一种应用于OLED面板的IGZO背板结构及制造方法技术

本发明专利技术公开一种应用于OLED面板的IGZO背板结构及制造方法，基板Sub上设有金属层M0；基板Sub上还设有绝缘层PV，绝缘层PV覆盖金属层M0；绝缘层PV上设有半导体层IGZO；IGZO半导体层上设有金属层M0.5；绝缘层PV上还设有绝缘层GI，绝缘层GI覆盖金属层M0.5和半导体层IGZO；绝缘层GI上设有金属层M1；绝缘层GI上还设有绝缘层IP，绝缘层IP覆盖金属层M1；绝缘层IP上设有金属层M2，金属层M2与金属层M0.5形成储存电容；绝缘层IP上还设有有机平坦层OP，有机平坦层OP覆盖金属层M2；有机平坦层OP上设有阳极金属层Anode；有机平整层OP上还设有画素定义层PDL，该画素定义层PDL在阳极金属层Anode处设有开口。本发明专利技术能够改善IGZO OLED面板分辨率低的缺点。低的缺点。低的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于OLED面板的IGZO背板结构及制造方法


[0001]本专利技术涉及OLED显示
，具体涉及一种应用于OLED面板的IGZO背板结构及制造方法。

技术介绍

[0002]目前市面上OLED面板主要使用LTPS驱动背板，LTPS具有电子迁移率大的优点，意味着更小的元件尺寸可达到与其他半导体TFT相同的开态电流，则像素驱动电路可以制作的更小，分辨率也更高。虽然LTPS的电子迁移率大，但是漏电流也大，因此显示时电容需要频繁充电保持驱动OLED元件的电流稳定，驱动功耗较高，不适用于低频刷新。除此之外，LTPS背板的制造成本也较高，且均匀性表现不佳不适用于大尺寸面板的制造。
[0003]IGZO背板较LTPS 电子迁移率低，想达到与LTPS相同开态电流，需要更大尺寸元件，单个子像素驱动电路更大，则分辨率也较低。但是IGZO的漏电流却更小，因此驱动功耗更低。由于制备工艺与已经非常成熟的非晶硅背板技术相似，因此可对原有非晶硅背板产线改造后生产IGZO面板，生产成本较LTPS背板更便宜，并且由于均匀性好IGZO 背板可适用于电视，电脑等大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于OLED面板的IGZO背板结构，其包括基板Sub；其特征在于：所述基板Sub上设有金属层M0，金属层M0用于接收OVDD讯号；所述基板Sub上还设有绝缘层PV，绝缘层PV覆盖金属层M0；所述绝缘层PV上设有半导体层IGZO；所述IGZO半导体层上设有金属层M0.5，金属层M0.5与金属层M0连接；所述绝缘层PV上还设有绝缘层GI，绝缘层GI覆盖金属层M0.5和半导体层IGZO；所述绝缘层GI上设有金属层M1，金属层M1用于接收SCAN扫描讯号；所述绝缘层GI上还设有绝缘层IP，绝缘层IP覆盖金属层M1；所述绝缘层IP上设有金属层M2，金属层M2与金属层M0.5形成储存电容，且金属层M2分别与半导体层IGZO和金属层M1连接；所述绝缘层IP上还设有有机平坦层OP，有机平坦层OP覆盖金属层M2；所述有机平坦层OP上设有阳极金属层Anode，阳极金属层Anode与金属层M2连接，阳极金属层Anode用于接收OVDD电压讯号；所述有机平整层OP上还设有画素定义层PDL，该画素定义层PDL在阳极金属层Anode处设有开口。2.根据权利要求1所述的一种应用于OLED面板的IGZO背板结构，其特征在于：所述绝缘层PV上设有PV洞，金属层M0.5通过PV洞与金属层M0连接。3.根据权利要求1所述的一种应用于OLED面板的IGZO背板结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨远直，罗敬凯，贾浩，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：