环境控制装置及半导体设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种环境控制装置及半导体设备，环境控制装置用于为精密测量系统提供所需环境，精密测量系统设置于一壳体中，并包括：送风组件，气浴末端，以及连接送风组件与气浴末端的风管，气浴末端包括若干与壳体固定的减震连杆组件，以及用于改善气流分布的静压腔，自静压腔流出的气体通入壳体。在本发明专利技术中，通过在围合精密测量系统的壳体中设置若干与壳体固定的减震连杆组件及用于改善气流分布的静压腔，改善了送风气流组织，消除了向壳体内输送空气对壳体内部空气流动产生振动及噪音的不良现象。的不良现象。的不良现象。

【技术实现步骤摘要】
环境控制装置及半导体设备


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种环境控制装置及半导体设备。

技术介绍

[0002]半导体设备，尤其是半导体测量设备，其所含敏感系统需要受控的环境以确保稳定性和重复性。构建良好且稳定性的封闭系统对于半导体测量设备最终检测结果的准确性具有决定性影响。敏感系统对温度稳定性与振动稳定性具有极高的要求，因此提高温度稳定性及降低振动对敏感系统输出稳定且准确的检测数据就显得尤为重要。
[0003]公开号为US5960638A的美国专利技术专利公开了一种模块化洁净室环境控制单元。每个模块化洁净室环境控制单元具有控制输送到机壳中的温度，湿度和空气流速的能力，其安装在独立的微型机壳的顶部，使机壳具有自己的环境控制。该现有技术并不适用于对半导体测量设备所含的敏感系统(例如光学检测系统)，且依然无法实现良好的提高温度稳定性并降低振动的效果；尤其是在高风量输送过程以及高低风量输送切换过程中，存在温度波动较大、噪音明显变大、谐振以及振动明显等诸多缺陷。
[0004]有鉴于此，有必要对现有技术中的提高温度稳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.环境控制装置，用于为精密测量系统提供所需环境，所述精密测量系统设置于一壳体中，其特征在于，包括：送风组件，气浴末端，以及连接送风组件与气浴末端的风管，所述气浴末端包括若干与壳体固定的减震连杆组件，以及用于改善气流分布的静压腔，自所述静压腔流出的气体通入壳体。2.根据权利要求1所述的环境控制装置，其特征在于，所述风管为柔性软风管；所述送风组件包括整体呈依次布置的风扇组件与第一温度调节组件，所述风扇组件用于形成气流，所述第一温度调节组件用于调控所述气流的温度，所述风管向所述气浴末端输送经过调温后的所述气流。3.根据权利要求2所述的环境控制装置，其特征在于，所述风扇组件包含沿垂直于风向流动方向的平面上并联控制的若干第一风扇，以及沿风向流动方向与第一风扇堆叠布置并串联控制的若干第二风扇，所述第一风扇与第二风扇转速独立控制。4.根据权利要求2所述的环境控制装置，其特征在于，所述第一温度调节组件包括蒸汽压缩式制冷装置或者半导体制冷装置。5.根据权利要求1所述的环境控制装置，其特征在于，所述静压腔为一中空腔体，内置至少两层开有通孔的气流调节板，所述气流调节板与所述静...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜留洋，陈梦来，
申请(专利权)人：上海精测半导体技术有限公司，
类型：发明
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