第二滑管，所述第二滑管的底部固定有连板，所述连板的底部均匀设置有固定杆，所述固定杆的底侧壁套设有外管，所述外管的底部与固定板的顶部固定连接，所述连板的底部固定连接有弹簧，且弹簧的底端与外管的内底壁固定连接。
[0008]优选的：所述吸附机构包括抽风机和卡环，所述抽风机位于外框的内侧壁，所述抽风机的输入端固定连接有收集框，所述收集框的顶部固定连接有伸缩软管，所述伸缩软管的一端设置有吸附头，所述卡环位于外框的内顶壁，且卡环与吸附头相卡合，所述收集框的内部活动连接有收集盒，所述收集盒的内侧壁倾斜设置有滤网。
[0009]优选的：所述外框的内底壁设置有防护罩，且防护罩为透明防护罩。
[0010]优选的：所述纵向杆和横向杆皆为凵形杆。
[0011]优选的：所述螺杆的外侧设置有加固垫，所述套管的一侧设置有密封垫。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]本技术提供的一种半导体功率器件生产用点锡装置：通过外框、固定板、侧板、点锡头、螺杆、套管和滑孔的配合使用，可以根据具体使用情况以及使用者的习惯调节点锡笔的角度，以便于更好地完成点锡工作，另外任意角度可以调节，使用更加灵活便捷，从而满足了人们的使用需求；通过纵向杆、第一滑管、横向杆、第二滑管、连板、固定杆、外管和弹簧的配合使用，能够横向和纵向分别调节点锡笔的位置，以精确灵活地调节点锡的位置，可以满足不同位置的点锡需求，而且使用过程中更加轻松省力地完成点锡工作，从而给人们的使用提供了便捷；通过抽风机、收集框、伸缩软管、吸附头、卡环、收集盒和滤网的配合使用，可以在点锡过程中利用风机将点锡产生的烟雾抽吸，净化工作环境，在点锡工作全部完成后将吸附头取下吸附工作台面的粉尘杂质，并将杂质集中收集在收集盒中，简化了清理工作内容，给工作人员的使用提供了便利，同时提高了清理效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的正剖图；
[0015]图2为本技术的图1中A处结构放大图；
[0016]图3为本技术的侧板示意图；
[0017]图4为本技术的纵向杆和第一滑管连接示意图；
[0018]图5为本技术的收集盒示意图。
[0019]图中：1、外框；2、调节机构；3、固定板；4、侧板；5、点锡头；6、螺杆；7、套管；8、滑孔；9、吸附机构；10、工作台；11、纵向杆；12、第一滑管；13、横向杆；14、第二滑管；15、连板；16、固定杆；17、外管； 18、弹簧；19、抽风机；20、收集框；21、伸缩软管；22、吸附头；23、卡环；24、收集盒；25、滤网。
具体实施方式
[0020]为使本
人员更加清楚和明确本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0021]如图1
‑
图5所示，本实施例提供了一种半导体功率器件生产用点锡装置，包括外框1，外框1的内顶壁设置有调节机构2，调节机构2的底部设置有固定板3，固定板3的底部对称设置有侧板4，侧板4上皆开设有滑孔8，侧板 4之间转动连接有点锡头5，点锡头5的顶侧壁对称设置有螺杆6，且螺杆6 的一端贯穿滑孔8并延伸至侧板4的外侧，螺杆6的外侧螺纹连接有套管7，外框1的内部设置有吸附机构9，外框1的内底壁设置有工作台10。
[0022]在本实施例中，如图1、4所示，调节机构2包括纵向杆11和第一滑管 12，纵向杆11对称设置在外框1的内顶壁，纵向杆11的外侧皆滑动连接有第一滑管12，第一滑管12的之间固定连接有横向杆13，横向杆13的外侧滑动连接有第二滑管14，第二滑管14的底部固定有连板15，连板15的底部均匀设置有固定杆16，固定杆16的底侧壁套设有外管17，外管17的底部与固定板3的顶部固定连接，连板15的底部固定连接有弹簧18，且弹簧18的底端与外管17的内底壁固定连接，将器件放置在工作台10上后，左右推动点锡头5，使得点锡头5带动其顶部的第一滑管12沿着纵向杆11左右滑动，而后前后推动点锡头5，使得点锡头5带动其顶部的第二滑管14沿横向杆13前后滑动，至移动点锡头5至需要点锡的位置即可，最后向下拉动点锡头5，在固定杆16和外管17的限位下，点锡头5沿直线向下移动并接触到器件完成点锡，
能够横向和纵向分别调节点锡笔的位置，以精确灵活地调节点锡的位置，可以满足不同位置的点锡需求，使用过程中能够更加轻松省力地完成点锡工作，从而给人们的使用提供了便捷。
[0023]在本实施例中，如图1、5所示，吸附机构9包括抽风机19和卡环23，抽风机19位于外框1的内侧壁，抽风机19的输入端固定连接有收集框20，收集框20的顶部固定连接有伸缩软管21，伸缩软管21的一端设置有吸附头 22，卡环23位于外框1的内顶壁，且卡环23与吸附头22相卡合，收集框20 的内部活动连接有收集盒24，收集盒24的内侧壁倾斜设置有滤网25，启动抽风机19将点锡过程中产生的烟雾通过吸附头22抽吸出去，需要清理工作台10台面时，拿起吸附头22并将吸附头22从卡环23内取出，在伸缩软管 21的配合下，可以手握吸附头22在工作本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体功率器件生产用点锡装置，其特征在于：包括外框(1)，所述外框(1)的内顶壁设置有调节机构(2)，所述调节机构(2)的底部设置有固定板(3)，所述固定板(3)的底部对称设置有侧板(4)，所述侧板(4)上皆开设有滑孔(8)，所述侧板(4)之间转动连接有点锡头(5)，所述点锡头(5)的顶侧壁对称设置有螺杆(6)，且螺杆(6)的一端贯穿滑孔(8)并延伸至侧板(4)的外侧，所述螺杆(6)的外侧螺纹连接有套管(7)，所述外框(1)的内部设置有吸附机构(9)，所述外框(1)的内底壁设置有工作台(10)。2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件生产用点锡装置，其特征在于：所述调节机构(2)包括纵向杆(11)和第一滑管(12)，所述纵向杆(11)对称设置在外框(1)的内顶壁，所述纵向杆(11)的外侧皆滑动连接有第一滑管(12)，所述第一滑管(12)的之间固定连接有横向杆(13)，所述横向杆(13)的外侧滑动连接有第二滑管(14)，所述第二滑管(14)的底部固定有连板(15)，所述连板(15)的底部均匀设置有固定杆(16)，所述固定杆(16)的底侧壁套设有外管(17)，所述外管(17)的底部与固定板...
【专利技术属性】
技术研发人员：常维妙，黄敏，刘静宇，
申请(专利权)人：武汉丰乐精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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