显示面板、显示装置及显示面板的制造方法制造方法及图纸

本公开涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。显示面板包括：显示基板，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示基板包括衬底和设置在衬底一侧且位于所述非显示区的集成电路接合部，其中，所述集成电路接合部包括：引脚；第一钝化层，位于所述衬底邻近引脚的一侧，并覆盖在所述引脚的周边区域，并露出所述引脚的中心区域；第一间隔层，位于所述第一钝化层远离所述衬底的一侧，并覆盖所述第一钝化层和所述第一钝化层与所述引脚相接的边缘；和第一金属层，位于所述第一间隔层远离所述衬底的一侧，至少覆盖所述引脚的中心部位，并与所述引脚电连接。并与所述引脚电连接。并与所述引脚电连接。

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示装置及显示面板的制造方法


[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。

技术介绍

[0002]在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示装置的一些相关技术中，采用柔性多层表面式触控(Flexible Multi-Layer On Cell，简称FMLOC)方式将触控元件设置在完成薄膜封装(Thin Film Encapsulation，简称TFE)工艺的显示基板与盖板玻璃之间。该显示基板的集成电路芯片的接合区域(即IC bonding区域)的焊盘由有机材料膜层，例如平坦化层(Planarization，简称PLN)或像素定义层(Pixel Definition Layer，简称PDL)进行包覆。

