切割装置及医疗器械生产线和膜料切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种切割装置及医疗器械生产线和膜料切割方法。该切割装置包括激光切割组件，膜料包括膜片部和废料部，所述激光切割组件用于从所述膜料上切割出所述膜片部，所述膜片部在所述激光切割组件完成切割后受到外力限制而无法在自身重力作用下相对所述废料部移动。本发明专利技术的有益效果为：该切割装置能够避免胶水影响切割效果。免胶水影响切割效果。免胶水影响切割效果。

【技术实现步骤摘要】
切割装置及医疗器械生产线和膜料切割方法


[0001]本专利技术涉及医疗器械，特别是涉及一种切割装置及医疗器械生产线和膜料切割方法。

技术介绍

[0002]部分医疗器械在未启用之前需要采用膜片部进行密封，以避免医疗器械被污染。而为了实现膜片部和该医疗器械的连接强度，膜片部上往往带有胶水。而在医疗器械生产过程中，需要从膜料上切割出与该医疗器械外形相适配的膜片部。目前，对膜料进行切割普遍采用刀片。随着切割次数的增加，刀片会沾上胶水，影响切割效果，有待改进。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种改进的切割装置及医疗器械生产线和膜料切割方法。该切割装置能够避免胶水影响切割效果。采用该切割装置的医疗器械生产线运行稳定。采用该膜料切割方法切割能够避免胶水影响切割效果。
[0004]本专利技术首先提供一种切割装置，包括激光切割组件，膜料包括膜片部和废料部，所述激光切割组件用于从所述膜料上切割出所述膜片部，所述膜片部在所述激光切割组件完成切割后受到外力限制而无法在自身重力作用下相对所述废料部移动。
[0005]通过采用上述技术方案，激光切割组件通过发出的激光使得与激光接触的膜料变成粉尘，从而既能够从膜料上切割出膜片部，也能够避免胶水影响切割效果。大部分粉尘会在自身重力作用下下沉，因此若膜片部在自身重力作用下相对废料部移动，则会导致膜片部容易沾到粉尘，从而影响膜片部后续正常使用。因此，膜片部在激光切割组件完成切割后受到外力限制而无法在自身重力作用下相对废料部移动，从而避免膜片部沾到粉尘。r/>[0006]在本专利技术的一个实施方式中，所述膜片部在所述激光切割组件完成切割后仍与所述废料部连接，所述切割装置还包括取料组件，所述取料组件用于将所述膜片部和所述废料部进行分离以获取所述膜片部。
[0007]通过采用上述技术方案，在激光切割组件完成切割后，膜片部仍与废料部连接，从而使得膜片部受到废料部的作用而无法在自身重力作用下相对废料部移动。但相比于激光切割组件切割前，此时的膜片部容易与废料部进行分离。因此，膜片部能够在取料组件作用下实现与废料部的分离。
[0008]在本专利技术的一个实施方式中，所述切割装置还包括装配组件，所述装配组件用于实现所述膜片部和物料进行装配，所述膜片部在所述激光切割组件切割时在水平面内的投影与所述膜片部在所述装配组件进行装配时在水平面内的投影错位。
[0009]通过采用上述技术方案，若是膜片部在激光切割组件切割时在水平面的投影与膜片部在装配组件进行装配时在水平面内的投影重合，那么在切割过程中，粉尘容易与装配组件接触，从而影响膜片部与装配组件的装配效果。膜片部在激光切割组件切割时在水平面内的投影与膜片部在装配组件进行装配时在水平面内的投影错位，从而能够减少粉尘与
装配组件接触，从而提升膜片部与装配组件的装配效果。
[0010]在本专利技术的一个实施方式中，所述膜片部在所述取料组件将所述膜片部和所述废料部进行分离时在水平面内的投影与所述膜片部在所述装配组件进行装配时在水平面内的投影错位。
[0011]通过采用上述技术方案，在激光切割组件进行切割时，部分粉尘会掉落在膜片部背离与物料装配的一侧以及废料部的同侧。而在膜片部和废料部进行分离时，膜片部和废料部会先发生相对移动后进行拉伸，然后再突然断开。因此，膜片部的粉尘和废料部的粉尘容易在膜片部和废料部突然断开之后离开膜片部和废料部。因此，若膜片部在取料组件将膜片部和废料部进行分离时在水平面内的投影与膜片部在装配组件进行装配时在水平面内的投影重合，则离开膜片部和废料部的粉尘容易与装配组件发生接触，从而影响膜片部与装配组件的装配效果。膜片部在取料组件将膜片部和废料部进行分离时在水平面内的投影与膜片部在装配组件进行装配时在水平面内的投影错位，从而能够减少粉尘与装配组件接触，从而提升膜片部与装配组件的装配效果。
[0012]在本专利技术的一个实施方式中，所述膜片部在所述取料组件将所述膜片部和所述废料部进行分离时在水平面内的投影与所述膜片部在所述激光切割组件切割时在水平面内的投影重合。
[0013]通过采用上述技术方案，在激光切割组件进行切割时，部分粉尘会掉落在膜片部背离与物料装配的一侧以及废料部的同侧。而在膜片部和废料部进行分离时，膜片部和废料部会先发生相对移动后进行拉伸，然后再突然断开。因此，膜片部的粉尘和废料部的粉尘容易在膜片部和废料部突然断开之后离开膜片部和废料部。因此，膜片部在取料组件将膜片部和废料部进行分离时与膜片部在激光切割组件切割时均容易导致粉尘移动。因此，膜片部在取料组件将膜片部和废料部进行分离时在水平面内的投影与膜片部在激光切割组件切割时在水平面内的投影重合，从而使得粉尘能够进行聚集，减少粉尘到处移动。
[0014]在本专利技术的一个实施方式中，所述膜料还包括多个连接部，每个所述连接部连接所述膜片部和所述废料部，在激光切割组件完成切割后，多个所述连接部沿着所述膜片部的边沿间隔设置。
