PCB板表面凸点缺陷检测方法、系统、及电子设备技术方案

本申请的实施例提供了一种PCB板表面凸点缺陷检测方法、系统、计算机可读介质及电子设备。其中，方法包括通过首先获取PCB板的第一图像，所述第一图像包括多个凸点；然后对所述第一图像进行预处理，得到包括第二图像；再对所述第二图像进行图像分割，得到包括疑似缺陷凸点的第三图像；对所述第三图像进行平面拟合，得到第四图像；最后对所述第四图像进行高度计算，将计算得到的实际高度与预设的高度阈值进行比对，将大于高度阈值的实际高度对应的表面凸点确定为异常，能够进行高效，准确及稳定的检测。检测。检测。

【技术实现步骤摘要】
PCB板表面凸点缺陷检测方法、系统、及电子设备


[0001]本申请涉及计算机
，具体而言，涉及一种PCB板表面凸点缺陷检测方法、系统、计算机可读介质及电子设备。

技术介绍

[0002]PCB全称为“Printed Circuit Board”，即为印制电路板，是一种重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，主要通过电子印刷术制作而成。
[0003]现有的印制电路板，也称为在PCB板，在防焊生产制作过程中存在一定的弊端，主要为印制电路板油墨为粘稠液体，因其具有流向不稳定性和导热性能不均匀特性，极易在固化的时候在孔边产生不定位之凸起。
[0004]针对PCB板表面凸起的缺陷检测,由于PCB板表面复杂,检测精度高,图像处理难度大等问题，目前尚未有有效的技术方案对PCB板表面凸起的缺陷进行高效，准确及稳定的检测。