技术实现思路

[0003]在本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
[0004]显示基板，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示基板包括衬底和设置在衬底一侧且位于所述非显示区的集成电路(Integrated Circuit，简称IC)接合部，其中，所述IC接合部包括：
[0005]引脚；
[0006]第一钝化层，位于所述衬底邻近引脚的一侧，并覆盖在所述引脚的周边区域，并露出所述引脚的中心区域；
[0007]第一间隔层，位于所述第一钝化层远离所述衬底的一侧，并覆盖所述第一钝化层和所述第一钝化层与所述引脚相接的边缘；和
[0008]第一金属层，位于所述第一间隔层远离所述衬底的一侧，至少覆盖所述引脚的中心部位，并与所述引脚电连接。
[0009]在一些实施例中，所述显示面板还包括：
[0010]IC芯片，具有芯片管脚，所述IC芯片位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧；和
[0011]导电胶膜，位于所述IC芯片的芯片管脚与所述第一金属层之间，且与所述IC芯片的芯片管脚与所述第一金属层均电连接。
[0012]在一些实施例中，所述显示面板还包括：
[0013]触控结构，至少位于所述显示基板的显示区；
[0014]其中，所述显示基板还包括：
[0015]多个发光元件，设置在所述衬底邻近所述IC接合部的一侧，且位于所述显示区；和
[0016]封装层，位于所述多个发光元件与所述触控结构之间，被配置为对所述显示基板进行封装。
[0017]在一些实施例中，所述触控结构包括：
[0018]第二间隔层，位于所述封装层远离所述衬底的一侧，且覆盖在所述封装层的表面。
[0019]在一些实施例中，所述触控结构还包括：
[0020]第一触控电极层，具有第一触控电极图案，且位于所述第二间隔层远离所述衬底的一侧；
[0021]触控绝缘层，具有触控绝缘图案，且位于所述第一触控电极层远离所述衬底的一侧；和
[0022]第二触控电极层，具有第二触控电极图案，且位于所述触控绝缘层远离所述衬底的一侧，部分所述第二触控电极图案通过贯穿所述触控绝缘层的过孔与所述第一触控电极图案电连接。
[0023]在一些实施例中，所述触控结构还包括：
[0024]绝缘保护层，具有绝缘保护图案，且位于所述第二触控电极层远离所述衬底的一侧，被配置为对所述第二触控电极层进行绝缘保护。
[0025]在一些实施例中，所述第二间隔层与所述第一间隔层位于同层且材料相同。
[0026]在一些实施例中，所述触控绝缘层与所述第一间隔层位于同层且材料相同，所述第二触控电极层与所述第一金属层位于同层且材料相同。
[0027]在一些实施例中，所述显示基板还包括：
[0028]第一绝缘层，位于所述第一钝化层与所述衬底之间；和
[0029]第二绝缘层，位于所述第一绝缘层与所述第一钝化层之间，
[0030]其中，所述引脚包括：
[0031]第一引脚金属层，位于所述第一绝缘层远离所述衬底一侧的表面上，且部分地由所述第二绝缘层覆盖。
[0032]在一些实施例中，所述显示基板还包括：
[0033]第三绝缘层，位于所述第二绝缘层与所述第一钝化层之间，
[0034]其中，所述引脚还包括：
[0035]第二引脚金属层，位于所述第三绝缘层远离所述衬底一侧的表面上，通过贯穿所述第二绝缘层和第三绝缘层的过孔与所述第一引脚金属层电连接，所述第二引脚金属层还与所述第一金属层电连接。
[0036]在一些实施例中，所述显示基板还包括：
[0037]薄膜晶体管器件，包括有源层、栅极、源极和漏极，所述有源层位于所述第一绝缘层与所述衬底之间，所述栅极位于所述第一绝缘层远离所述衬底一侧的表面，所述源极和所述漏极位于所述第三绝缘层远离所述衬底一侧的表面，并通过贯穿所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的过孔分别与所述有源层电连接；和
[0038]电容器件，包括第一电容极板和第二电容极板，所述第一电容极板位于所述第一绝缘层远离所述衬底一侧的表面，所述第二电容极板位于所述第二绝缘层远离所述衬底一侧的表面；
[0039]其中，所述栅极、所述第一电容极板和所述第一引脚金属层位于同层且材料相同，所述源极、所述漏极和所述第二引脚金属层位于同层且材料相同。
[0040]在一些实施例中，所述显示基板还包括：
[0041]第二钝化层，位于所述第三绝缘层远离所述衬底的一侧，且覆盖所述源极和所述漏极；和
[0042]平坦化层，位于所述第二钝化层远离所述衬底的一侧，
[0043]其中，所述多个发光元件位于所述平坦化层与所述封装层之间，所述第二钝化层与所述第一钝化层位于同层且材料相同。
[0044]在本公开的另一个方面，提供一种显示装置，包括前述的显示面板。
[0045]在本公开的又一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：
[0046]形成具有显示区和围绕所述显示区的非显示区的显示基板，所述显示基板包括衬底和形成在衬底一侧且位于所述非显示区的IC接合部，
[0047]其中，形成所述IC接合部的步骤包括：
[0048]在所述衬底一侧形成引脚；
[0049]在所述衬底邻近引脚的一侧形成第一钝化层，并使所述第一钝化层覆盖在所述引脚的周边区域，并露出所述引脚的中心区域；
[0050]在所述第一钝化层远离所述衬底的一侧形成第一间隔层，并使所述第一间隔层覆盖所述第一钝化层和所述第一钝化层与所述引脚相接的边缘；和
[0051]在所述第一间隔层远离所述衬底的一侧形成第一金属层，并使所述第一金属层至少覆盖所述引脚的中心部位，并与所述引脚电连接。
[0052]在一些实施例中，在形成所述第一钝化层的步骤和形成所述第一间隔层的步骤之间，还包括：
[0053]在所述第一钝化层远离所述衬底的一侧形成平坦化层；
[0054]去除所述平坦化层至少对应于所述引脚的部分。
附图说明
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括：显示基板，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示基板包括衬底和设置在衬底一侧且位于所述非显示区的集成电路接合部，其中，所述集成电路接合部包括：引脚；第一钝化层，位于所述衬底邻近引脚的一侧，并覆盖在所述引脚的周边区域，并露出所述引脚的中心区域；第一间隔层，位于所述第一钝化层远离所述衬底的一侧，并覆盖所述第一钝化层和所述第一钝化层与所述引脚相接的边缘；和第一金属层，位于所述第一间隔层远离所述衬底的一侧，至少覆盖所述引脚的中心部位，并与所述引脚电连接。2.根据权利要求1所述的显示面板，还包括：集成电路芯片，具有芯片管脚，所述集成电路芯片位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧；和导电胶膜，位于所述集成电路芯片的芯片管脚与所述第一金属层之间，且与所述集成电路芯片的芯片管脚与所述第一金属层均电连接。3.根据权利要求1或2所述的显示面板，还包括：触控结构，至少位于所述显示基板的显示区；其中，所述显示基板还包括：多个发光元件，设置在所述衬底邻近所述集成电路接合部的一侧，且位于所述显示区；和封装层，位于所述多个发光元件与所述触控结构之间，被配置为对所述显示基板进行封装。4.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述触控结构包括：第二间隔层，位于所述封装层远离所述衬底的一侧，且覆盖在所述封装层的表面。5.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述触控结构还包括：第一触控电极层，具有第一触控电极图案，且位于所述第二间隔层远离所述衬底的一侧；触控绝缘层，具有触控绝缘图案，且位于所述第一触控电极层远离所述衬底的一侧；和第二触控电极层，具有第二触控电极图案，且位于所述触控绝缘层远离所述衬底的一侧，部分所述第二触控电极图案通过贯穿所述触控绝缘层的过孔与所述第一触控电极图案电连接。6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述触控结构还包括：绝缘保护层，具有绝缘保护图案，且位于所述第二触控电极层远离所述衬底的一侧，被配置为对所述第二触控电极层进行绝缘保护。7.根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第二间隔层与所述第一间隔层位于同层且材料相同。8.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述触控绝缘层与所述第一间隔层位于同层且材料相同，所述第二触控电极层与所述第一金属层位于同层且材料相同。9.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述显示基板还包括：
第一绝缘层，位于所述第一钝化层与所述衬底之间；和第二绝缘层，位于所述第一绝缘层与所述第一钝化层之间，其中，所述引脚包括：第一引脚金属层，位于所述第一绝缘层远离所述衬底一侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：文平，张顺，张元其，罗昶，王威，王裕，刘庭良，曾扬，张毅，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：