模块和装备制造技术

公开了模块和装备。一种模块，包括：第一布线板；第一集成电路组件，该第一集成电路组件安装在第一布线板上；第二布线板，该第二布线板与第一布线板重叠；第二集成电路组件，该第二集成电路组件安装在第二布线板上；以及连接构件，该连接构件部署在第一布线板与第二布线板之间，并被配置为电连接第一布线板和第二布线板，其中，第二集成电路组件与第一布线板重叠，并经由连接构件向第一集成电路组件供应电力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
模块和装备


[0001]本公开涉及包括集成电路组件和布线板的模块。

技术介绍

[0002]需要包括安装有集成电路组件的布线板的模块以实现较高密度封装和噪声减少。
[0003]日本专利申请公开No.2007
‑
295105公开了一种图像捕获装置，该图像捕获装置包括安装在印刷布线板的一个表面上的图像传感器以及安装在印刷布线板的另一个表面上的图像传感器驱动电路。
[0004]在日本专利申请公开No.2007
‑
295105中讨论的技术可能不足以减小或防止热对图像传感器的影响。

技术实现思路

[0005]本公开的一方面提供了一种有利于减少或防止在包括安装有集成电路组件的布线板的模块中产生噪声的技术。根据本公开的一方面，一种模块，包括：第一布线板；第一集成电路组件，该第一集成电路组件安装在第一布线板上；第二布线板，该第二布线板与第一布线板重叠；第二集成电路组件，该第二集成电路组件安装在第二布线板上；以及连接构件，该连接构件部署在第一布线板与第二布线板之间，并被配置为电连接第一布线板和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块，包括：第一布线板；第一集成电路组件，所述第一集成电路组件安装在第一布线板上；第二布线板，所述第二布线板与第一布线板重叠；第二集成电路组件，所述第二集成电路组件安装在第二布线板上；以及连接构件，所述连接构件部署在第一布线板与第二布线板之间，并被配置为电连接第一布线板和第二布线板，其中，第二集成电路组件与第一布线板重叠，并经由连接构件向第一集成电路组件供应电力。2.根据权利要求1所述的模块，其中，第二集成电路组件与第一集成电路组件重叠。3.根据权利要求1所述的模块，其中，连接构件包括第一布线和第二布线，所述第一布线被配置为将电源电位从第二集成电路组件供应到第一集成电路组件，所述第二布线被配置为将接地电位从第二集成电路组件供应到第一集成电路组件。4.根据权利要求3所述的模块，其中，第一布线与第二布线之间的距离小于第一集成电路组件的尺寸。5.根据权利要求4所述的模块，其中，所述距离小于或等于所述尺寸的1/10。6.根据权利要求3所述的模块，其中，第一布线与第二布线之间的距离小于第一布线板与第二布线板之间的距离。7.根据权利要求1所述的模块，其中，空隙被插入在第二集成电路组件与第一布线板之间。8.根据权利要求1所述的模块，其中，第二集成电路组件部署在第一布线板与第二布线板之间。9.根据权利要求1所述的模块，其中，第二布线板部署在第二集成电路组件与第一布线板之间。10.根据权利要求1所述的模块，其中，当供应电力时，第一集成电路组件的温度高于第二集成电路组件的温度。11.根据权利要求1所述的模块，其中，第一集成电路组件包括模拟电路。12.根据权利要求1所述的模块，其中，第一集成电路组件是图像捕获设备和显示设备中的一个。13.根据权利要求1所述的模块，其中，第一集成电路组件与第一布线板用接合布线连接，其中，第二集成电路组件与第二布线板用焊料连接，其中，连接构件与第一布线板用焊料连接，以及其中，连接构件与第二布线板用焊料连接。14.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川光利，樋口哲，坪井典丈，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：