一种计算机主板固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于计算机设备技术领域，具体涉及一种计算机主板固定装置，包括箱体、支撑板、卡凸和多个连接柱，所述支撑板、所述卡凸和多个所述连接柱均容置于所述箱体的内部，所述支撑板通过多个所述连接柱与所述箱体的内壁连接，所述卡凸设置于所述支撑板上，所述卡凸设置有卡槽，所述箱体的侧面设置有多个第一散热孔。在实际应用中，将计算机主板推送到卡槽中，卡凸对计算机主板进行卡接固定；在工作中，计算机主板会产生大量的热量，由于箱体的各个侧面都设置有多个散热孔，并且支撑板通过多个连接柱支撑了起来，使得计算机主板的四周形成了对流空间，加速了散热，从而延迟了计算机主板的使用寿命。板的使用寿命。板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板固定装置


[0001]本技术属于计算机设备
，具体涉及一种计算机主板固定装置。

技术介绍

[0002]计算机主板，又叫主机板、系统板或母板；它是安装在机箱内部的一个极为重要的计算机组件，计算机主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统。大部分计算机主板都是通过螺钉固定在机箱内，但在使用时间较长后其固定螺钉可能会生锈或滑丝，会使计算机主板松动或偏移甚至掉落，导致计算机主板摔坏或与其他电子元件发生碰触，会影响计算机的使用，对人们的生活和工作带来不便，且在工作中，计算机主板会产生大量的热量，现有技术中，计算机主板的散热性能差，主板容易因高温而烧坏。
[0003]综上可知，相关技术亟待完善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种计算机主板固定装置，能够计算机主板进行卡接固定，且能够对计算机主板进行散热，延长了计算机主板的使用寿命。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种计算机主板固定装置，包括箱体、支撑板、卡凸和多个连接柱，所述支撑板、所述卡凸和多个所述连接柱均容置于所述箱体的内部，所述支撑板通过多个所述连接柱与所述箱体的内壁连接，所述卡凸设置于所述支撑板上，所述卡凸设置有卡槽，所述箱体的侧面设置有多个第一散热孔。在实际应用中，将计算机主板推送到卡槽中，卡凸对计算机主板进行卡接固定；在工作中，计算机主板会产生大量的热量，由于箱体的各个侧面都设置有多个散热孔，并且支撑板通过多个连接柱支撑了起来，使得计算机主板的四周形成了对流空间，加速了散热，从而延迟了计算机主板的使用寿命。
[0007]作为本技术所述的计算机主板固定装置的一种改进，所述支撑板设置有第二散热孔。这种结构设计有利于计算机主板进行散热。
[0008]作为本技术所述的计算机主板固定装置的一种改进，所述第二散热孔的尺寸大于所述第一散热孔的尺寸。在实际应用中，多个第一散热孔均为尺寸比较小的孔，既有利于散热，又能够避免周围环境的物体对计算机主板的工作造成不利影响，对计算机主板进行防护；第二散热孔设计得比较大有利于散热。
[0009]作为本技术所述的计算机主板固定装置的一种改进，所述卡凸为U 型结构。这种结构设计有利于对计算机主板进行卡接定位。
[0010]作为本技术所述的计算机主板固定装置的一种改进，所述卡凸的截面形状为L型结构。这种结构设计有利于对计算机主板进行卡接定位。
[0011]作为本技术所述的计算机主板固定装置的一种改进，多个所述第一散热孔均匀分布于所述箱体的各个侧面。这种结构设计有利于散热。
[0012]作为本技术所述的计算机主板固定装置的一种改进，所述卡凸设置于所述支撑板的下方。在实际应用中，计算机主板具有重量，这种结构设计承载计算机主板的重量，使得对计算机主板的定位更加稳定。
[0013]本技术的有益效果是：在实际应用中，将计算机主板推送到卡槽中，卡凸对计算机主板进行卡接固定；在工作中，计算机主板会产生大量的热量，由于箱体的各个侧面都设置有多个散热孔，并且支撑板通过多个连接柱支撑了起来，使得计算机主板的四周形成了对流空间，加速了散热，从而延迟了计算机主板的使用寿命。
附图说明
[0014]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0015]图1为本技术实施例中的结构示意图；
[0016]其中：1
‑
箱体；11
‑
第一散热孔；2
‑
支撑板；21
‑
第二散热孔；3
‑
卡凸；31
‑ꢀ
卡槽；4
‑
连接柱。
具体实施方式
[0017]如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]以下结合附图对本技术作进一步详细说明，但不作为对本技术的限定。
[0021]实施例
[0022]如图1所示，一种计算机主板固定装置，包括箱体1、支撑板2、卡凸3 和多个连接柱4，支撑板2、卡凸3和多个连接柱4均容置于箱体1的内部，支撑板2通过多个连接柱4与箱体1的内壁连接，卡凸3设置于支撑板2上，卡凸3设置有卡槽31，箱体1的侧面设置有多个第一散热孔11。在实际应用中，将计算机主板推送到卡槽31中，卡凸3对计算机主板进行卡接固定；在工作中，计算机主板会产生大量的热量，由于箱体1的各个侧面都设置有多个散热孔，并
且支撑板2通过多个连接柱4支撑了起来，使得计算机主板的四周形成了对流空间，加速了散热，从而延迟了计算机主板的使用寿命。
[0023]优选的，支撑板2设置有第二散热孔21。这种结构设计有利于计算机主板进行散热。
[0024]优选的，第二散热孔21的尺寸大于第一散热孔11的尺寸。在实际应用中，多个第一散热孔11均为尺寸比较小的孔，既有利于散热，又能够避免周围环境的物体对计算机主板的工作造成不利影响，对计算机主板进行防护；第二散热孔21设计得比较大有利于散热。
[0025]优选的，卡凸3为U型结构。这种结构设计有利于对计算机主板进行卡接定位。
[0026]优选的，卡凸3的截面形状为L型结构。这种结构设计有利于对计算机主板进行卡接定位。
[0027]优选的，多个第一散热孔11均匀分布于箱体1的各个侧面。这种结构设计有利于散热。
[0028]优选的，卡凸3设置于支撑板2的下方。在实际应用中，计算机主板具有重量，这种结构设计承载计算机主板的重量，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板固定装置，其特征在于：包括箱体(1)、支撑板(2)、卡凸(3)和多个连接柱(4)，所述支撑板(2)、所述卡凸(3)和多个所述连接柱(4)均容置于所述箱体(1)的内部，所述支撑板(2)通过多个所述连接柱(4)与所述箱体(1)的内壁连接，所述卡凸(3)设置于所述支撑板(2)上，所述卡凸(3)设置有卡槽(31)，所述箱体(1)的侧面设置有多个第一散热孔(11)。2.如权利要求1所述的计算机主板固定装置，其特征在于：所述支撑板(2)设置有第二散热孔(21)。3.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡靖，刘肃平，聂军，
申请(专利权)人：广东科技学院，
类型：新型
国别省市：