一种PCB板厚的测量方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB板厚的测量方法、装置、电子设备及存储介质，属于PCB技术领域。本发明专利技术的PCB板厚的测量方法包括：获取待测量PCB；将待测量PCB固定在目标工作台上；控制目标工作台移动至预设的测量区域；通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。通过这种方式能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板厚的测量方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及PCB
，尤其是涉及一种PCB板厚的测量方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]测量PCB的板厚是PCB生产过程中的重要组成部分。目前，测量PCB的板厚所采用的方式往往是先固定测量探头，然后通过人工移动PCB来获取板厚值，但人工移动PCB的过程中容易擦花PCB，导致PCB报废。因此，如何提供一种PCB板厚的测量方法，降低PCB的报废率，成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB板厚的测量方法，能够降低PCB的报废率。
[0004]本专利技术还提出一种具有上述PCB板厚的测量方法的PCB板厚的测量装置。
[0005]本专利技术还提出一种具有上述PCB板厚的测量方法的电子设备。
[0006]本专利技术还提出一种存储介质。
[0007]根据本专利技术第一方面实施例的一种PCB板厚的测量方法，所述方法包括：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板厚的测量方法，其特征在于，包括：获取待测量PCB；将所述待测量PCB固定在目标工作台上；控制所述目标工作台移动至预设的测量区域；通过目标测量装置获取所述待测量PCB的板厚值。2.根据权利要求1所述的PCB板厚的测量方法，其特征在于，所述目标工作台的底部与预设的第一移动装置连接，所述控制所述目标工作台移动至预设的测量区域，包括：获取所述测量区域的第一位置信息；根据所述第一位置信息，通过所述第一移动装置将所述目标工作台移动至所述测量区域。3.根据权利要求2所述的PCB板厚的测量方法，其特征在于，所述第一移动装置包括第一伺服电机，所述第一位置信息包括第一平面坐标信息，所述根据所述第一位置信息，通过所述第一移动装置将所述目标工作台移动至所述测量区域，包括：对所述第一平面坐标信息进行分析处理，得到所述第一伺服电机对应的第一目标参数；根据所述第一目标参数，通过所述第一伺服电机将所述目标工作台移动至所述测量区域。4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB板厚的测量方法，其特征在于，所述目标测量装置包括测量探头，在所述获取待测量PCB之前，所述方法还包括：通过所述测量探头获取所述目标工作台的第一厚度值。5.根据权利要求4所述的PCB板厚的测量方法，其特征在于，所述待测量PCB设置有测量点，所述测量探头与预设的第二移动装置连接，所述通过目标测量装置获取所述待测量PCB的板厚值，包括：获取所述测量点的第二位置信息；根据所述第二位置信息，通过所述第二移动装置将所述测量探头移动至所述测量点的正上方；控制所述测...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢添华，王树星，王晓东，申晔凯，徐娟，
申请(专利权)人：珠海兴科半导体有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：