【技术实现步骤摘要】
一种轴向引线二极管芯片无损开封方法
[0001]本专利技术属于半导体器件
，尤其涉及一种轴向引线二极管芯片无损开封方法。
技术介绍
[0002]轴向引线封装是二极管的主要封装形式，是实现二极管小型化、轻量化的重要技术手段，典型的轴向引线二极管包括冶金键合和非冶金键合两类芯片安装方式。非冶金键合是采用压力接触的方式将芯片与引线柱进行连接，非冶金键合中芯片与引线柱之间的接触电阻较大，且在热应力，机械应力等因素的影响下，接触电阻会出现较大幅度的波动，影响二极管导通电压的参数，进而影响器件使用。冶金键合是将芯片金属化与引线柱直接进行键合，实现芯片与引线柱的可靠性连接，冶金键合二极管的接触电阻不会受热应力、机械应力的影响，器件的电性能参数稳定，器件可靠性更高。
[0003]由于轴向引线二极管具有重量轻、体积小、可靠性高等优点，广泛应用在航空、航天及其他高可靠应用领域，高可靠应用领域对二极管的可靠性性也提出了更高的要求，需要更高质量等级的二极管。在高质量等级二极管在生产过程及质保过程中，需要对其开展破坏性物理分析(DPA)...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种轴向引线二极管芯片无损开封方法，其特征在于，包括：通过二极管辅助固定夹具，将带封装的二极管按照特定方向进行固定；其中，二极管辅助固定夹具，包括：固定基座(1)，调节螺栓(2)和样品腔(3)；在二极管辅助固定夹具的夹持下，将带封装的二极管磨抛至目标位置；磨抛完成后，取出固定有磨抛后的二极管的样品腔(3)；将取出的固定有磨抛后的二极管的样品腔(3)放置于稀硝酸或稀盐酸溶液中，以腐蚀掉二极管的引线柱，暴露出二极管芯片样品表面；采用无水乙醇对二极管芯片样品表面进行清洗，清洗完成后即可对二极管芯片阳极表面进行检查。2.根据权利要求1所述的轴向引线二极管芯片无损开封方法，其特征在于，通过二极管辅助固定夹具，将带封装的二极管按照特定方向进行固定，包括：将带封装的二极管放置于样品腔(3)内，使带封装的二极管的轴向垂直于二极管辅助固定夹具的磨抛基准面(5)，且封装的二极管的阳极朝外；采用石蜡将带封装的二极管固定在样品腔(3)内；将样品腔(3)放置在固定基座(1)的中空内腔内；将调节螺栓(2)拧进固定基座(1)的螺纹孔(4)中。3.根据权利要求2所述的轴向引线二极管芯片无损开封方法，其特征在于，在二极管辅助固定夹具的夹持下，将带封装的二极管磨抛至目标位置，包括：将磨抛机转速设置为300rad/min，采用400#砂纸，在二极管辅助固定夹具的夹持下，将带封装的二极管沿磨抛基准面(5)进行磨抛，直至磨抛基准面(5)距离芯片2mm；将磨抛机转速设置为150rad/min，采用1200#砂纸，继续对二极管进行磨抛，直至磨抛基准面(5)距离芯片0.5mm；其中，每次磨抛时，通过调节螺栓(2)将固定有二极管的样品腔(3)拧出磨抛基准面(5)0.5mm，然后进行磨抛，待样品腔(3)与磨抛基准面(5)平齐后，再将固定有二极管的样品腔(3)拧出磨抛基准面(5)0.5mm，如此往复，直至磨抛至目标位置。4.根据权利要求3所述的轴向引线二极管芯片无损开封方法，其特征在于，固定基座(1)为圆柱形，圆柱形中心为一中空内腔，所述中空内腔的直径与样品腔(3)的外径匹配；中空内腔的底部为螺纹孔(4)，螺纹孔(4)的直径与调节螺栓(2)的外径匹配；样品腔(3)为薄壁圆柱筒，薄壁圆柱筒一端为开孔，另一端为盲孔，带封装的二极管从薄壁圆柱筒的开孔位置放置，并通过开孔灌注石蜡以固定所述带封装的二极管。5.根据权利要求4所述的轴向引线二极管芯片无损开封方法，其特征在于，固定基座(1)采用金属或陶瓷制备得到；调节螺栓(2)采用金属或陶瓷制备得到；样品腔(3)采用塑料制备得到；其中，固定基座(1)的硬度大于调节螺栓(2)的硬度，调节螺栓(2)的硬度大于样品腔(3)的硬度。6.一种轴向引线二极管芯片无损开封方法，其特征在于，包括：通过二极管辅助固定夹具，将带封装的二极管...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴照玺，吴亚宁，段超，倪晓亮，陈旭光，栗超，王旭，孟猛，
申请(专利权)人：中国空间技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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