【技术实现步骤摘要】
一种超薄柔性均热板及其制备方法
[0001]本专利技术涉及热管
,具体涉及一种超薄柔性均热板及其制备方法。
技术介绍
[0002]电子器件发展趋势在于集成度的提高和性能的增强。高热流、小空间、超薄化成为电子器件散热技术的发展必然趋势。近年来,除了极限空间的集成化,柔性电子器件技术发展迅速。柔性电子器件对散热系统提出了新的柔性化需求。
[0003]作为一种被动相变换热元件,均热板采用液体相变传热技术,将热量通过相变迅速扩展至整个表面,具有散热能力强、传热温差小、无需额外维护等优点,是电子散热领域最受欢迎的技术之一。超薄均热板已经在高性能电子产品上发挥功效,其超薄特征契合电子产品超薄化趋势,高热导率的均热性能极大改善了电子产品的散热问题。
[0004]传统均热板均由刚性铜壳体、铝壳体或不锈钢壳体等组成,不具备柔性化能力,难以适应柔性化需求。聚合物在柔性方面具有天然优势,其在曲面电视、折叠手机、柔性手表等诸多电子产品已经证明其巨大优势。但聚合物基体为大分子链组成,其容易发生水氧渗透问题,而均热板要求高真空度下 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄柔性均热板,其特征在于:包括对应连接的下壳体和上壳体,上壳体和下壳体均具有金属聚合物复合膜层特征,上壳体和下壳体相互之间预留有尺寸差;上壳体和下壳体连接形成的腔体内部设有气道结构层、注液管、工质和吸液芯;上壳体和下壳体连接处设有第一连接层,第一连接层外设有第二密封封装层。2.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板,其特征在于:第二密封封装层由一层或者多层保护材料交替组成,覆盖上壳体和下壳体之间预留的尺寸差,以将上壳体完全包裹保护完成二次保护封装,保护材料包括聚二甲基硅氧烷、高密度环氧树脂、二氧化钛、二氧化硅、铜、银、铝、镍、钛和锡中的至少一种。3.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板,其特征在于:上壳体和下壳体均为同种金属聚合物复合材料,具有柔性特征,其中金属面朝内,上壳体尺寸为下壳体等距内缩3
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15mm,复合材料为铝塑复合膜、铜塑复合膜、聚酰亚胺覆铜膜或石墨覆铜膜,厚度为0.02
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1mm。4.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板,其特征在于:气道结构层直接采用丝网或者利用丝网作为模板转印而来,丝网包括尼龙丝网、铜丝网、铁丝网、不锈钢丝网或碳纤维丝网,厚度为0.06
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1mm,目数为10
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200目,转印材料为二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。5.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板,其特征在于:吸液芯采用多层薄型金属丝网...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜才满,汤勇,张仕伟,丁鑫锐,袁雪鹏,刘杭,黄皓熠,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:发明
国别省市:
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