[0015]通过采用上述技术方案，在激光切割组件完成切割后，膜片部通过间隔设置的连接部实现与废料部的连接，从而使得连接部能够在取料组件作用下与膜片部发生断裂。
[0016]在本专利技术的一个实施方式中，所述取料组件包括第一分料件，所述第一分料件位于所述膜料的一侧，所述第一分料件带动所述膜片部相对所述废料部移动以使得所述膜片部和所述废料部分离。
[0017]在本专利技术的一个实施方式中，所述取料组件还包括第二分料件，所述第一分料件和所述第二分料件分别位于所述膜料的两侧，所述第二分料件设置有容纳槽，所述第一分料件和所述第二分料件相向移动至所述第一分料件进入所述容纳槽，所述第一分料件带动相对所述废料部移动的所述膜片部进入所述容纳槽。
[0018]通过采用上述技术方案，第一分料件和第二分料件相向运动至第一分料件进入容纳槽，从而使得第一分料件带动相对废料部移动的膜片部进入容纳槽。随着膜片部和废料部相对移动后进行拉伸至一定程度，膜片部就会和废料部断开。而膜片部进入容纳槽，从而使得与废料部断开的膜片部的移动范围得以有效限制。
[0019]在本专利技术的一个实施方式中，所述取料组件包括取料件，所述取料件能够沿着所述容纳槽移动至所述取料件的一端穿出所述容纳槽，所述膜片部随着所述取料件移动至所述容纳槽外部。
[0020]通过采用上述技术方案，当取料件的一端穿出容纳槽时，取料件穿出容纳槽的一端与膜片部抵接，从而使得膜片部也能够随着取料件移动至容纳槽外部，从而便于后续膜片部和物料的装配。
[0021]在本专利技术的一个实施方式中，所述切割装置还包括取料组件，所述取料组件在所述激光切割组件完成切割前与所述膜片部相对固定，所述膜片部在所述激光切割组件完成切割后与所述废料部分离。
[0022]通过采用上述技术方案，在激光切割组件完成切割后，膜片部与废料部断开，但是膜片部受到取料组件的作用从而无法在自身重力作用下相对废料部移动。此时，膜片部可以在取料组件作用下发生移动，以实现与物料的装配。
[0023]在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，其特征在于：包括激光切割组件(300)，膜料(900)包括膜片部(910)和废料部(930)，所述激光切割组件(300)用于从所述膜料(900)上切割出所述膜片部(910)，所述膜片部(910)在所述激光切割组件(300)完成切割后受到外力限制而无法在自身重力作用下相对所述废料部(930)移动。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于：所述膜片部(910)在所述激光切割组件(300)完成切割后仍与所述废料部(930)连接，所述切割装置还包括取料组件(400)，所述取料组件(400)用于将所述膜片部(910)和所述废料部(930)进行分离以获取所述膜片部(910)。3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于：所述切割装置还包括装配组件(600)，所述装配组件(600)用于实现所述膜片部(910)和物料进行装配，所述膜片部(910)在所述激光切割组件(300)切割时在水平面内的投影与所述膜片部(910)在所述装配组件(600)进行装配时在水平面内的投影错位。4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于：所述膜片部(910)在所述取料组件(400)将所述膜片部(910)和所述废料部(930)进行分离时在水平面内的投影与所述膜片部(910)在所述装配组件(600)进行装配时在水平面内的投影错位。5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于：所述膜片部(910)在所述取料组件(400)将所述膜片部(910)和所述废料部(930)进行分离时在水平面内的投影与所述膜片部(910)在所述激光切割组件(300)切割时在水平面内的投影重合。6.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于：所述膜料(900)还包括多个连接部(920)，每个所述连接部(920)连接所述膜片部(910)和所述废料部(930)，在激光切割组件(300)完成切割后，多个所述连接部(920)沿着所述膜片部(910)的边沿间隔设置。7.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于：所述取料组件(400)包括第一分料件(410)，所述第一分料件(410)位于所述膜料(900)的一侧，所述第一分料件(410)带动所述膜片部(910)相对所述废料部(930)移动以使得所述膜片部(910)和所述废料部(930)分离。8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于：所述取料组件(400)还包括第二分料件(420)，所述第一分料件(410)和所述第二分料件(420)分别位于所述膜料(900)的两侧，所述第二分料件(420)设置有容纳槽，所述第一分料件(410)和所述第二分料件(420)相向移动至所述第一分料件(410)进入所述容纳槽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华清，陈荣豪，邵君华，许益玉，叶洋其，
申请(专利权)人：迈得医疗工业设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：