一种超薄柔性均热板及其制备方法技术

技术编号:33535520 阅读:35 留言:0更新日期:2022-05-19 02:15
本发明专利技术涉及一种超薄柔性均热板,包括下壳体、气道结构层、注液管、工质、第一连接层、吸液芯、上壳体和第二密封封装层。上下壳体均为金属聚合物复合材料,其中金属面朝内,并且预留尺寸差;上壳体和下壳体连接处设有第一连接层,通过第一连接层将上下壳体完成一次密封连接;第一连接层外设有第二密封封装层,覆盖上下壳体预留尺寸差,并将上壳体完全包裹保护完成二次保护封装。本发明专利技术的均热板具有超薄的特征,利用金属聚合物复合膜结合二次外部封装方案,既保证均热板柔性化功能特征,又改善了聚合物基体均热板水氧渗透导致的均热板退化甚至失效的技术难题。本发明专利技术还涉及一种超薄柔性均热板的制备方法,实现方法简单,适合用于工业生产。业生产。业生产。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄柔性均热板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及热管
,具体涉及一种超薄柔性均热板及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子器件发展趋势在于集成度的提高和性能的增强。高热流、小空间、超薄化成为电子器件散热技术的发展必然趋势。近年来,除了极限空间的集成化,柔性电子器件技术发展迅速。柔性电子器件对散热系统提出了新的柔性化需求。
[0003]作为一种被动相变换热元件,均热板采用液体相变传热技术,将热量通过相变迅速扩展至整个表面,具有散热能力强、传热温差小、无需额外维护等优点,是电子散热领域最受欢迎的技术之一。超薄均热板已经在高性能电子产品上发挥功效,其超薄特征契合电子产品超薄化趋势,高热导率的均热性能极大改善了电子产品的散热问题。
[0004]传统均热板均由刚性铜壳体、铝壳体或不锈钢壳体等组成,不具备柔性化能力,难以适应柔性化需求。聚合物在柔性方面具有天然优势,其在曲面电视、折叠手机、柔性手表等诸多电子产品已经证明其巨大优势。但聚合物基体为大分子链组成,其容易发生水氧渗透问题,而均热板要求高真空度下循环工作,一旦发生过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄柔性均热板,其特征在于:包括对应连接的下壳体和上壳体,上壳体和下壳体均具有金属聚合物复合膜层特征,上壳体和下壳体相互之间预留有尺寸差;上壳体和下壳体连接形成的腔体内部设有气道结构层、注液管、工质和吸液芯;上壳体和下壳体连接处设有第一连接层,第一连接层外设有第二密封封装层。2.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板,其特征在于:第二密封封装层由一层或者多层保护材料交替组成,覆盖上壳体和下壳体之间预留的尺寸差,以将上壳体完全包裹保护完成二次保护封装,保护材料包括聚二甲基硅氧烷、高密度环氧树脂、二氧化钛、二氧化硅、铜、银、铝、镍、钛和锡中的至少一种。3.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板,其特征在于:上壳体和下壳体均为同种金属聚合物复合材料,具有柔性特征,其中金属面朝内,上壳体尺寸为下壳体等距内缩3

15mm,复合材料为铝塑复合膜、铜塑复合膜、聚酰亚胺覆铜膜或石墨覆铜膜,厚度为0.02

1mm。4.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板,其特征在于:气道结构层直接采用丝网或者利用丝网作为模板转印而来,丝网包括尼龙丝网、铜丝网、铁丝网、不锈钢丝网或碳纤维丝网,厚度为0.06

1mm,目数为10

200目,转印材料为二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。5.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板,其特征在于:吸液芯采用多层薄型金属丝网...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜才满汤勇张仕伟丁鑫锐袁雪鹏刘杭黄皓熠
申请(专利权)人:华南理工大学
类型:发明
国别省市:

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