一种电子产品壳体拼装密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子产品壳体拼装密封结构，包括密封结构主体，所述密封结构主体由公连接件和母连接件组成，所述公连接件和母连接件均包括护角调节杆和套杆，在套杆的内部放置有缓冲弹簧，护角调节杆活动连接在套杆的内部，所述护角调节杆的两端端头均套接有套杆，相邻的套杆之间通过护角调节杆进行连接，在每个所述护角调节杆的中部外侧均焊接壳体连接块，壳体连接块的两端开设有用于安装固定栓的固定孔，所述护角调节杆的上下两端均开设有用于安装弹性块的安装孔；本实用新型专利技术通过设置套杆和护角调节杆之间活动连接的结构便于了使用者根据电子产品壳体内部大小调节套杆和护角调节杆之间的距离从而进行适配。和护角调节杆之间的距离从而进行适配。和护角调节杆之间的距离从而进行适配。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品壳体拼装密封结构


[0001]本技术涉及电子产品设备
，尤其涉及一种电子产品壳体拼装密封结构。

技术介绍

[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等，因早期产品主要以电子管为基础元件故名电子产品，其主要结构为壳体和内部的功能模块，为了保护内部的功能模块需要对电子产品的壳体部分进行密封防止灰尘或小液滴飞溅入壳体内部影响功能模块的正常使用；
[0003]传统的装置不便于快速安装，不便于适配多种尺寸的壳体，因此，本技术提出一种电子产品壳体拼装密封结构以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术的目的在于提出一种电子产品壳体拼装密封结构，该电子产品壳体拼装密封结构，便于快速安装，便于适配多种尺寸的壳体。
[0005]为实现本技术的目的，本技术通过以下技术方案实现：一种电子产品壳体拼装密封结构，包括密封结构主体，所述密封结构主体由公连接件和母连接件组成，所述公连接件和母连接件均包括护角调节杆和套杆，在套杆的内部放置有缓冲弹簧，护角调节杆活动连接在套杆的内部，所述护角调节杆的两端端头均套接有套杆，相邻的套杆之间通过护角调节杆进行连接，在每个所述护角调节杆的中部外侧均焊接壳体连接块，壳体连接块的两端开设有用于安装固定栓的固定孔，所述护角调节杆的上下两端均开设有用于安装弹性块的安装孔。
[0006]进一步改进在于：所述护角调节杆通过安装孔固定安装有安装弹性块，安装弹性块的数量与安装孔的数量为一一对应设置。
[0007]进一步改进在于：所述公连接件的下表面固定安装有插块，插块的两侧下端开设有用于卡接卡块的卡槽，且插块的底部为弧形设置。
[0008]进一步改进在于：所述母连接件的上端开设有用于固定插块的插孔，且在插孔的内壁两侧通过复位弹簧抵触安装有卡块，所述卡块的外部尺寸和卡槽内部尺寸相互匹配，所述公连接件通过插块和插孔与母连接件进行连接，且插块通过卡块和卡槽进行固定。
[0009]进一步改进在于：所述套杆和护角调节杆的外壁喷涂有纳米涂层，且纳米涂层的内壁与套杆和护角调节杆的外壁紧密贴合。
[0010]进一步改进在于：所述公连接件和母连接件的接触面均粘接有硅胶密封条，且硅胶密封条在公连接件和母连接件的接触面上呈等间距分布，所述硅胶密封条的两侧外壁均设有褶皱条。
[0011]本技术的有益效果为：本技术通过设置套杆和护角调节杆之间活动连接
的结构便于了使用者根据电子产品壳体内部大小调节套杆和护角调节杆之间的距离从而进行适配，适配后可由缓冲弹簧反弹将装置固定在壳体的内部，再拧入固定栓进行固定，通过设置安装孔对弹性块起到了固定的效果，利用弹性块可将护角调节杆的高度与套杆的高度调成一致避免侧缝影响密封效果，利用弧形设置便于了使用者将闭合的卡块顶开从而利于插块插入插孔，通过设置卡块和卡槽卡接的放置对插块在插孔的内部进行固定，可利用弧形的插块低端顶开卡快后，卡快利用复位弹簧将自身顶出进卡槽内部，利用卡接的方式便于了是使用者快速安装电子产品的壳体部分，通过设置硅胶密封条进一步提高了卡接固定后的公连接件和母连接件之间的密封程度，再利用硅胶密封条表面的褶皱条相互抵触进一步减小了缝隙从而提高了密封效果将装置内外分隔。
附图说明
[0012]图1为本技术的主视剖面示意图；
[0013]图2为本技术中公连接件和母连接件的示意图；
[0014]图3为图2中的A部零件结构示意图；
[0015]图4为本技术中硅胶密封条和褶皱条的组合零件示意图。