技术实现思路

[0005]本申请的实施例提供了一种PCB板表面凸点缺陷检测方法、系统、计算机可读介质及电子设备，进而对PCB板表面凸起的缺陷进行高效、准确及稳定的检测。
[0006]本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
[0007]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种PCB板表面凸点缺陷检测方法，包括：获取PCB板的第一图像，所述第一图像包括多个凸点；对所述第一图像进行预处理，得到包括第二图像；对所述第二图像进行图像分割，得到包括疑似缺陷凸点的第三图像；对所述第三图像进行平面拟合，得到第四图像；对所述第四图像进行高度计算，将计算得到的实际高度与预设的高度阈值进行比对，将大于高度阈值的实际高度对应的表面凸点确定为异常。
[0008]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述对所述第二图像进行图像分割，得到第三图像，包括：
[0009]通过对所述第二图像进行阈值处理和边缘提取，确定疑似凸点；
[0010]根据所述疑似凸点确定疑似区域，将所述疑似区域作为第三图像。
[0011]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，对所述第三图像进行平面拟合，得到第四图像，包括：
[0012]在凸点周边预设范围内选取平面点，进行平面拟合。
[0013]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述预设范围为3mm。
[0014]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，对所述第三图像进行平面拟合，包括：
[0015]对第一图像中凸点的高度进行计算得到高度数据集合；
[0016]对所述高度数据按照数值大小进行从大到小的依次排序，确定靠前预设百分比的高度数据作为候选凸点，并分别计算所述候选凸点到拟合平面的高度。
[0017]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种PCB板表面凸点缺陷检测系统，包括：
[0018]获取模块，被配置为获取PCB板的第一图像，所述第一图像包括多个凸点；
[0019]预处理模块，被配置为对所述第一图像进行预处理，得到包括第二图像；
[0020]图像分割模块，被配置为对所述第二图像进行图像分割，得到包括疑似缺陷凸点的第三图像；
[0021]平面拟合模块，被配置为对所述第三图像进行平面拟合，得到第四图像；
[0022]计算模块，被配置为对所述第四图像进行高度计算，将计算得到的实际高度与预设的高度阈值进行比对，将大于高度阈值的实际高度对应的表面凸点确定为异常。
[0023]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述图像分割模块包括：
[0024]处理单元，被配置为通过对所述第二图像进行阈值处理和边缘提取，确定疑似凸点；
[0025]确定单元，被配置为根据所述疑似凸点确定疑似区域，将所述疑似区域作为第三图像。
[0026]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述平面拟合模块包括：
[0027]平面拟合单元，被配置为在凸点周边预设范围内选取平面点，进行平面拟合。
[0028]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述平面拟合模块包括：
[0029]高度计算单元，被配置为对第一图像中凸点的高度进行计算得到高度数据集合；
[0030]你和计算单元，被配置为对所述高度数据按照数值大小进行从大到小的依次排序，确定靠前预设百分比的高度数据作为候选凸点，并分别计算所述候选凸点到拟合平面的高度。
[0031]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如下步骤：获取PCB板的第一图像，所述第一图像包括多个凸点；对所述第一图像进行预处理，得到包括第二图像；对所述第二图像进行图像分割，得到包括疑似缺陷凸点的第三图像；对所述第三图像进行平面拟合，得到第四图像；对所述第四图像进行高度计算，将计算得到的实际高度与预设的高度阈值进行比对，将大于高度阈值的实际高度对应的表面凸点确定为异常。
[0032]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种电子设备，包括：
[0033]一个或多个处理器；
[0034]存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如下步骤：
[0035]获取PCB板的第一图像，所述第一图像包括多个凸点；对所述第一图像进行预处理，得到包括第二图像；对所述第二图像进行图像分割，得到包括疑似缺陷凸点的第三图像；对所述第三图像进行平面拟合，得到第四图像；对所述第四图像进行高度计算，将计算得到的实际高度与预设的高度阈值进行比对，将大于高度阈值的实际高度对应的表面凸点确定为异常。
[0036]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0037]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1示意性示出了根据本申请的一个实施例的PCB板表面凸点缺陷检测方法的流程图；
[0039]图2示意性示出了根据本申请的另一个实施例的PCB板表面凸点缺陷检测方法的流程图；
[0040]图3示意性示出了根据本申请的一个实施例的PCB板表面凸点缺陷检测系统的示意图；
[0041]图4示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。
具体实施方式
[0042]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
[0043]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板表面凸点缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取PCB板的第一图像，所述第一图像包括多个凸点；对所述第一图像进行预处理，得到包括第二图像；对所述第二图像进行图像分割，得到包括疑似缺陷凸点的第三图像；对所述第三图像进行平面拟合，得到第四图像；对所述第四图像进行高度计算，将计算得到的实际高度与预设的高度阈值进行比对，将大于高度阈值的实际高度对应的表面凸点确定为异常。2.如权利要求1所述的PCB板表面凸点缺陷检测方法，其特征在于，所述对所述第二图像进行图像分割，得到第三图像，包括：通过对所述第二图像进行阈值处理和边缘提取，确定疑似凸点；根据所述疑似凸点确定疑似区域，将所述疑似区域作为第三图像。3.如权利要求1所述的PCB板表面凸点缺陷检测方法，其特征在于，对所述第三图像进行平面拟合，得到第四图像，包括：在凸点周边预设范围内选取平面点，进行平面拟合。4.如权利要求3所述的PCB板表面凸点缺陷检测方法，其特征在于，所述预设范围为3mm。5.如权利要求1所述的PCB板表面凸点缺陷检测方法，其特征在于，对所述第三图像进行平面拟合，包括：对第一图像中凸点的高度进行计算得到高度数据集合；对所述高度数据按照数值大小进行从大到小的依次排序，确定靠前预设百分比的高度数据作为候选凸点，并分别计算所述候选凸点到拟合平面的高度。6.一种PCB板表面凸点缺陷检测系统，其特征在于，包括：获取模块，被配置为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景辉，许敬宇，李立帆，田中海，易立坚，张璟博，
申请(专利权)人：深圳英博达智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：