[0016]其中：1、密封结构主体；2、公连接件；3、母连接件；4、护角调节杆；5、套杆；6、缓冲弹簧；7、壳体连接块；8、固定栓；9、弹性块；10、安装孔；11、插块；12、卡块；13、卡槽；14、插孔； 15、复位弹簧；16、纳米涂层；17、硅胶密封条；18、褶皱条。
具体实施方式
[0017]为了加深对本技术的理解，下面将结合实施例对本技术做进一步详述，本实施例仅用于解释本技术，并不构成对本技术保护范围的限定。
[0018]实施例一
[0019]根据图1－图4所示，本实施例提供了一种电子产品壳体拼装密封结构，包括密封结构主体1，密封结构主体1由公连接件2和母连接件3组成，公连接件2和母连接件3均包括护角调节杆4和套杆5，在套杆5的内部放置有缓冲弹簧6，护角调节杆4活动连接在套杆5 的内部，护角调节杆4的两端端头均套接有套杆5，相邻的套杆5之间通过护角调节杆4进行连接，在每个护角调节杆4的中部外侧均焊接壳体连接块7，壳体连接块7的两端开设有用于安装固定栓8的固定孔，护角调节杆4的上下两端均开设有用于安装弹性块9的安装孔 10，通过设置套杆5和护角调节杆4之间活动连接的结构便于了使用者根据电子产品壳体内部大小调节套杆5和护角调节杆4之间的距离从而进行适配，适配后可由缓冲弹簧6反弹将装置固定在壳体的内部，再拧入固定栓8进行固定。
[0020]护角调节杆4通过安装孔10固定安装有安装弹性块9，安装弹性块9的数量与安装孔10的数量为一一对应设置，通过设置安装孔10对弹性块9起到了固定的效果，利用弹性块9可将护角调节杆4 的高度与套杆5的高度调成一致避免侧缝影响密封效果。
[0021]公连接件2的下表面固定安装有插块11，插块11的两侧下端开设有用于卡接卡块12的卡槽13，且插块11的底部为弧形设置，通过设置插块11对公连接件2起到了对位母连接件3的效果，利用弧形设置便于了使用者将闭合的卡块12顶开从而利于插块11插入插孔 14。
[0022]母连接件3的上端开设有用于固定插块11的插孔14，且在插孔 14的内壁两侧通过复位弹簧15抵触安装有卡块12，卡块12的外部尺寸和卡槽13内部尺寸相互匹配，公连接件2通过插块11和插孔 14与母连接件3进行连接，且插块11通过卡块12和卡槽13进行固定，通过设置卡块12和卡槽13卡接的放置对插块11在插孔14的内部进行固定，可利用弧形的插块11低端顶开卡快后，卡快利用复位弹簧15将自身顶出进卡槽13内部，利用卡接的方式便于了是使用者快速安装电子产品的壳体部分。
[0023]套杆5和护角调节杆4的外壁喷涂有纳米涂层16，且纳米涂层 16的内壁与套杆5和护角调节杆4的外壁紧密贴合，通过设置纳米涂层16对装置起到了防水的效果提高了零件的使用寿命同时赋予了装置防水的特性。
[0024]公连接件2和母连接件3的接触面均粘接有硅胶密封条17，且硅胶密封条17在公连接件2和母连接件3的接触面上呈等间距分布，硅胶密封条17的两侧外壁均设有褶皱条18，通过设置硅胶密封条17 进一步提高了卡接固定后的公连接件2和母连接件3之间的密封程度，再利用硅胶密封条17表面的褶皱条18相互抵触进一步减小了缝隙从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品壳体拼装密封结构，包括密封结构主体(1)，其特征在于：所述密封结构主体(1)由公连接件(2)和母连接件(3)组成，所述公连接件(2)和母连接件(3)均包括护角调节杆(4)和套杆(5)，在套杆(5)的内部放置有缓冲弹簧(6)，护角调节杆(4)活动连接在套杆(5)的内部，所述护角调节杆(4)的两端端头均套接有套杆(5)，相邻的套杆(5)之间通过护角调节杆(4)进行连接，在每个所述护角调节杆(4)的中部外侧均焊接壳体连接块(7)，壳体连接块(7)的两端开设有用于安装固定栓(8)的固定孔，所述护角调节杆(4)的上下两端均开设有用于安装弹性块(9)的安装孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品壳体拼装密封结构，其特征在于：所述护角调节杆(4)通过安装孔(10)固定安装有安装弹性块(9)，安装弹性块(9)的数量与安装孔(10)的数量为一一对应设置。3.根据权利要求1所述的一种电子产品壳体拼装密封结构，其特征在于：所述公连接件(2)的下表面固定安装有插块(11)，插块(11)的两侧下端开设有用于卡接卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏程，
申请(专利权)人：深圳市旭丰高新电子有限公司，
类型：新型
国别省市：